行业观察

溯源感知根基,Sensor Shenzhen 传感器材料专区即将集结,解锁材料无限可能

传感器材料,是感知能力的源头。传感器所有性能跃升的底层逻辑,几乎都落脚于材料。当前,传感器上游材料领域新技术、新工艺不断提升,带来新机遇的同时,也考验着传感器厂商的应变水平和迭代能力。“传感材料”有了新地位目前,传感器材料,已经不单单是产业链上的配套,更是决定国内传感产业变革的核心变量。传感器材料直接定义传感器的核心性能指标,是器件能力的第一道关卡。敏感材料、衬底材料、压电材料、光电材料、封装材料

发布时间:2026-11-06来源:传感器与物联网产业联盟
芯海科技ASIL-D MCU赋能智能汽车安全出行、物理AI可信落地

10月27日,深圳国际半导体及电子元器件展览会(ES SHOW)的同期活动,第二届国产芯片技术创新与市场应用论坛在深圳国际会展中心隆重举行。芯海科技(股票代码:688595)汽车电子BU总经理许煜东受邀参会,发表《从精准感知到安全执行,芯海功能安全MCU解决方案赋能物理AI》主题演讲,分享芯海车规芯片在物理AI端侧落地的最新进展。论坛以“国产芯片与AI融合创新”为核心主旨,汇聚全产业链企业与专家学

发布时间:2026-11-03来源:今日芯闻
英伟达刚刚给中企划下“红线”!

11月3日据《金融时报》援引五名知情人士报道,英伟达近期通过销售团队及地区团队,以口头形式向数据中心及云计算客户传达了新规:这些客户必须将至少51%的服务销售给中国以外的企业,方可继续维持与英伟达的合作关系。值得注意的是,该指令并未以书面文件形式下发,且仅适用于未来新签订的合同,现有租赁协议不受追溯影响。这一“51%红线”的实质,是英伟达主动收紧其客户生态,以回应美对华技术封锁的监管压力。长期以来

发布时间:2026-11-03来源:今日芯闻
雷军投的机器人芯片企业辉羲智能,要IPO了

年内累计融资超25亿元。算力芯片赛道,有望再迎一个IPO。10月28日,具身智能大算力芯片企业北京辉羲科技股份有限公司(下称:辉羲智能),在北京证监局办理辅导备案登记,正式向A股公开市场发起冲刺。需要注意的是,辉羲智能成立之初,踏上的是自动驾驶热潮,致力于打造创新车载智能计算平台。近两年,具身智能的热潮持续汹涌,辉羲智能及时作出关键战略调整:将芯片的落地场景从乘用车转换到具身智能,致力于成为具身智

发布时间:2026-11-04来源:今日芯闻
荷兰安世起诉闻泰科技,索赔20亿美元

闻泰科技发布公告,披露安世半导体控制权争议的最新进展。荷兰安世半导体(Nexperia BV)提出,需在短期内调整股权结构,提出倾向性方案为“双圈(Two Circles)”结构,即:闻泰科技保留安世半导体境内公司所有权及控制权;引入外部投资者,取得除安世半导体境内公司以外的安世全球其他(RoW)控股权,闻泰科技仅保留少数股权。图源:闻泰科技公告闻泰科技已书面拒绝该方案。 该公司认为,管理人从未真

发布时间:2026-11-04来源:今日芯闻
英伟达的芯片很牛逼,但它能离开国产的PCB吗?

5万多亿美元市值的英伟达很牛,但它离不开中国PCB产品。这话听起来有点扯。但它不假。 提起AI算力,绝大多数人第一反应只会想到GPU。黄仁勋手里的英伟达,靠着一代又一代强悍的芯片,牢牢攥住全球算力市场的话语权。 没错,他的确厉害。不管是H100、H200还是最新的Rubin平台,每一款新品发布,都会刷屏整个科技圈。但很少有人愿意低头看一看藏在芯片底下那块薄薄的电路板。一些网友还觉得,PCB就是一块

发布时间:2026-11-05来源:今日芯闻
官宣!博世半导体独立

长期隐身于汽车零部件背后的博世半导体,正迎来六十余年历史上最大的一次战略转身。11月3日,博世正式宣布将于2028年1月1日成立独立的“半导体”事业部,目标直指2030年实现50亿欧元半导体销售额。这一架构调整意味着,芯片业务不再只是博世移动出行板块的配套电子部门,而是被推向前台,成为面向机器人、人工智能数据中心等新兴赛道的独立增长引擎。博世在半导体领域的底子并不薄。其MEMS长期占据市场与技术领

发布时间:2026-11-05来源:今日芯闻
硅光赛道|华映资本领投,孛璞半导体拿下数亿元B轮融资

11月6日,上海孛璞半导体宣布近期完成数亿元人民币 B 轮融资。本次领投方为华映资本,凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等多家机构参与跟投。据今日芯闻了解,依托国产 12 英寸硅光制造平台,孛璞半导体已经完成多款硅光 PIC 光子集成电路芯片的工艺验证与规模化量产,实现 100G/lane、200G/lane 产品落地。自研动态重构硅光 OCS 全光交换产品线完成多代迭代,覆盖

发布时间:2026-11-06来源:今日芯闻
损失约8200万元!英伟达芯片及硬件被抢

据港媒11月6日报道,美国芯片巨头英伟达(NVIDIA)遭窃!加州警方近日表示,早前一批价值高达1140万美元(约8200万元人民币)的英伟达芯片及电脑硬件设备,从奥克兰(Oakland)运往得州途中离奇消失。嫌疑人手法相当老练,但警方尚未逮捕任何人,目前仍在全力追查这批天价芯片的下落。伪装食品运输车,司机与货物一起消失据报案,事发于8月29日,6个装满英伟达电脑芯片与硬件设备的卡板,由一辆印有食

发布时间:2026-11-06来源:今日芯闻
37年封测老将,人事调整!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。英特尔 37 年封测老将加盟!联发科延揽沙赫里亚里任高级副总裁,剑指 AI 与先进封装据今日半导体媒体消息, 联发科(MediaTek)宣布,纳维德・沙赫里亚里(Navid Shahriari)将于 11 月 9 日加入公司,出任高级副总裁(资深副总经理),并向公司总经理兼首

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
突发!CCL大厂发生爆炸,致5人受伤

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。全球高端 CCL 约 4% 供给告急!台湾松下多层材料湖口厂爆炸起火,MEGTRON 产能受损、2 人失联据今日半导体媒体消息, 11 月 4 日凌晨 1 时 58 分许,位于新竹县湖口乡的中国台湾松下多层材料(PIDMTW)工厂发生爆炸起火,造成 5 名员工受伤、2 名员工

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026 先进异构封装行业论坛 ,11月11日苏州!聚焦 Chiplet、2.5D/3D 异构封装、混合键合、面板级封装、热管理....

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026 CPO光电共封装论坛 ,11月11日苏州!聚焦:光芯片,光模块,光器件,CPO 光电共封装、光引擎、高速互连、耦合、散热

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026 磷化铟/薄膜铌酸锂衬底论坛 ,11月11日苏州!聚焦磷化铟衬底、外延、良率、高纯原料,切磨抛、晶圆制备、耗材...

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026TGV玻璃基板行业论坛|11月11日苏州,聚焦TGV成孔、填铜、特种基材、设备耗材、面板级工艺、良率、国产化....

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体