行业观察

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 近年来,在工业设备和车载市场,高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地,系统(电路板、模块)层面对所需的ESD防护措施要

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
2026年AMR中国国际汽保汽配展商用车专区呈现新气象,助力新科技落地行业全领域

北京,2026年4月2日。第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2026年4月13至15日在北京首都国际会展中心盛大举行,为汽车后市场构建集商贸采购、信息交流和人才培养于一体的展会平台。本届AMR将在80,000平方米的展示面积内汇聚逾1,350家参展企业,呈现一系列产品及解决方案;另一方面,当前的数字化及新能源转型浪潮,正深刻重塑汽车行

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
新唐科技携手 Trustonic 强化 NuMicro® MA35 系列微处理器安全性

台湾新竹 – 2026 年 3 月 24 日 – 半导体领先制造商新唐科技携手资安技术先驱 Trustonic,进一步强化新唐高效能微处理器 NuMicro® MA35 系列的安全架构与防护能力。 新唐科技成立于 2008 年,致力于创新半导体之导入,并已发展成为微控制器应用集成电路(IC)、音讯应用 IC 以及云端与运算 IC 领域的领导品牌。 为了强化解决方案安全性,新唐 NuMicro MA

发布时间:2026-03-27来源:21IC电子网
AI边缘智算(具身智能)赋能特种行业技术创新论坛将于4月9日举行

当前,具身智能与边缘智算正成为驱动新质生产力、赋能特种行业数字化转型的关键驱动力,为装备现代化、作业智能化、产业自主可控提供关键支撑。为响应国家人工智能发展战略,助力深圳打造人工智能先锋城市,推动前沿技术与高可靠、强实时特种场景深度融合,一场聚焦AI边缘智算与具身智能创新应用的高端闭门论坛即将重磅登场。 作为第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)同期核心活动之一,AI边缘智算(具身智能)赋

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面(HMI),以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装(SiP)产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM,支持最大10英寸显示屏及1024×7

发布时间:2026-03-25来源:21IC电子网
纳祥科技NX4004无感升压芯片:静态电流<1μA,兼容替代HX4004A

升压芯片是一种直流-直流(DC-DC)转换器件,其核心功能是通过内部电路的闭环调节机制,将较低直流输入电压转换为更高的稳定输出电压。 本文将从多个方面介绍一款无感升压芯片纳祥科技NX4004。 (一)NX4004芯片概述 NX4004是一款低噪声,847KHz 固定频率的电容式电压倍增器。NX4004最小只需2.7V 的输入电压(1节锂电池)即可提供5V 的固定输出。 NX4004有恒频率运行在各

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
Cloudera 在年度全球数据与 AI 大会 EVOLVE26 上开启“全域云时代”

Cloudera 全球大会现已开放注册。本次大会将重点展示可落地的实践策略,探讨如何通过随时随地的数据访问释放 AI 创新潜能,从而推动切实的业务影响力。加利福尼亚州圣塔克拉拉, March 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作为业界唯一实现数据全域 AI 化的企业,Cloudera 今日宣布将举办其年度全球数据与 AI 大会 EVOLVE26。本次大会将在全球四大领先科技

发布时间:2026-03-25来源:21IC电子网
抢占低空经济新赛道,大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会

2026年4月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,于3月25日携手意法半导体(ST)成功举办“低空经济加速跑,ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势,深度解读ST一站式系统解决方案的技术实力与应用价值。 当下,低空经济正以前所未有的态势拉开产业化大幕。政策端,全国已有超过20个省市将低空经济写入政府工作报告或

发布时间:2026-04-03来源:21IC电子网
Global Semiconductor Sales Increase Substantially in February

WASHINGTON—April 3, 2026—The Semiconductor Industry Association (SIA) today announced global semiconductor sales were $88.8 billion during the month of February 2026, an increase of 7.6% compared to t

发布时间:2026-04-03来源:Semiconductor Industry Association
Meta Ray-Ban 'Optics' Smart Glasses Look More Like Everyday Prescription Eyewear

Meta and the eyewear brand EssilorLuxottica have introduced two new Ray‑Ban Meta frames that look and feel closer to conventional prescription eyewear. The Blayzer Optics and Scriber Optics frames use

发布时间:2026-04-02来源:ExtremeTech
This Android Tool Will Ensure New Apps Come From Real, Verified Developers

Instead of ending sideloading entirely, Google is introducing a new way to share and install third-party apps. This includes a system‑level Android Developer Verifier app that debuted Monday. The app

发布时间:2026-04-01来源:ExtremeTech
Developers Say 'Vibe‑Coded' Apps Are Clogging the iOS App Store Review Process

Developers are warning that a large number of AI-generated apps are slowing Apple's App Store review process. So-called "vibe-coded" apps can be shipped quickly because they're generated by AI platfor

发布时间:2026-04-01来源:ExtremeTech
Asus Panther Lake Laptop Costs Stun, Cheapest Model Listed for $3,200

Intel's new Panther Lake CPUs might be great, but they'll be costly. Thanks to the combined costs of a new generation of hardware, global component shortages thanks to AI data center builds, and the o

发布时间:2026-04-02来源:ExtremeTech
デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

p型r-GeO2の作製技術確立やエンハンスメント型MOSFET実現へ Patentixは2026年3月、ルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO2)を用いて作製したデプレッション型(ノーマリオン)MOSFETの動作実証に成功したと発表した。この成果を基に今後は、p型r-GeO2の作製技術を確立していくとともに、エンハンスメント型(ノーマリオフ)MOSFETの開発に取り組む計画である。 Patenti

发布时间:2026-04-01来源:EETimes Japan
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成

「電力損失50%以上の低減」「低コスト化」を達成 ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代炭化ケイ素(SiC)MOSFETの開発」の技術目標を達成し、2025年度をもって研究開発事業を完了したと発表した。当初計画では2027年末の技術目標の達成を予定していたが、2年前倒しで達成した形だ。 開発し

发布时间:2026-04-02来源:EETimes Japan