行业观察

Asus Panther Lake Laptop Costs Stun, Cheapest Model Listed for $3,200

Intel's new Panther Lake CPUs might be great, but they'll be costly. Thanks to the combined costs of a new generation of hardware, global component shortages thanks to AI data center builds, and the o

发布时间:2026-04-02来源:ExtremeTech
デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

p型r-GeO2の作製技術確立やエンハンスメント型MOSFET実現へ Patentixは2026年3月、ルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO2)を用いて作製したデプレッション型(ノーマリオン)MOSFETの動作実証に成功したと発表した。この成果を基に今後は、p型r-GeO2の作製技術を確立していくとともに、エンハンスメント型(ノーマリオフ)MOSFETの開発に取り組む計画である。 Patenti

发布时间:2026-04-01来源:EETimes Japan
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成

「電力損失50%以上の低減」「低コスト化」を達成 ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代炭化ケイ素(SiC)MOSFETの開発」の技術目標を達成し、2025年度をもって研究開発事業を完了したと発表した。当初計画では2027年末の技術目標の達成を予定していたが、2年前倒しで達成した形だ。 開発し

发布时间:2026-04-02来源:EETimes Japan
「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模u3000AI需要で

AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向け需要が堅調に推移 カウンターポイントリサーチは2026年3月、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高が前年比16%増の3200億米ドルに達したと発表した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。 半導体業界は、チップ製造のみに焦点を

发布时间:2026-04-02来源:EETimes Japan
ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

転送データ当たりのエネルギー効率が低下 2025年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース(技術解説)で、シリコンファウンドリー最大手のTSMCが最新のパッケージング技術を説明した。講演のタイトルは「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications(AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術

发布时间:2026-04-02来源:EETimes Japan
国内模拟芯片龙头圣邦微电子第二次向港交所递交IPO申请

4月1日,据香港联合交易所披露,圣邦微电子(北京)股份有限公司(简称"圣邦股份",A股代码:300661.SZ)再次向港交所主板递交上市申请,推进"A+H"双资本平台布局。这是该公司继2025年9月28日首次递表失效后,第二次启动H股IPO进程,仍由中金公司、华泰国际担任联席保荐人。 国内模拟芯片龙头 全球排名第八 圣邦股份成立于2007年,2017年6月在深交所创业板上市,是国内最早专注于高性能

发布时间:2026-04-03来源:电子工程专辑
TÜV莱茵与赛轮集团签订战略合作协议 助其推进全球化战略

青岛2026年4月3日 /美通社/ -- 3月31日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与赛轮集团股份有限公司(简称"赛轮集团")在青岛举行战略合作签约仪式。双方将在检测、检验、认证和法规调研领域开展全面、深度的合作,助力赛轮集团提高生产效率,提升产品质量,推进全球化战略。 TÜV莱茵与赛轮集团签订战略合作协议 赛轮集团副总裁、生产中心总经理及质量中心总

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
聚焦全球合规新趋势,TÜV南德多国网络安全研讨会在顺德成功举办

顺德2026年4月3日 /美通社/ -- 在全球数字化与智能化进程不断加速的背景下,网络安全合规正成为中国企业顺利进入国际市场的关键通行证。近日,由国际权威第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")主办的"多国网络安全更新与合规研讨会"圆满落幕。本次会议聚焦电子电气、通信及智能终端等重点行业,汇聚业内专家与企业代表,共同解析全球网络安全法规动态与合规路径,助力企业把握出海新机遇

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
SGS与伊顿电源达成战略合作 共筑数据中心AMC防控新生态

上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与伊顿电源在上海国际绿色概念验证中心举行战略合作签约仪式,双方将携手推动AMC检测与防控技术的标准化、体系化落地,助力数据中心行业实现从"被动应对故障"向"主动预防风险"的关键转变。 SGS与伊顿电源战略合作签约合影 签约仪式上,SGS微电子服务部半导体超痕量分析实验室经理薛峥、伊顿电源亚太区服务总经理谢宇轩分别代

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
daydream完成1500万美元A轮融资,旨在打造全球最佳AI原生SEO代理机构

旧金山2026年4月3日 /美通社/ -- 领先的自然搜索AI原生代理机构daydream今日宣布完成1500万美元A轮融资。本轮融资由WndrCo领投,First Round Capital和Basis Set Ventures跟投。 本轮融资使daydream总融资额达到2100万美元,资金将用于加速人才招聘、产品研发及市场拓展。 daydream在SEO与AI搜索领域具备无可比拟的竞争优势

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
恒誉环保控股子公司投资扩产10万吨,"全新一代技术装备"打造轮胎热裂解资源化综合利用新标杆

济南2026年4月2日 /美通社/ -- 3月24日,济南恒誉环保科技股份有限公司控股子公司——山东合晟环保科技有限公司10万吨/年轮胎热解综合利用投资扩产项目启动仪式在济南举行。邹平市副市长王涛及各委办局相关领导,中国轮胎循环利用协会会长李卫东、济南恒誉环保科技股份有限公司、山东合晟环保科技有限公司主要负责人及两家公司管理层代表共同出席活动。 恒誉环保投资扩产仪式签约现场 山东合晟环保科技有限公

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

北京2026年4月3日 /美通社/ -- 据《亚洲控制工程》报道。 当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以"软实力"为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。 在Semicon China 2026上,推动制造智能化、柔性化的软件系统与材料、工艺等硬科技并重,成为产业焦点。台达凭借构建的全栈软件生态,正成为这场变革中不可或缺的关键赋能者。 全栈产品矩阵:破解

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
再获殊荣 开胜KH-50000服务器处理器荣获2026中国IC设计成就奖

北京2026年4月2日 /美通社/ -- 3月31日,2026年度中国IC设计成就奖在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会期间隆重颁布。作为兆芯面向人工智能、云计算、数据中心、高密度存储等前沿技术与核心应用打造的新一代自主CPU产品,开胜KH-50000服务器处理器,凭借全面的技术自主性、卓越的产品创新力及突出的产业应用价值,历经层层遴选,成功摘得2026中国IC设计成就奖•最佳处理器桂冠。这是兆

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
破解AI代码质量困局,大树云以实训体系锻造硬核工程人才

深圳2026年4月3日 /美通社/ -- AI编程工具让"人人都是程序员"的愿景触手可及。社交媒体上,"零基础三天上线App""文科生靠AI改写开源项目"的"跨界神话"不断刷屏,仿佛软件开发终于被彻底"民主化"。然而,当"能跑就行"成为新的开发信条,一场关于代码质量、系统安全与长期可维护性的深层危机正在浮现——AI生成的代码,真的能支撑起商业产品的长期运行吗? 在行业热潮之下,大树云集团(DSY.

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
投了AI没看到增长,出海之后管不过来 ---- IBM咨询陈科典:问题出在"碎片化",解法在"系统化"

北京2026年4月2日 /美通社/ -- 当前,AI迭代快速惊人,全球局势越发动荡。在兴奋与焦虑交织的气氛中,我们观察到两个议题正在成为中国企业的战略共识:一是 AI的规模化应用,二是全球化能力的重塑。 IBM咨询大中华区及韩国总裁 陈科典 这两件事看似不同,其实都指向同一个本质——中国企业正在从"点状试验"走向构建系统性竞争力的关键一跃。 AI的变化速度,我们都深有体会,快,快得让人应接不暇。从

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网