行业观察

江南水乡，太湖之滨，无锡这座浸润着千年文脉的城市，不仅有着小桥流水的温婉，更有着深耕半导体产业近六十载的硬核实力。作为中国半导体产业的摇篮与核心重镇，无锡从中国第一块超大规模集成电路的诞生地起步，逐步构建起覆盖“设计—制造—封测—装备—材料”的完整产业链，凭借深厚的历史积淀、完备的产业生态和强劲的创新动能，稳居全国产业第一梯队，成为支撑中国芯片自主可控的“压舱石”，在全球半导体产业格局中书写着属于

今日热点1. 三星市值破万亿美元2. DRAM、NAND涨势超40%3. 存储市场营收规模大增超2倍4. 芯片大厂与CSP客户平摊成本5. 美光推出全球最大容量eSSD6. iPhone 18系列面临涨价压力01三星电子市值破万亿美元由于AI芯片需求激增，存储巨头三星电子，市值突破了1万亿美元大关。截至6日收盘，三星电子市值达到1710.8万亿韩元（约合1.18万亿美元）。也令三星电子在台积电之后

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国际电子商情7日讯 2026年5月6日，英伟达与康宁公司宣布达成一项多年商业与技术合作协议。根据康宁公司提交给美国证券交易委员会的文件，英伟达将斥资5亿美元，获得购买康宁公司至多1800万股普通股的认股权证。其中，一份传统认股权证允许英伟达以每股180美元的价格购买至多1500万股;另一份预融资认股权证允许以每股0.0001美元的价格购买至多300万股。两份权证均可立即行使，有效期为三年。根据康宁

2026年第二届先进光刻技术研讨会由半导体在线主办的第二届先进光刻技术研讨会将于7月3日在上海举办，会议聚焦光刻机、掩模版、光刻胶等核心议题，欢迎参会、参展等合作！扫码报名参会近来半导体设备领域最受关注的问题之一是台积电宣布不打算在其计划于2029年左右推出的A13节点上采用高数值孔径EUV光刻系统。此举引发了关于这一决定是否以及在多大程度上会影响ASML未来增长轨迹的讨论。在此背景下，其影响不仅

5月6日，爆料者@SPYGO19726在X平台上披露了据称是三星Exynos 2800处理器的早期规格。这款被三星寄予厚望的下一代旗舰SoC已经进入1.4nm工艺的早期测试阶段，一系列“暴力堆料”的参数让人侧目。同时，爆料还显示，Exynos 2800将衍生出两个版本：移动版主攻三星Galaxy S系列旗舰手机，而PC版则瞄准谷歌Chromebook阵营。10核CPU狂飙4.5GHz，集成96MB

5月5日，台系存储芯片厂商华邦电子（Winbond）召开法说会，交出了一份堪称“史上最强”的一季度财报，更预告存储芯片供应紧缺仍将持续，带动公司存储产品迎来显著的价格调涨与营收跃升。Q1净利环比暴涨226.9%华邦电子2026年第一季营收新台币382.53亿元，环比增长43.7%、同比大涨91.3%；毛利率飙升至53.4%，环比增加11个百分点，同比增加27个百分点；税后净利润新台币101.18亿

Meta、微软、Alphabet和亚马逊等四大云服务厂商正持续扩大资本开支，整体规模突破7,000亿美元，其中半数用于AI基础设施建设，推动存储资源向AI领域大幅倾斜。服务器对大容量存储的需求激增，导致非AI类应用场景陷入货源不足、采购成本高涨的双重困境。华邦电总经理陈沛铭指出，全年PC市场规模或将萎缩20~30%，部分厂商的经营处境会更为严峻。不过依靠终端产品涨价，电脑厂商的营收并不会随市场规模

进入2026年，全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下，呈现出更为复杂的结构性分化。据集微网统计数据显示，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单：头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进，而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中，谁在真正兑现增长，谁又仍在蓄力？从营业收

人工智能热潮的核心芯片制造商英伟达正与玻璃制造商康宁公司合作，展望后者为全球市值最高的半导体公司在北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座先进制造工厂，全部致力于光学技术。两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿

中际旭创实控人 王伟修作者 | 邱鑫浩来源 | 邱处机时间是个魔术师。2016年，当山东烟台一家做电机绕组装备的上市公司掏出28亿元，要收购苏州一家名不见经传的光模块公司时，外界几乎一边倒地摇头。那家叫“中际装备”的公司，上市四年营收始终在1亿元徘徊，扣非净利润仅剩45万元，主业基本凉了。而被收购的苏州旭创，刚刚冲击纳斯达克折戟，正处于“缺钱续命”的生死关口。一个江河日下，一个前途未卜。这28亿的

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯5月6日消息，半导体市场存储芯片板块全面暴涨，表现十分活跃。其中，11只个股涨停，大普微-UW、江波龙、朗科科技20CM涨停，澜起科技涨超18%，佰维存储、普冉股份涨超16%，恒烁股份涨超14%，香农芯创涨超12%，航宇微、北京君正、华岭股份、华虹公司涨超10%。据报道，五一假期期间全球存储芯片板块迎来爆发式行情

马斯克“光速”推进芯片制造。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西5月6日消息，美国德州格莱姆斯县网站发布的公告显示，马斯克的商业航天公司SpaceX计划初步斥资550亿美元（约合人民币3746亿元），在美国德州建造一座“分阶段、采用新一代技术、垂直整合的半导体制造及先进计算制造工厂”。该项目预计初始阶段的资本投资为550亿美元，如果后续阶段得以完成，预计总投资额可能高达1190亿美元（约合人民币

启用新协议，一级核心交换机可直接重启不影响模型训练。编译 | 程茜编辑 | Panken芯东西5月7日消息，昨日晚间，OpenAI与AMD、博通、英特尔、微软、英伟达联合发布全新开放网络协议MRC（多路径可靠连接），可帮助大型AI训练集群更快、更可靠地运行。OpenAI通过开放计算项目（OCP）发布了MRC。MRC已部署在OpenAI所有用于训练前沿模型的超级计算机上，包括位于美国德克萨斯州阿比林

随着光电子芯片向更高集成度、更低功耗、更多功能方向发展，单一材料已无法满足需求。硅、InP、氧化物、新型光电材料各有所长，如何让它们 “协同工作”？答案是：晶圆键合。它不仅是 “粘合技术”，更是光电子芯片突破性能天花板的核心支撑。一、行业绕不开的痛点：材料不兼容、集成难度大不同材料热膨胀系数差异大，易开裂、分层传统工艺无法实现纳米级对准键合良率低，难以工程化加工 — 测试 — 封装链条断裂，研发周