行业观察

盖世汽车讯 9月10日，中国人才研究会汽车人才专业委员会20周年盛典于深圳举办。原专委会理事长付于武在致辞中，结合20年产业变迁，剖析当前汽车行业现实挑战，并就人才体系建设提出明确观点。 图片来源：中国人才研究会汽车人才专业委员会付于武回顾，2006年专委会成立之际，国内汽车年产量达700万辆。这二十年间，中国汽车产销量连续多年位居全球首位，新能源汽车渗透率保持全球领先。专委会持续搭建人才协同平台

聚焦·传统车企新动向大众汽车与JSW集团探索在印度市场合作大众汽车正考虑与印度财团JSW集团建立战略合作伙伴关系，以提升其在世界第三大汽车市场的竞争力和盈利能力。大众公司一位发言人表示，此次合作旨在扩大大众在印度的产品组合，深化本地采购，并加强本土制造能力。大众西雅特品牌未来前景存疑大众集团宣布，旗下西雅特（SEAT）品牌未来不再被寄予实现销量增长、盈利或准确市场定位的预期，且2030年之后的品牌

当前，以人形机器人、低空飞行器、智能汽车为代表的聚合智能新业态，正成为产业发展新蓝海。9月9日，“聚合智能产业发展大会2026”在光谷举行，来自政府、高校、行业机构、企业等社会各界的百余位代表齐聚，分享行业最新趋势，为光谷产业发展建言献策。 会上，东湖高新区发布《建设城市级聚合智能中试平台实施方案》，将加快推动城市治理现代化与产业融合升级，到2028年，建成全国领先的聚合智能产业发展高地和综合应用

IT之家 9 月 10 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日（9 月 9 日）发布博文，报告称 2026 年第二季度全球 PC 图形附加板（AIB）市场出货量达到 1,250 万块，环比增长 10%、同比增长 6.6%。IT之家注：AIB 是 Add-in Board 的缩写，在 PC 硬件语境中，图形附加板通常指带有 GPU、显存、供电和散热组件的完整独立显卡，例如

9月10日，高德扫街榜正式发布 “避雷指南 1.0”。针对此前外界流传“扫雷榜”是罗列不良商家黑名单的传闻，产品落地说明厘清了公众误解。 该功能可对用户的出行计划或攻略进行时空推演，从营业时间、行程节奏、停车提示、拥挤预测等15个维度，帮用户提前预判白跑、堵车、行程延误等出行体验风险。 本次官宣之前，在多个社交平台网传高德正在内测“扫雷榜”，并将产品功能描述为会按照排队、卫生、服务体验等维度用户评

智东西（公众号：zhidxcom） 编译 | ZeR0 编辑 | 漠影 智东西9月8日报道，今日，在Arm Everywhere China的年度大会上，Arm发布了面向物理AI的Arm全面设计生态项目（Arm Total Design for Physical AI），汇聚了覆盖物理AI技术栈的80多家企业，包括亚马逊云科技（AWS）、亿咖通、Hugging Face、Liquid AI、恩智浦

感谢IT之家网友 麻辣清补凉、西窗 的线索投递！ IT之家 9 月 10 日消息，据凤凰网科技报道，针对此前外界流传的“扫雷榜”传闻，高德扫街榜今日宣布上线了“避雷指南 1.0”。据官方表述，该功能可对用户的出行计划或攻略进行时空推演，从营业时间、行程节奏、停车提示、拥挤预测等 15 个维度，帮用户提前预判白跑、堵车、行程延误等出行体验风险。据蓝鲸新闻此前援引知情人士消息，高德计划于 9 月 10

感谢IT之家网友 rabbit1、澤的纠缠态、丛雨、小鸭子嘎嘎嘎、DengGordon 的线索投递！ IT之家 9 月 10 日消息，据IT之家小伙伴反馈，DeepSeek 官方今日向 API 用户发送通知邮件，宣布 DeepSeek 于北京时间 2026 年 9 月 10 日正式发布 V4.1 Flash 模型并执行新的 Flash 定价。同时，DeepSeek 计划推迟至北京时间 2026 年

感谢IT之家网友 渺渺兮予怀、南琴梨、Juliandu、Agent 的线索投递！ IT之家 9 月 10 日消息，DeepSeek 今日宣布将原有的快速模式、专家模式和识图模式合而为一，这意味着用户将不再需要手动切换。DeepSeek 将其整合为统一的智能模式，模型可自动检测查询复杂度、在检测到图片输入时激活视觉能力，并根据任务难度调整处理能力。在此之前，多模态视觉理解模型 DeepSeek-V4

9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际博览中心（宝安新馆）盛大启幕。度亘核芯携光通信系列新品等全系列产品于【通信馆12C35】、【激光馆4C125】双展馆重磅亮相。双馆亮相，“芯”光荟萃本次展会，度亘核芯以数通DFB芯片、EML芯片、单模光纤耦合模块等光通信产品为重点展示核心，集中呈现公司在高速数通、单模光互联方向的技术成果与产业化能力，并同步展出高功率半导体激光芯片

深圳，2026年9月10日—— 第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心盛大启幕。时间敏感无源光网络芯片企业鹏瞰半导体携新一代 TS‑PON 系列芯片亮相 13A08 展位，现场展出面向高阶智驾的车载 TS‑PON 全光网络芯片方案，面向智能汽车、Physical‑AI 具身机器人、工业 4.0 智能制造、AIDC OOBM（算力中心带外管理）、FTTx 全屋光网五大

先楫半导体（HPMicro）正式推出T1 机器人关节方案。该方案基于 HPM6E80 高性能 MCU 打造，集成电机控制、编码器反馈、温度检测及 EtherCAT 通信等核心功能，创新采用仅需 2 根线的 EtherCAT 通信方案，实现机器人关节内部通信与控制的高度集成。通过减少关节内部线束数量和布线空间，T1 方案可有效降低线束重量及装配、维护复杂度，满足机器人多关节高速、实时、同步控制需求，

继MRC-P5760（GMSL版）上市后，米尔电子推出MRC系列第二款机器人控制器——MRC-B5760。8路AHD控制器，赋能工程机械/AMR/农机，成本更可控；4路千兆网口+ 2路CANFD + 4路USB3.0，高带宽低延迟，适配各类机器人视觉与控制方案。基于瑞芯微RK3576J工业级处理器（4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz），-40~85°C宽温，内置6 TOPSNP

随着AI大模型训练集群与超算中心算力规模持续扩张，数据中心内部数据流量正经历指数级攀升，光互连架构正从400G向800G、1.6T加速演进。据行业预测，2026年800G光模块将持续占据市场主流。其中，400G-FR4与800G-FR8光模块凭借单光纤对多波长复用、2公里传输距离等优异特性，正成为数据中心互联的核心选择。然而，随着单通道速率跃升至100G PAM4，传统光源方案在带宽、消光比、调制

9月9日，2026IICIE国际集成电路创新高峰论坛在深圳开启，高通公司中国区董事长孟樸发表了《共赴智能体AI浪潮，打造半导体增长新引擎》的主题演讲，对智能体AI的发展趋势进行了前瞻，并重点介绍高通在AI时代的芯片产业布局和6G通信进展进行详细介绍。 智能体AI两大趋势日益显现，从终端到服务器对半导体需求迫切 高通作为全球AI芯片巨头之一，对智能体时代的趋势把握十分精准。高通公司中国区董事长孟樸表