核心结论:VC系列是安信可基于云知声US516P6芯片推出的离线语音识别模组,支持中英文双语、150条指令词、98%识别率、100ms响应。不需联网、不需云端调用、一个模组搞定本地语音控制,特别适合IoT设备、智能家居、工业控制场景。如果你做的产品需要"说一句话就能工作",VC值得认真看看。 01 语音控制的两条路 做语音交互,工程师通常面临两个选择:云端识别或本地识别。 云端识别的优点显而易见—
近日,备受全球瞩目的香港国际创科展(InnoEX)在香港会议展览中心盛大举行。作为南京智能雷达领域代表企业,南京慧尔视智能科技有限公司(简称“慧尔视”)随南京代表团一同亮相香港创科展,在南京展台集中展示公司在智慧交通、低空安全、水陆安防等领域的核心雷达产品与一体化解决方案,以硬核科技彰显南京科创实力,拓展国际合作新空间。 本届科创展以「创新 • 智动 • 起飞」为主题,聚焦人工智能+、低空经济、机
电子发烧友网报道 近日,曙光数创正式推出全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案(C8000 V3.0)。其采用的浸没式相变液冷换热技术表现卓越,最高可支持单机柜功率超过900kW,达到MW级,是传统液冷方案的3 - 5倍,散热能力超过200W/cm²。该方案采用自研国产冷媒,可实现全年自然冷却。此外,它首次规模化应用了金刚石铜导热材料,使导热率提升80%,助力芯片性能提升10%。
近日,汇川技术与广东瑞辉智能科技有限公司(以下简称“瑞辉智能”)在汇川深圳总部正式签署战略合作协议。此次强强联合,标志着双方资源、技术与战略的深度融合,携手产业链伙伴,共同开创汽车装备智能制造高效、精益、可持续发展的新未来。汇川技术董事长、总裁朱兴明,工业自动化(中国)华南总监刘忠旭,产品竞争力中心SPDT主任郭福坤,全球行业管理中心汽车行业总经理倪高峰,华南区域汽车军团总经理贺伟;瑞辉智能董事长
4月14日,传感产业“风向标”——SENSOR SHENZHEN 2026在深圳会展中心(福田)盛大启幕。本届展会吸引业内大批“高、精、新”企业参与,覆盖研发设计、封装测试、终端应用等全环节,集中展示行业前沿产品与技术解决方案。600+传感器企业、15000m²展示面积、16000+专业观众,以全产业链布局、高规格阵容、精准化对接为为传感产业高质量发展注入全新动能,助力中国制造业向智能化、高端化、
4月13日晚间,沪电股份发布业绩预告,沪电股份称受益算力需求大增,在2026年一季度净利润同比预增近六成。预计2026年一季度归母净利润11.8亿元—12.6亿元,同比增长54.76%—65.25%。沪电股份预计一季度扣非净利润也实现47.60%-58.34%的增长,基本每股收益为0.61-0.65元/股,相较于去年同期的0.3969元/股,增长幅度同样亮眼。 这一成绩不仅是沪电股份自身发展的里程
快科技4月14日消息,据媒体报道,我国规模最大的科学智能计算集群,在位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投入使用。 这标志着我国在人工智能驱动科学研究(AI for Science)算力基础设施领域实现关键突破,将有力助推我国抢占人工智能产业应用的制高点。 今年2月5日,国家超算互联网核心节点率先上线试运行,初期开放由超过3万张国产AI加速芯片组成的超级计算集群,提供大规模AI算力。 4月14日,
快科技4月14日消息,据媒体援引20余名业内知情人士消息报道,美国商务部工业与安全局(BIS)正遭遇严重的人力崩塌与审批瓶颈。 该局负责NVIDIA、AMD等企业AI芯片的出口审查,如今审批周期已拉长至数月,直接卡住了相关芯片对中国等市场的出口节奏。 数据显示,自2024年以来,BIS已裁员101人,人员规模缩减19%。其中负责规则制定与许可审批的核心岗位,人员流动率接近20%。与此同时,特朗普政
【TechWeb】4月14日消息,上周有外媒援引业内人士的消息报道称,高通在考虑将2nm制程工艺芯片的代工订单,由三星电子转向台积电,也就是在考虑调整下一代应用处理器代工的策略,转向以台积电为主,部分业内人士甚至担忧高通可能会将订单全部转向台积电。而从外媒最新的报道来看,高通考虑将订单转向台积电,与2nm制程工艺的良品率和稳定性有关。对于2nm制程工艺的良品率,外媒称三星电子在去年下半年还不到20
【TechWeb】4月14日消息,据外媒报道,去年下半年开始的存储芯片价格飙升,对三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商是利好,他们的业绩大幅提升,今年一季度的营收和净利润预计会相当可观。存储芯片价格飙升、需求强劲推升了三星电子和SK海力士的业绩,也拉升了他们所在的韩国半导体产业的业绩,出口额大幅增加。外媒援引韩国科学技术信息通信部的数据报道称,在全球AI数据中心需求强劲的推动下,3月份他们半导
有投资者在投资者互动平台提问:公司有玻璃基板业务,并且已经量产了吗? 晶方科技(603005.SH)4月10日在投资者互动平台表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验
天硕(TOPSSD)X55系列航天级固态硬盘采用国产化方案,搭载自研宇航级主控、通过抗辐照复合屏蔽层与多重容错架构,在 -55℃~85℃ 超宽温范围内实现全稳态运行。系列产品遵循GJB及航天任务要求进行设计验证,可选TLC与pSLC模式,通过权威机构的辐照测试及单粒子效应测试,确保在宇宙射线与高能粒子环境中的高可靠性。已成功搭载于低轨卫星并完成在轨验证,入轨后读写性能符合预期,长期服务于卫星互联网
当地时间4月13日,CNBC独家披露了OpenAI新任首席营收官丹妮丝·德雷瑟(Denise Dresser)于上周日向全体员工发布的内部备忘录,这份文件清晰传递出OpenAI加速多元化布局、降低对微软依赖的信号,同时将与亚马逊的战略合作定位为企业业务增长的核心驱动力。 这份备忘录的发布,距离亚马逊官宣计划最高向OpenAI投资500亿美元、双方达成战略合作伙伴关系还不足两个月。作为对比,微软自2
当地时间4月13日消息,外媒披露OpenAI首席营收官丹妮丝·德雷瑟(Denise Dresser)在近日发给员工的内部备忘录中,明确质疑竞争对手Anthropic公布的年化收入数据存在虚增,直指其会计处理方式存在争议。 据悉,Anthropic本月早些时候高调宣布其年化收入已突破300亿美元,较去年底的90亿美元大幅增长,并称已超越OpenAI。 但德雷瑟在备忘录中指出,这一数据虚增约80亿美元
在普迪飞用户大会上,意法半导体(STMicroelectronics)测试研发负责人 Massimo Longaretti 带来《Test Cell Automation: from Brown Field to Dark Factory》主题分享,深度揭秘 ST 与 普迪飞(PDF Solutions )携手推进测试单元自动化的战略布局、技术架构与落地实践,为全球半导体企业从传统存量产线迈向全自
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