行业观察

随着人工智能、汽车电子、高性能计算等产业快速发展，半导体晶圆厂进入新一轮建设与扩产周期。主系统及二次配工程——连接生产设备与水、电、气、化学品、真空、排气等厂务设施的关键命脉，其施工质量直接决定生产安全、设备稳定性和产品良率。厂务工程，难在哪里？半导体厂务工程有几个突出特点：洁净要求极高、专业交叉密集、管道接口成千上万、隐蔽工程量大、测试体系复杂。一处材料选型错误、一个焊接缺陷、一次接口泄漏、一项

2026年的夏天，两家芯片公司把总部搬到了杭州——肇观智能落户临平，仁芯科技落户萧山。一家做视觉AI芯片，给机器人和无人机装上“眼睛”；一家做车载高速通信芯片，补上智能网联汽车的核心短板。它们的到来，让杭州的AI产业链从“大脑”延伸到“眼睛”和“神经”，为杭州打造“全球人工智能创新发展第一城”补上了硬核底座。| 肇观智能：给机器人一双“看懂世界”的眼睛它的创始人叫冯歆鹏，一个在芯片圈里颇有传奇色彩

先记住一句话：双脉冲测试测到的不是“器件真相”，而是器件、测试回路、探头和数据处理共同给出的结果。波形平滑、重复性好，最多说明显示稳定；只有测量链的带宽、时延、参考点和寄生影响都被控制，Eon、Eoff与过冲才有工程意义。01｜双脉冲究竟在测什么？典型低侧双脉冲电路由直流母线、负载电感、续流器件和待测开关组成。第一个脉冲让电感电流爬升到目标值；关断间隔内，电流转到续流二极管或上管；第二个脉冲再把电

首次展示MTT C256超节点。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月19日报道，在世界人工智能大会WAIC 2026期间，摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中提出建设三大AI工厂，展示两个AI原生终端、一个MUSA生态，勾勒出一张从AI算力基础设施到智能体应用落地的全景图。三个AI工厂：模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂，均基于夸娥智算集群。两个AI原生终端：MTT AICUBE家庭

重大突破！中国国产大飞机C919将首次执飞国际（国外）商业航线，央视发布消息指出，从8月12日起开飞，这对中国意味着什么？会带来多大的转变？的确，这些年针对C919的飞行，虽然打开了国内市场，在国外市场一直都是难以突破，而这一次的突破，将必然将是中国C919的一个新走向，有了这一次之后，突破国际市场的步伐就快了。原因非常简单，有了第一个之后，第二个，第三个等等就会来了，只不过，要想走向更大的市场，

7 月 18 日消息，@华为中国 昨日（7 月 18 日）发布博文，宣布昇腾950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）荣获 2026 世界人工智能大会（WAIC）最高荣誉 SAIL 奖。在昨日开幕的2026 世界人工智能大会上，华为昇腾 950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次公开亮相。昇腾950 基于灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大 1024 卡规模，提供

2026世界人工智能大会期间，天数智芯正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。作为公司新一代自研架构的首款产品，天垓300面向人工智能从“信息智能”“行动智能”到“探索智能”的发展趋势，围绕芯片架构、关键算子、系统扩展和软件生态全面升级，以对标并超越Hopper架构的国际主流方案（以下简称Hopper方案）的效能表现，为AI规模化应用提供高质量算力支撑。天垓300基于SIMT通用计算架构，可高

7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系

据外媒报道，有四位知情人士透露，全球核心芯片设备供应商阿斯麦（ASML）计划提高芯片制造设备价格。消息称，阿斯麦近期已与台积电讨论提高其极紫外（EUV）光刻系统的价格。并且阿斯麦在最近几周告知部分客户，计划对其深紫外（DUV）光刻系统提价10%。但台积电已开始抵制阿斯麦的定价方案，反对极紫外（EUV）与DUV设备同步涨价。ASML生产用于制造先进半导体所必需的EUV曝光机，在人工智能（AI）热潮推

科技世界的变化，总让人始料未及。 回顾2006年，英伟达将“CPU is the host，GPU is the device”写在了CUDA编程手册的第一章。 彼时，很多人都没把这当回事。 毕竟，CPU焊在主板上，GPU插在槽上，这就是最客观的物理事实。 此后二十年，GPU 狂飙突进，登顶算力王座；英伟达也从一个配角厂商，长成了 AI 基础设施的绝对统治者。 可故事的巅峰时刻，往往也意味着转折的

2026 年 6 月，行业权威机构 WSTS 把当年全球半导体销售额预测从年初的 9,750 亿美元，直接改写为 1.51 万亿美元——一次上修 5,300 多亿美元，同比增速 90%，是这个行业有统计以来最大的一次年中修订。要知道，就在 AI 浪潮起来之前，全行业还普遍认为"2030 年做到 1 万亿"是天方夜谭。预测机构集体"失准"，不是因为不专业，而是因为行业底层的定价逻辑换了轨。本文试图把

7月17日-7月20日，以"智能伙伴，共创未来"为主题的“世界人工智能大会（WAIC）”在上海盛大召开。本届大会展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，超300款产品全球首发。行至展馆深处，一个显著的变化扑面而来：往年满场的“千亿参数”“超越GPT”海报大幅减少，取而代之的是“端侧AI”“机器人”“量产落地”成为高频词。机器人已不再是表演“翻跟头”的展品，而是带着具体工种走进产线、门

The Future of AI is Built on Arm！安谋科技首秀WAIC，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱，诠释了无处不在的Arm技术如何驱动AI在千行百业规模化落地。展位实拍图同期举办的AI前瞻会上，安谋科技多位技术专家发表主题演讲，全方位展示了安谋科技面向AI时代的前瞻

先记住一句话：硅晶体不是把原子简单堆成方块，而是每个硅原子用4条有方向的共价键连接4个最近邻，周期性延伸成金刚石立方结构。读完本篇，你应能分清共价键、晶格、晶胞、晶向和晶面。01｜硅原子为什么要形成4条键？硅原子的最外层有4个价电子。在晶体中，s轨道与3个p轨道组合成4个等价的sp³杂化轨道，分别指向四面体的4个顶点。每个轨道与相邻硅原子的轨道重叠，两原子共享一对电子，形成一条共价键。因此，一个硅

2026中国光电融合技术产业大会光通信人必来！11月苏州聚焦光芯片/模块/器件+CPO/TGV，资源技术一网打尽AI算力缺“光”不行，光电融合正当时电互连逼近物理极限，AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO（共封装光学）、硅光子、TGV（玻璃通孔） 等光电融合技术，正在改写光模块与芯片互连的规则。2026年，CPO量产元年已至，硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题：良