行业观察

多年来，SoC性能的提升主要依靠工艺制程的进步和将更多功能集成到单一芯片上。但这种模式正变得越来越难以维持。先进节点的掩膜成本持续攀升，掩膜版限制制约了最大芯片面积，而随着设计面积增大，良率急剧下降。汽车领域进一步加剧了这一压力：现代汽车在其长达十年甚至更长的产品生命周期中，需要处理不断扩展和变化的工作负载组合。Chiplet（芯粒/小芯片）提供了一种不同的思路。它并非构建一个大型单片式器件，而是

2026年7月27日，上海精测半导体技术有限公司迎来里程碑式高光时刻，公司第100台电子束量检测设备荣耀出货！这一标志性节点，不仅是企业发展的重要里程碑，更生动诠释了国产高端半导体装备从跟跑、并跑到逐步领跑的成长蜕变。每一台出货的设备，都是上海精测扎根半导体量检测赛道、深耕国产替代的坚实足迹。 深耕不辍，淬炼本土自研成长之路 长期以来，高端电子束量检测设备作为半导体前道制造的核心关键装备，核心技术

一、CPO芯片温循测试：量产质检的核心关卡1.1 共封装光学芯片的温度可靠性挑战共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，大幅缩短了光信号与电信号之间的传输路径。但这种高密度集成也带来了新的可靠性问题——光芯片、电芯片、封装基板等不同材料的热膨胀系数存在显著差异。硅（CTE≈2.6ppm/℃）、砷化镓（CTE≈5.7ppm/℃）、陶瓷基板（CTE≈6~8ppm/℃）、环氧树脂（C

2026年慕尼黑上海电子展期间，ADI工业自动化行业市场经理祝臻、中国区工业自动化行业产品市场经理张一峰，与E维智库高级咨询师石晓丽展开了一场关于“边缘智能·灵巧互联”的深度对话，从人形机器人的量产落地应用图景，到一根双绞线如何改写工业连接的历史，两位专家给出了比展台demo更深刻的产业判断。 人形机器人：100套样机背后的量产焦虑 “很多客户现在还在搭建100到200套样机，在实验室先做测试。”

当 AI 模型逐步具备感知推理与执行能力，硬件不再只是技术载体，而正成为连接智能与现实世界的重要界面——一个由 AI 重新定义的硬件时代，已经到来。这条赛道上，正涌现出一批值得关注的创新力量。孵化器重点关注AI硬件方向高潜项目，将微软长期沉淀的技术与产业经验带给更多硬件企业，帮助优秀创业者更早连接微软生态。 6月30日，微软中国战略孵化器携手华映资本在上海举办"AI 赋能硬件生态：中国创业者的下一

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品，是衡量国产芯片技术实力与行业认可的重要榜单。 安路科技深耕FPGA行业多年，凭借卓越的创新产品能力与规模化的应用落地，成功入围2026年度“硬核芯”评选。诚邀广大伙伴扫描二维码，投出宝贵的一票，为国产芯力量助力！ 硬核车规产品，赋能汽车电

盛夏启新章，智造启新程。历经一年多精工建设与攻坚实干，郑州联创智造产业园厂房于2026年6月30日全面完成建设、实现产线进驻与稳定量产，标志着园区厂房正式落成启用、投入运营。该项目的顺利投产，不仅是联创电子优化区域产业布局、夯实高端制造实力的重要里程碑，更为郑州航空港经济综合实验区先进制造业提质升级、电子信息产业集群发展注入强劲新动能。 Part.01 政企同心聚力，高效推进项目落地 作为航空港区

2026 年 8 月，安路科技FPGA技术峰会双站连发，全方位呈现全系列 FPGA 产品与行业落地解决方案，其中武汉站特邀后量子密码领域专家陆家昊博士，带来关于FPGA内生安全升级的深度技术报告，为产业界揭示后量子时代的安全破局之道。 武汉站特邀嘉宾 陆家昊博士 陆家昊博士兼具学界深度与产业视野，现任华中科技大学讲师及武汉亦芯微电子CTO。毕业于华中科技大学电子科学与技术专业，长期专注于后量子密码

双碳背景下，新能源、电气工程类专业实践教学需求持续升级。传统实体实验台存在安全风险高、设备损耗大、实验工况受限、运维成本高、复杂系统难以复现等问题，难以匹配复合型、创新型能源人才的实训需求。 EasyGo 新能源实时仿真实验教学一站式方案，依托HIL硬件在环+RCP快速原型协同架构，搭建了安全、高效、可拓展的半实物仿真教学平台，覆盖电力电子、电机传动、风光储并网等全场景实训，为高校新能源专业教学改

在当今科技飞速发展的时代，AIDC（人工智能数据中心）行业正以前所未有的速度崛起。随之而来的，是对测试设备更为严苛的要求。爱科PRL系列直流高动态回馈负载，作为一款集高动态、高精度、高性能与高功率密度于一身的大功率直流负载，正以其卓越的性能，为AIDC行业的测试带来全新的解决方案。AIDC行业的发展日新月异，其设备的性能和稳定性至关重要。传统的测试设备在面对AIDC行业复杂多变的测试需求时，往往显

2026年8月手机行业再次迎来一轮涨价,从小米到OPPO、vivo、荣耀，多家品牌陆续调整产品售价。背后的原因并不复杂：先进制程越来越贵，DRAM、NAND持续涨价，AI服务器又不断抢占高端存储产能，整机成本自然一路走高。很多人把注意力放在了SoC、存储芯片这些核心器件上，但如果把视角再放大一点，会发现AI带来的变化，远不止一轮手机涨价。真正的变化，是AI开始离开数据中心，走向越来越多的终端设备。

今日，财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动于北京举办。本次会议汇聚了经济学界、行业研究机构及产业专家等多方代表，围绕当前智能体技术对于终端产业的系统性重构、个人AI终端市场前景等话题展开交流与探讨。 智能终端，进入价值重塑新周期 2026年被视为智能体之年，AI正从简单响应指令的工具，进化为能够自主采取行动的系统。在前不久的世界人工智能大会(WAIC 2026)上，智能体、

近日，全球权威研究机构伍德麦肯兹发布首份《全球电池储能系统集成商综合竞争力榜单》。数据显示，2025年全球电池储能新增装机规模首次突破100GW，采购方评估重点正由单一产品性能转向覆盖全生命周期的履约能力。经综合评估，晶科储能获评“Grade A”储能集成商，系全球仅有的18家入选厂商之一。 报告总结指出，随着项目规模扩大与运营周期延长，行业竞争已由单纯的制造规模转向项目交付确定性、垂直整合管控力

IOTE国际物联网展 2026年物联网行业重磅展会——第25届IOTE国际物联网展·深圳站即将盛大启幕。作为无线物联网SoC核心厂商、蓝牙技术联盟及CSA联盟的董事会成员，泰凌微电子将携全新发布的SoC、动态Demo和成熟量产终端产品集中亮相，全方位展示多协议低功耗无线互联全套解决方案，诚挚邀约行业同仁莅临展位洽谈交流！ 01新品首发 TL323X 多协议物联网SoC及配套专属Demo方案 本次展

编辑｜+0用鹈鹕骑自行车测试模型能力可能已经不够了？最近，Andrej Karpathy 设计了一项很有意思的模型测试。他把《指环王》开篇的一段文字交给 Opus 5，提供约 100 万 Token 的预算，成本大约为 10 美元，然后只提出了一个要求：使用 Three.js，把这段故事做成一个可以观看和交互的三维场景。接下来，AI 自己忙了近两个小时，最终写出了约 5500 行代码。大家也可以直