行业观察

快科技4月23日消息，据媒体报道，特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示，公司之所以启动Terafab芯片工厂项目，是因为公司预计未来AI芯片将出现严重短缺。 马斯克称：“无论是逻辑芯片，还是更为紧缺的存储芯片，以行业目前的增长速度来看，如果我们不自己制造芯片，就会遇到瓶颈。这正是Terafab诞生的原因。” 据悉，马斯克正加速推进Terafab半导体项目。该工厂的目标是每年生产相当于1太瓦（1TW

快科技4月23日消息，韩国首尔中央地方法院近日就一起“半导体商业窃密案”作出一审判决。一名56岁的三星前工程师，因向中国某存储芯片企业泄露核心芯片制造技术，违反韩国《产业技术保护法》，被判处7年有期徒刑。 这是去年年底三星商业窃密系列案的首起有罪宣判。2025年年底，韩国检方曾对10名三星前员工提起公诉，指控他们向某存储芯片企业泄露关键芯片制造知识产权。 法院审理查明，该工程师窃取了超过600项D

·营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元 ·AI需求持续强劲，高附加值产品销售扩大，创下单季度历史最高业绩 ·迈向代理式AI时代，DRAM和NAND闪存需求全方位增长，将以新产品进行前瞻性应对 ·“将通过基于需求可见性的投资，同时确保供应稳定性和财务健全性” 2026年4月23日，SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季

随着AI算力需求爆发，光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露，公司正持续扩建产能，客户已给出2026-2027年明确需求指引，部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段。 4月16日，中际旭创发布2026年一季报，业绩大幅增长：营收194.96亿元，同比增192.12%；归母净利润57.35

4月22日，永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升，子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产，并启动扩产以匹配市场缺口。 公告显示，公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—光芯片”全链条布局。受益于AI算力中心与数字经济建设，光纤市场需求旺盛，产品量价同步提升，成为业绩稳定支撑。 光芯片领域，子公司鼎芯光电采用IDM模式，建成化

SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。 SK海力士表示，P&T7是专门面向HBM等AI存储产品的先进封装基地。该厂区也将成为继M11、M12、M15及M

据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆，当前产量环比降幅预估在5%至6%，市场相关猜测认为，生产波动状况或将持续至明年。 报道指出，西安厂区正处于产能升级转型阶段，对短期产出形成压制。该厂区长期以128层NAND产品为主，在行业整体向200层至300层产品升级的背景下，市场对其产品竞争力存在担忧。 据News

台积电在昨日举办的2026 北美技术论坛上，公布了其直至 2029 年的通用制程技术路线图。本次发布的核心亮点包括：名为 A12 与 A13 的 1.2nm、1.3nm 级制造工艺、对 N2 家族出人意料的延伸版本 N2U，以及截至 2029 年暂无计划在任何工艺节点使用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）。而本次技术公告中最值得关注的一点，或许是台积电正式确立了面向新一代工艺节点的多元

2026年第二届先进光刻技术研讨会由半导体在线主办的第二届先进光刻技术研讨会将于7月3日在上海举办，会议聚焦光刻机、掩模版、光刻胶等核心议题，欢迎参会、参展等合作！扫码报名参会大型科技公司正准备斥资数千亿美元建设人工智能基础设施。而他们的计划却依赖于一家独一无二的荷兰设备制造商，这家制造商大多数美国人闻所未闻。ASML是全球唯一一家能够大规模生产尖端芯片所需复杂机器的供应商。这些芯片助力OpenA

半导体行业近日迎来重磅人事变动：前台积电封装副总裁余振华（Douglas Yu）已正式加盟联发科。这位被誉为台积电先进封装“灵魂人物”“奠基人”的行业泰斗，其跨界选择不仅填补了联发科在先进封装领域的人才空白，更悄然改写着全球半导体先进封装的竞争格局，也让台积电当前面临的封装困境再度浮出水面。余振华，业界昵称“道格”，1955年出生于基隆，拥有堪称顶尖的学术与职业背景。他毕业于清大物理系，后远赴美国

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。AMD预计第二季度服务器CPU营收的同比增速将超过70%。AMD公布2026财年第一季度业绩，营收达创纪录的103亿美元，同比增长38%，超出指引上限。归母净利润达到13.83 亿美元，同比增长 95%；毛利率升至55%，EPS同比增长43%至1.37美元，自由现金流翻了三倍多，达到创纪录的26亿美元。对于第二季度，AMD 表示预计营收约为112亿美元，

当地时间 5 月 4 日，英特尔官宣重磅人事任命：Alex Katouzian（亚历克斯・卡图赞） 正式加盟，出任执行副总裁兼客户端计算与物理 AI 集团总经理，直接向英特尔 CEO 陈立武汇报。这位在高通深耕近 25 年、被誉为 “骁龙之父” 的行业元老，是仅次于高通 CEO 的核心决策者，他的跳槽叠加数月前高通 GPU 负责人 Eric Demers 的加盟，标志着英特尔正全面打响对老对手的人

近日，无锡勇芯科技有限公司在无锡惠山经开区完成A轮融资签约，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠山科技金融中心追加投资，合计融资金额近亿元。智能戒指芯片勇芯科技成立于2018年底，总部最初设在北京。2023年，在惠山科技金融中心的支持下，公司迁至无锡惠山经开区，快速成长为区域内芯片设计领域的新锐力量。公司核心方向是在AIoT市场提供Chiplet（异构集成）芯片级解决方案，将不同功

插播：6月3日，三菱电机、三安半导体、天岳先进、中国电科55所、普源精电等企业将出席【碳化硅赋能未来：数据中心·电驱:能源技术应用创新峰会】并带来最新方案，欢迎扫描上方海报二维码报名参会！近期，碳化硅（SiC）晶圆代工段频传产线扩产新动向：三星电子：重启8英寸SiC晶圆代工线建设，目标2028年量产；X-Fab：再投约6.85亿元扩充SiC及微系统产能，其6英寸产能已达1万片/月；茂矽电子：6英寸

5月6日消息，半导体市场存储芯片板块全面暴涨，表现十分活跃。其中，11只个股涨停，大普微-UW、江波龙、朗科科技20CM涨停，澜起科技涨超18%，佰维存储、普冉股份涨超16%，恒烁股份涨超14%，香农芯创涨超12%，航宇微、北京君正、华岭股份、华虹公司涨超10%。据报道，五一假期期间全球存储芯片板块迎来爆发式行情，韩国权重科技股SK海力士强势上涨12.52%，收盘价创下历史新高，三星电子年内累涨1