行业观察

4月29日晚间，闻泰科技发布公告，因容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度财务会计报告及2025年度财务报告内部控制均出具了"无法表示意见"的审计报告，公司股票将被实施退市风险警示并叠加其他风险警示。 公司股票及可转债"闻泰转债"于4月30日停牌一天，自2026年5月6日起复牌，股票简称正式变更为"*ST闻泰"，日涨跌幅限制同步收紧至5%。公告明确提示，若2026年度未消除相关情形，公

半导体制造的后半程被称为封装测试（assembly and test），只有完成了这一阶段，芯片才能被装进电子产品。在这一阶段，单个或多个芯片被固定到一个封装（package）中，封装为芯片提供多重的保护，避免其受到高温、高压，以及各种环境因素（湿气、灰尘等）的损害，同时，它也起到电路联通的作用，将芯片与电子产品中的其它组件连接起来。在英特尔遍布全球的封装测试工厂里——有些厂房的面积相当于五个足球

2026年，AI算力需求的增长持续推动芯片制程向物理极限逼近。从训练千亿参数的大模型到运行端侧AI应用，更先进的制程直接关乎能效比和单芯片成本。目前，台积电、三星、英特尔均已实现2nm级量产或规模爬坡，日本Rapidus也完成了原型验证；与此同时，台积电A14、英特尔14A等更先进节点也在加速推进。 1台积电：N2已量产，A14/A12瞄准2028-2029年台积电在2026年北美技术研讨会上公布

随着2025年年度报告和2026年第一季度财报的全面披露，以北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、华海清科、芯碁微装以及中科飞测等为代表的中国半导体设备行业在复杂多变的全球半导体周期中交出了一份备受瞩目的答卷。在人工智能（AI）算力需求爆发、先进制程与先进封装异构集成演进，以及高端制造国产替代加速落地的多重驱动下，国内半导体装备核心企业普遍在2025年实现了营收规模的高速扩张与盈利能力

在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下，算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）发布公告称，旗下控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司（以下简称“东阳光云智算”）成功签署了一笔金额巨大的算力服务超级大单。 1巨额大单落地，东阳光深化AI算力布局东阳光公告显示，东阳光云智算已与某企业A公司就算

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月6日消息，半导体市场存储芯片板块全面暴涨，表现十分活跃。其中，11只个股涨停，大普微-UW、江波龙、朗科科技20CM涨停，澜起科技涨超18%，佰维存储、普冉股份涨超16%，恒烁股份涨超14%，香农芯创涨超12%，航宇微、北京君正、华岭股份、华虹公司涨超10%。据报道，五一假期期间全球存储芯片板块迎来

深圳半导体芯片产业的崛起，根植于其深厚的产业基础与精准的战略布局。作为全国电子信息产业重镇，深圳拥有全球最完整的电子产业链，终端制造、消费电子、通信设备、新能源汽车等产业的高度集聚，为芯片产业提供了海量的应用场景与市场需求，形成了 “终端牵引芯片、芯片赋能终端” 的良性循环。历经多年深耕，深圳半导体芯片产业规模实现跨越式增长，产业实力稳居全国前列。2024 年，全市半导体与集成电路产业规模达 25

作为中部地区科技创新的核心城市，武汉凭借得天独厚的区位优势、雄厚的科教资源和完善的产业生态，已发展成为中国半导体芯片产业的重要增长极，尤其在存储芯片领域占据领先地位，同时稳步推进化合物半导体、先进封装等关键领域突破，走出了一条自主创新与集群发展并行的崛起之路。武汉半导体芯片产业以东湖高新区（光谷）为核心承载区，这里作为全国四大集成电路产业基地之一，汇聚了超过300家相关企业，从业人员达8万余人，形

成都半导体产业呈现 “一核多极” 的空间布局，产业集群效应持续凸显。以成都高新区为核心，聚集了全市过半集成电路企业，是产业创新的主阵地；天府新区聚焦 AI 芯片、量子芯片等高端赛道，打造前沿技术研发高地；郫都区、双流区则侧重封装测试与半导体材料配套，形成分工明确、协同联动的产业格局。截至 2025 年，全市已聚集集成电路企业 400 余家，培育国家专精特新 “小巨人” 企业 51 家、链主企业 1

在长三角集成电路产业带的核心坐标上，苏州正以全产业链布局、硬核创新实力与完善产业生态，崛起为中国芯片产业的关键增长极与自主化核心策源地。从姑苏古城到产业新城，千亿级芯片集群拔地而起，380 余家重点企业串珠成链，在先进封测、第三代半导体、AI 芯片等赛道领跑全国，用 “苏州智造” 为中国 “芯” 自主注入强劲动能。苏州是国内最早布局集成电路产业的城市之一，如今已形成芯片设计 — 晶圆制造 — 封装

在中国西南的核心腹地，重庆正以产业深耕者的姿态，在芯片赛道上突围崛起。从 “三线建设” 埋下的微电子火种，到如今构建起覆盖 “芯片设计 — 晶圆制造 — 封装测试 — 原材料配套” 的完整产业链，这座直辖市凭借工业根基、政策赋能与集群效应，成为西南集成电路产业的核心引擎，功率半导体产能更是跻身全国前三，在国产替代浪潮中占据重要一席。重庆芯片产业的积淀，可追溯至 20 世纪 60 年代的 “三线建设

今日热点1. 大客户抢货，长期合约全面拉长2. 存储芯片成为战略资产3. 华邦电2027年产能售罄4. 南亚科连续刷新单月营收新高5. 闪迪连创新高，四天飙涨25%01大客户抢货，长期合约全面拉长随着AI热潮掀起数据存储需求，HDD、SSD大厂近日确认，长期供应协议的时间已进一步拉长，甚至达到创纪录的5年。长按二维码查看完整主题02存储芯片成为战略资产美光科技首席执行官Sanjay Mehrotr

今日热门供应/NEWS向上滑动阅览（注：拥有配套服务的企业属于自有工厂企业）1深圳市骇客神科技有限公司长期品质供应：DDR3 16G 笔记本内存条DDR4 8G 16G 2666 3200 台式机、笔记本 内存条配套服务供应：内存OEM存储工厂联系方式：杨先生 188209798842深圳市嘉亨电子科技有限公司优势供应：优质稳定 SSD，接口支持SATA/mSATA及PCIe 3.0/4.0，容量

AI的迅速崛起正在重塑对硅芯片的需求。对于ASIC而言，这意味着工作负载正变得越来越针对特定系统，而架构则日趋模块化和解耦化。这些转变使得跨架构、封装和制造领域的协作变得更加重要。多年来，ASIC的设计围绕相对稳定的标准和明确定义的功能展开，例如：视频编解码器、网络协议、信号处理流水线等。性能提升主要来自于将更多功能集成到单芯片上，并依靠工艺制程的缩放来实现进一步优化。如今，这一模式正面临压力。随

原文标题：DRAM供应紧缩倒逼变革，AI系统设计不再只求“堆内存”‌DRAM成本飙升与供应紧缩正倒逼AI工作负载重构，边缘架构凭借更强韧性和更低内存需求成为优势替代方案。‌DRAM已成为AI技术栈中最紧缺的资源之一。随着存储制造商优先保障数据中心所需的DDR5和高带宽内存(HBM)的产能，DRAM短缺问题进一步加剧。在这种背景下，DRAM供应不断收紧，价格较一年前飙升了三到四倍。即便是超大规模云服