行业观察

近日，Vishay面向汽车领域推出的新一代车规级环境光传感器产品矩阵，凭借“精准可见光测量+无红外凸点”的技术特性，彻底解决了传统车载光传感器长期存在的非可见光干扰痛点，为智能汽车的全场景光感控制提供了高可靠的硬件支撑。传统车载环境光传感器长期面临一个共性难题：车载场景中充斥着大量非可见光光源，包括道路旁的红外监控设备、隧道内的特殊照明、车机系统自身的红外遥控信号等，这些红外波段的光线很容易被普通

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近期，光通信产业的一项技术发布引发了市场的广泛关注。康宁公司推出的“玻璃桥”技术，被部分市场观点解读为对现有光模块产业的潜在威胁。 面对市场的关注，中际旭创在深交所互动易平台做出澄清，其核心表态十分明确：“玻璃桥是CPO（共封装光学）内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代”。这一回应不仅有效缓解了市场的过度担忧，更重要的是精准划定了新技术的产业边界。 康宁“

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！电子在理论上是构筑最小数据单元的终极载体，单电子存储也因此被视为信息存储的极限形态。然而，由于其深涉基本粒子的量子行为，长期以来被科学界视为“理论上可行、实验中无法观测”的空中楼阁，其实际应用更是曾被认为遥不可及。北京时间7月17日凌晨，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森研究团队在《科学》（Science）发表重磅成果，他

7月20日消息，据长鑫科技公告，公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果已公布。本次发行价格8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股，超额配售选择权全额行使后发行总股数约76.91亿股。最终战略配售数量约16.67亿股。网上发行最终中签率为0.47141739%，中签号码共有7702207个。网下有效申购数量为1.238万亿股，初步配售结果中，A类投资者获配约19.

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！7月20日消息，据长鑫科技公告，公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果已公布。本次发行价格8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股，超额配售选择权全额行使后发行总股数约76.91亿股。最终战略配售数量约16.67亿股。网上发行最终中签率为0.47141739%，中签号码共有7702207个。网下有效申购数量为1.238万亿股，初步

7月18日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026），上海先封科技与燧原科技着眼打造“大算力芯片+板级先进封装”协同生态，正式推出AI算力芯片下一代先进封装解决方案，联合发布国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，一举填补国产玻璃基面板级高端算力封装领域的空白，标志着我国国产化板级先进封装技术研

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯芯片设计正在被 AI 重新定义,但没有人敢说自己看清了终点。AI 能不能用、好不好用、该怎么用,业内其实分歧不小。最近在 2026 年 ESD Alliance Executive Outlook 大会上,Semiconductor Engineering 请来六位嘉宾做了一场圆桌对谈,聊的都是大家关心又说不清楚

“如果中国在技术上领先于我们，比如华为的5G，那将成为一个真正的问题。我们不能让这种情况发生。”近日，一段美国中央情报局（CIA）局长约翰·拉特克利夫（John Ratcliffe）参加公开活动的视频引发关注。视频中，他没有绕弯子，直接点出了美国最警惕的两个方向，一个是以华为为代表的5G技术，另一个是正在快速演进的前沿人工智能模型。拉特克利夫把“不能让中国技术领先”直接摆到了台面上，在他看来，一旦

据Digitimes援引知情人士消息报道称，在全球内存（DRAM）持续供不应求、价格飙升的背景下，长鑫存储的产能已被预订到了2027年底。据报道，苹果已在内部启动对长鑫存储LPDDR5X芯片的测试验证，初步规划仅用于中国市场销售的机型。同时，苹果正牵头多家美国科技企业，游说美国监管机构放宽对长鑫存储产品的采购限制。此外，包括戴尔科技、惠普、联想在内的多家PC大厂已开始提前锁定长鑫存储的DRAM供应

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~全球三大内存公司已同时停止自主研发（内部化）CXL（Compute Express Link）控制器，此前它们曾大力投资研发这种下一代半导体。此举源于对“蚕食”困境的担忧，即强行将自家芯片推向市场会削弱通用DRAM（DIMM）的需求，而通用DRAM是它们的核心收入来源。内存巨头们正迅速转向外包模式，从专业的无晶圆厂采购芯片，而不是自行设计。据半导体行业2

年内A股最大 IPO，背后有一个特别的赢家。7月16日，长鑫科技（688825.SH）在科创板启动新股申购。其发行价格为8.66元/股，拟募资约580亿元，为科创板有史以来最大IPO。而其持股比例最高的行业投资者是阿里巴巴——阿里通过两家主体合计持有长鑫科技近5%的股份，累计投入约 76 亿元。这个数字甚至超过了长鑫创始人、董事长朱一明的直接持股。（朱一明合计间接持有长鑫科技约2.65%~2.68

2026年7月20日，一则关于合肥智芯半导体科技有限公司（以下简称“智芯半导体”）产品交付受阻的消息在汽车芯片圈内引发关注。据《汽车商业评论》7月20日报道，记者从多名车企、Tier 1及半导体产业链人士处确认，智芯半导体的供应问题已对部分客户造成影响。一名处理相关缺货问题的Tier 1负责人透露，智芯半导体原定6月底交付的一批芯片未能按期到货；另有行业人士称，公司目前可能仅能优先保障部分核心客户

2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海如期举办。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，齐聚全球各地区AI产业资源，集中展示了人工智能前沿技术成果与未来产业发展趋势。国内空间光计算芯片研发企业每刻深思亮相本次大会，每刻深思创始人、董事长邹天琦及核心团队成员参与此次大会，并在展会期间参与多项重点议程与产业对接活动。（每刻深思与战略伙伴阶跃联合参展）展会期间

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文章内容及信息来源：惠科股份公告如有侵权，请联系我们删除惠科股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告，为延伸产业链、完善产业布局，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）作为项目实施主体。来源：惠科股份公告公告显示，先进封装及测试项目分二期