行业观察

共读好书4月14日消息，据报道，棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术。性能表现上，这款芯片FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达10

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，SK海力士计划将今年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM）的出货量比原计划减少约20%至30%。 这被认为是由于英伟达下一代人工智能加速器“Vera Rubin”的量产面临困难所致。然而，SK海力士HBM4产能的萎缩预计将被上一代HBM3E和服务器DRAM所取代。业内人士指出，由于不同产品的利润率各不相同，这对今年的业绩影响还有待观察。据 ZD

4月12日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称：晶晨半导体）正式向港交所主板重新递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司与海通国际。这已是晶晨半导体第二次冲击港股——第一次在2025年9月25日，因六个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。但“失效”不等于“失败”。这次重新递表，晶晨半导体沿用了原有上市架构和中介团队，失效后不到20天就再次提交。目标明确，而且显然已经针对上次监管

当AI大模型训练集群单柜功率从数十千瓦跃升至百千瓦乃至兆瓦级，传统48V、240V 供电架构的瓶颈已成为算力规模扩张的显着制约。在这场由AI驱动的算力革命中，800V高压直流（HVDC）正成为下一代智算中心供电的核心方案，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，则是推动 800V 架构从技术构想迈向规模化落地的关键支撑。二者深度融合，不仅重构了数据中心供电体系，更催生了第三代

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。 01逻辑变了！存储厂成EUV大买家在这一轮游戏中，光刻机便是这把“椅子”。近日，存储芯片大厂SK海力士宣布将在2027年12月31日前向荷兰ASML采购价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的极紫外光（EUV）光刻机，旨在应对日益增长的内存芯

近期，国内2家碳化硅器件企业相继发布利好公告。瑞能半导体：2025年归母净利润同比大增145.73%，碳化硅业务营收突破1.25亿元；瀚薪科技：一季度SiC器件出货超750万颗，其中车载应用占比高达71%。瑞能半导体：碳化硅营收超1.25亿元4月8日，瑞能半导体发布了2025年年度报告。报告期内，该公司营收、净利润双双大幅增长，归母净利润同比激增145.73%，扣非净利润更是实现近60倍增长，在功

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。4月14日，根据海宁市人民法院公开的 (2026) 浙 0481 破申 28 号破产审查案件，浙江精瓷半导体有限责任公司因经营危机进入破产司法程序。浙江精瓷半导体有限责任公司是一家专注于覆铜陶瓷基板研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2020年12月8日，注册资本7243.

4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正式向港交所递交招股书，拟于主板挂牌上市。这是该公司继2025年9月递表失效后，再次启动赴港上市申请，此前其已在2019年8月登陆上交所科创板，此次冲击“A+H”两地上市，旨在进一步拓宽融资渠道，推进全球化战略布局。公开信息显示，晶晨股份是国内领先的系统级半导体设计厂商，核心业务聚焦于智慧家庭、智慧办公、智慧出行等多

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯4月14日消息，据报道，棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。据悉，该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术。性能表现

美国加州时间2026年4月13日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2025年第四季度电子系统设计（ESD）产业销售额为54.663亿美元，较2024年第四季度的49.552亿美元增长10.3%。与前四个季度的对比，最近四个季度的移动平均值增长率为10.1%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C. Rhines表

柔性电子与可穿戴设备在生理监测、人机交互、软体机器人等领域快速发展，器件与系统的互联能力直接决定整体性能与应用场景。当前可拉伸互联仍面临多重瓶颈，传统刚性金属线路难以适配复杂大变形，疲劳与形变适应性存在明显局限。液态金属柔性电路虽具备本征拉伸性，但大多依赖单一基板，难以实现跨器件自由互联，与商用刚性器件的集成兼容性不足。现有连接方式多依赖高温焊接、导电银浆或热压各向异性导电膜，机械连接稳定性不足，

2026 年 4 月 14 日凌晨 2 时 48 分，深圳市坪山区马峦街道比亚迪坪山园区内一立体车库发生火情，现场出现明显火光与大量浓烟，相关画面在社交平台传播后引发广泛关注。接警后，市区两级应急、消防等部门第一时间赶赴现场处置，截至当日上午，明火已被全面扑灭，事故未造成任何人员伤亡。二、官方通报与企业官方回应坪山区消防救援局官方通报2026 年 4 月 14 日 8 时 32 分，深圳市坪山区消

当地时间4月13日，美国斯坦福大学“以人为本人工智能研究院”（HAI）发布年度权威报告《人工智能指数（AI Index）》。这份年度报告被视为全球AI领域的“体检表”，其最新结论为：中国在顶级AI模型性能上已彻底抹平与美国的差距，两国在AI领域的竞争已从“美国领跑”正式进入“并驾齐驱”的新阶段。 报告指出，自2025年初以来，中美两国的顶级AI模型在各项基准测试中多次交替领先。截至2026年3月，

2026年4月14日凌晨，深圳市坪山区比亚迪总部园区一立体车库发生火情。当日上午，比亚迪就网传工厂起火事件作出正式回应。比亚迪方面表示："今日凌晨，我司坪山园区一立体车库发生火情，该车库为试验及报废车辆专用停放区。目前，火势已扑灭，无人员伤亡。"据深圳市坪山区消防救援局发布的官方通报，火情发生于2026年4月14日2时48分，位于坪山区马峦街道一立体车库。市区两级应急、消防等部门第一时间赶赴现场处

国际电子商情13日讯 近期，被称作“电子工业大米”的多层片式陶瓷电容器(MLCC)正经历一轮强劲的涨价周期。市场现货价格急涨，行业龙头调价函陆续发出，一场由AI服务器与智能汽车驱动的“高端MLCC争夺战”已然打响，中国厂商正于此轮产业变局中加速突围。涨价潮蔓延，龙头动作定调市场MLCC现货市场已率先反应。据此前报道，2026年第一季度以来，大陆渠道商针对中高容值、车规及工规级产品的报价涨幅已达10