行业观察

当前高校计算机、物联网专业鸿蒙实训实验室建设迎来普及阶段，院校搭建开发机房普遍面临多重落地痛点： DevEco Studio、鸿蒙模拟器、开源编译工具等开发套件适配门槛高； 多学生同时编译、模拟器并发运行易卡顿；课程实训、学科竞赛、科研项目多场景负载差异大； 教学源码、实验成果数据安全管控要求严格； 大批量实训机房统一部署、课后设备维护工作量繁重，直接制约鸿蒙应用开发、物联网南向开发、分布式系统实

7月9日，四川省市场监督管理局数据应用中心（以下简称“数据应用中心”）与杭州海康威视数字技术股份有限公司（以下简称“海康威视”）举行战略合作签约仪式。双方将共建“市场监管视觉计算联合实验室”，聚焦食品安全“互联网+AI监管”领域，打造全国优秀样板案例，推动人工智能在智慧市场监管领域的深度融合与应用。 数据应用中心主任熊华明，海康威视政府业务部政务行业总经理唐槐出席仪式并见证签约。 后续双方将基于联

电子发烧友网报道（文/黄山明）7月1日，国家能源局发布 《电力重大事故隐患判定标准及治理监督管理规定》（2026年第41号令）正式实施，而这份与储能行业密切相关的政策，只是近年来众多储能新政的一环，而这些政策的背后，也在说明储能行业的位置正在发生深刻变动。 并且伴随着AI算力爆发，储能正在从过去传统工业配套，向着AI产业链核心基建变迁，这是一场真实的、由底层需求结构变化驱动的价值重估。 多项政策驱

Rapidus 正在竞标日本重返尖端逻辑电路领域的全部项目，该项目位于北海道千岁市的一家工厂。目前，该项目的进度取决于 2027 年 2nm 工艺的量产目标，但目前还没有任何大批量客户承诺订购。 自去年4月IIM-1试验线投产以来，Rapidus已成功使用日本首台量产级EUV光刻机进行晶圆加工，并在7月生产出符合预期电气特性的2nm环栅原型，并于2月完成2676亿日元的融资，使日本政府成为其最大股

7月10日，Bilibili World 2026数字娱乐动漫文化博览会在上海国家会展中心盛大开启。AMD以「为热爱全力以赴」为核心主题首次正式参展，携锐龙AI PC笔记本、千帧电竞解决方案及多款硬核新品震撼登场，为BW现场带来游戏激情与AI智能的双重盛宴，无论是千帧电竞的极致流畅，还是端侧AI大模型的智能体验，AMD都以全赛道产品矩阵强势亮相，持续深耕电竞、3A大作、AI创作等年轻群体核心赛道，

随着出入境游复苏、跨境电商出海加速及国际展会全面回暖，涉外酒店、政务大厅、口岸边检、国际医院及商贸展馆对外语沟通工具的需求已从"偶尔应急"升级为"常态化服务标配"。传统手机翻译App受限于网络波动、隐私顾虑、拾音短板及单屏交互尴尬，无法承载专业商用场景的高频、高质沟通要求。视美泰打造的双屏智能翻译机整体解决方案，以硬件+AI翻译系统+智慧云平台的完整闭环，为品牌商、集成商及企业用户提供一台真正"敢

Stamp-C5 是一款基于乐鑫 ESP32-C5HF4 的高集成度无线连接模组，面向需要高效、稳定通信的物联网应用。支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6、BLE 5 以及 IEEE 802.15.4（Zigbee、Thread）多协议连接，可满足设备在不同网络场景下的接入需求。模组采用 RISC-V 32 位单核处理器，主频最高 240MHz，板载 4MB Flash，并集成 US

前言 随着AI算力网络全面迭代，光通信行业正式迈入1.6Tb、3.2Tb、6.4Tb高速时代，高速率、大带宽、高算力的背后，是光模块功耗飙升、工作环境严苛、长期可靠性要求翻倍的核心行业挑战。HTCC高温共烧陶瓷是高端光通信封装的最优解，凭借高导热、全气密、高稳定、耐宽温优势成为当前高端光通信封装领域不可替代的核心载体。一、HTCC铸就不可替代的光模块封装核心壁垒HTCC即高温共烧陶瓷，采用高纯度氧

7月8日至11日，2026中国建博会（广州）隆重开幕。在这场汇聚全球目光的行业盛会上，力合微电子以“PLC，有电线即可通信”的技术理念与PLCP互联互通生态为双引擎，重磅推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案u200c，成为全场焦点。本方案是一套完整的、可落地的全屋智能系统和产品，依托全球首款PLC BRIDGE（Matter-PLC网桥），实现苹果Homepod、Home家庭App与PLCP

近日，苏州市科学技术局正式公布2026年苏州十大产业科技成果及提名成果清单。度亘核芯“面向AI数通领域的980nm无制冷激光芯片及微型模块产业化”项目成功入选，获得重磅科创成果认证。随着全球AI算力规模持续爆发式增长，相干光模块、数据中心互联市场需求持续扩容，小型化、低功耗通信泵浦光源迎来巨大增量空间，高端单模泵浦器件长期依赖海外进口，供给端存在明显缺口。度亘核芯本次入选的“面向AI数通领域的98

在RISC-V芯片研发领域，行业内始终流传着一个共识：芯片首次点亮、成功运行程序，只是研发工作的起点，绝非产品落地的终点。对于深耕半导体行业的工程师而言，一次成功的点亮，仅仅证明芯片具备基础工作能力，距离稳定可靠、适配量产、适配多场景使用还有极大的差距。开源架构的RISC-V芯片，凭借精简指令集、开源免费、可定制化的优势，广泛应用于物联网、嵌入式设备、工业控制、车载终端等各类场景，不同场景对芯片的

随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等领域。在这一背景下，底部填充胶（Underfill）作为提升封装可靠性的关键材料，面临着前所未有的技术挑战。当焊球间距缩小至0.3mm甚至更低时，传统底部填充材料因粘度过高

2026 年，SD-WAN 早已不是 “要不要上” 的选择题，而是 “选谁、怎么选、选完怎么验证” 的系统工程。市面上几十家服务商，技术路线天差地别：有偏硬件的、有云原生的、有主打安全融合的、有强调 AI 运维的。对 IT 团队精干的中小企业来说，选型失误意味着三年内架构反复，成本高昂。本文不做注水的排名榜单，而是整理了一套需求定位→能力拆解→供应商匹配→效果验证的完整决策路径，搭配主流厂商能力盘

2026年7月3日，深圳市卓驭科技有限公司（以下简称“卓驭科技 ”）党委书记龚礼洲、CEO 沈劭劼一行到访中汽中心，与中汽中心党委书记、董事长安铁成，党委委员、副总经理周华开展会谈交流。 安铁成对龚礼洲、沈劭劼一行来访表示欢迎，并介绍了中汽中心在行业标准制定、检测认证、科技创新等方面的最新进展。他表示，中汽中心始终立足服务国家战略需求，深耕智能网联、新能源汽车等前沿方向， 已构建起覆盖研发全流程、

从嵌入式到具身智能，中间隔着什么？答案很直接：市场已经不等了。2026年，工业自动化与机器人方向的工程师岗位增速领跑全行业，AIoT融合正成为新的增长极。企业对嵌入式工程师的能力要求早已越过“写驱动、调接口”的边界，转向“硬件开发 + AI算法 + 智能控制”的复合能力。产业端的信号同样清晰：MCU已进入智能化跃迁期，结构上从单核向多核异构演进，AI与MCU的“双向奔赴”正在催生大量边缘智能应用场