行业观察

“深度调研426位资深工程师：国产大模型反超？5天工作3天完？AI正如何重塑芯片与嵌入式开发？” 2026年，AI在电子工程领域早已不是“新鲜感驱动”的玩具，而是实实在在的“数字化副驾”。 ● 你是否也在用DeepSeek调优底层的C语言代码？ ● 是否在利用豆包快速解构几百页的DataSheet？ ● 或者正在纠结：AI究竟会成为我的“外挂”，还是会取代我的“岗位”？ 为了看清行业的真实底色，2

华为主题与Nike联合打造的Mind系列联名表盘，上架3天即登上华为表盘市场榜首，全渠道传播曝光超1亿，带动Nike华为主题官方账号全新入驻即积累2.4万垂直粉丝。这个项目没有依赖大规模硬广投放，仅依托鸿蒙生态全场景智慧营销平台鲸鸿动能的全链路支持，就实现了惊人的破圈效果。 好内容是如何助力品牌传播的？鲸鸿动能的“内容即营销”思路，又是怎样体现在表盘的打造过程中？ 内容即产品体验：一块有价值的表盘

保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引发起火等更进一步的严重危害。保险丝是抵御这些危险过载和短路的重要元件。保险丝内含金属线或金属条，当电流过大时会熔断，切断电路并防止设备系统损坏或进一步危害发生。汽车电路中，传统设计采用可熔断型保险丝，很多保险丝密集设计在一个盒子内，其位置一般会放置在需要更换时方便打开的

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

前言 回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能： · 使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，替代传统O

新闻摘要： • NVIDIA Ising 开放模型系列提供了全球最先进的、基于 AI 的量子处理器校准能力，相比传统方法，量子纠错解码速度是传统方法的 2.5 倍、准确率是其 3 倍。 • 正在采用 Ising 的领先量子企业、学术机构和研究实验室包括：Academia Sinica、Fermi National Accelerator Laboratory、Harvard John A. Pau

北京，2025年4月12日。备受瞩目的第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)盛大开幕。本届展会将于2026年4月13至15日亮相北京首都国际会展中心，展示面积达80,000平方米，届时1,385家境内外知名企业将携逾3,000个品牌重磅亮相，覆盖多个产品板块，包括维修设备、零部件、用品及改装以及商用车及道路运输装备的前沿技术、创新产品及解决方

2026年4月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys(先进智能系统)成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。 当前，智能车与机器人技术正加速融合，AI大模型深度赋能感知与决策，推动自动驾驶和机器人走向端到端架构与城市级泛化;车路云一体化与多模态交互提升系统安全与自然交互体验;舱驾融合

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！今年2月，SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案——HBF（High Bandwidth Flash），并宣布其全球标准化战略。尽管业界普遍看好HBF前景，厂商推进意愿积极，但推广节奏似乎并不如预期迅速。据传，英伟达短期内仍不打算引入HBF，一方面继续采用HBM，另一方面认为通过企业级SSD（eSSD

快科技4月16日消息，英特尔正式发布全新第三代英特尔酷睿移动处理器。作为英特尔首款支持混合AI的酷睿系列处理器，其平台AI算力高达40 TOPS。 第三代英特尔酷睿处理器专为教育机构、小型企业及注重性价比的用户打造。该系列基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号Panther Lake）架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于提供卓越的计算体验，以前所未有的规模交付用户真正关心的功能。 与五年前

国博电子（688375）4月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年4月14日接受58家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司业务概况与2025年度业绩核心亮点介绍 （一）经营业绩稳健，盈利能力持续提升2025年度，公司实现营业收入23.86亿元，同比减少7.92%；利润总额达到5.

在摩尔定律趋缓、先进制程逼近物理极限的背景下，Chiplet（芯粒）技术凭借其异构集成、灵活定制的特性，成为突破先进制程瓶颈的关键路径。国内产业正通过技术引进与自主研发，实现从跟跑到局部并跑的关键突破。相较于传统单芯片设计与封装，Chiplet与2.5D/3D封装技术在成本、效率与定制化方面具备显著优势，为国内半导体产业带来差异化竞争力。 （图片：AI生成） 成本、效率与定制化的三重红利 随着单芯

4 月 16 日，总投资 1 亿元的津上智造半导体装备生产总部项目正式签约落地无锡高新区中欧产业创新区。项目将布局高端装备生产线与研发平台，打造集研发、生产于一体的半导体装备总部基地，为区域半导体产业链补链强链、培育新质生产力注入强劲动能。 津上智造智能科技江苏有限公司成立于 2018 年，是国内半导体装备领域专精特新标杆企业与国产高端检测设备核心攻坚力量。公司专注于超声波扫描显微镜（SAT）、超

4 月 15 日，国科天成科技股份有限公司（301571.SZ）发布公告，公司以19,890 万元自有及自筹资金，收购南京晨锐腾晶激光科技有限公司51% 股权，交易不构成关联交易与重大资产重组。本次收购完成后，晨锐腾晶将成为国科天成控股子公司并纳入合并报表，原核心股东保留相应股权，管理层与技术团队保持稳定，标的公司股权权属清晰、无权利限制，原股东已放弃优先购买权，为顺利交割奠定基础。 晨锐腾晶是国

近日，工业和信息化部发布首批科技型企业孵化器名单，其中标准级402家、卓越级14家。孵化器认定工作根据《工业和信息化部科技型企业孵化器管理办法》要求，按照“做优存量、做强增量、分类培育、提升能级”的思路开展，旨在通过精准赋能推动孵化器高质量发展，促进科技成果转化和企业孵化，助力传统产业升级、新兴产业壮大、未来产业培育。具体分为标准级和卓越级两类孵化器，分别实行达标认定和对标国际一流择优认定，标准级