行业观察

清晨阳光斜洒在客厅沙发，孩子蹲在地毯上专注看动画，父母一边准备早餐一边听新闻播报——一台响应快、画质清、声音暖的电视，早已不是客厅摆设，而是家庭日常的温柔支点。对家庭用户而言，40英寸电视恰是小户型、学区房、出租屋与三代同堂紧凑空间的理想尺寸：既不占地，又能承载观影、网课、健身跟练、视频通话等多重生活场景；既要开机即用的流畅，也要护眼不刺目的柔和显示，还要经得起孩子遥控器反复拍打、老人语音指令模糊

南极熊导读：粘结剂喷射金属3D打印的“冰与火”，被寄予厚望却八年难破局，易制科技蔡道生深度剖析产业化现状。2026年8月，在东莞松山湖举行的增材制造产业对接交流会上，武汉易制科技董事长蔡道生应邀出席，就粘结剂喷射金属3D打印（MBJ）技术的产业化现状进行了深度分享。这位在3D打印领域耕耘了27年——其中做SLM金属3D打印13年、做粘结剂喷射金属3D打印14年的“老将”，以坦诚而犀利的视角，剖析了

南极熊导读：这家3D打印TPE材料大厂正式在行业内亮相了。2026年8月26日至28日，Formnext Asia深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）15号馆举行。盛嘉伦橡塑（河源）有限公司（展位号：C136） 将携多款3D打印耗材新品重磅亮相，展示其从高分子材料研发到3D打印线材的全链条能力。作为一家国家高新技术企业及省级专精特新中小企业，盛嘉伦深耕热塑性弹

2026年8月，南极熊获悉，超跑品牌Czinger Vehicles在洛杉矶正式发布21C Spyder。本次发布会同时公开品牌专属创新部件BrakeNode(刹车系统零件)，是全球首款成功落地量产车型的一体化增材制造制动结构。传统汽车制动系统为分体式结构，制动卡钳、悬架转向节、液压油路均为独立部件，外置管路结构复杂且存在性能短板。BrakeNode依托拓扑优化算法与增材制造工艺，将三大核心部件及

南方增材科技有限公司即将精彩亮相Formnext Asia Shenzhen 20262026.8.26-28@深圳国际会展中心展位号C41诚邀您的莅临！南方增材科技有限公司是创业板上市公司南方风机股份有限公司（300004）的全资子公司，2012年成立于广东佛山，深耕制造领域二十余年。公司聚焦金属3D打印服务和复杂零件智能制造解决方案，同时全面掌握 SLM、SLS等精密 3D打印全矩阵技术，具备

南极熊导读：中国已经出现了专业的3D打印鞋子模型数据平台My3DShoe.com。刚上线不到两个月，一双鞋子的模型从25元到45元不等，下载次数已经上千，收入达近万元了。2026年以来，3D打印鞋赛道彻底火了。从星世线Staray的3D打印一体化轻户外运动跑鞋以月销售额400-600万元闯入抖音休闲鞋榜单前三，到抖音电商平台上3D打印鞋价格从千元级一路下探至几百元，再到匹克联合万华化学推出FDM技

提示：报名参会即可获得摩元智库出品的三份AI数据中心产业链专题深度研报：AI芯片、存储器、供电链。一、主要研讨议题：知名产业分析师解读最新半导体产业趋势、晶圆制造和先进封装市场动态；资深行业专家研判AI算力和数据中心产业链上的高价值卡位节点；半导体投资人预测哪些国产芯片设计企业会在“A+H”上市浪潮中成功实现全球化拓展；摩元智库“六边形”量化模型介绍：对国产AI芯片、存储器和供电链上市公司的量化对

当下，AI 大模型与十万卡级算力集群加速落地，行业发展早已打破光、芯、存、电各领域独立发展的格局。光互连是算力集群高效互通的核心骨架，集成电路制造与先进封装为硅光、CPO 光电共封装筑牢工艺根基，高端存储芯片决定算力集群的数据吞吐能力，电子整机及嵌入式系统则承载算力技术的最终落地应用。在此产业背景下，IICIE 国际集成电路创新博览会、CIOE 中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌

当前，电子科技企业正面临关税壁垒、海外高昂参展成本与签证限制等多重挑战，中国智造迫切需要一个属于自己的世界级主场与出海平台。将于2026年12月3日至5日在珠海、澳门两地举办的 2026 AIE全球智能制造与电子产品博览会（简称"AIE电子展"），立足粤港澳大湾区，以"让AI变成生意"为核心使命，致力于打造中国智造走向全球的商业转化平台与交易载体。展会充分发挥澳门"中国与葡语国家商贸合作平台"的独

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！Marvell Technology近日与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。作为交易的一部分，Marvell还授予谷歌一项认股权，若相关业务目标达成，谷歌最高可获得价值约122亿美元的Marvell股份。根据协议，谷歌最多可按每股206.58美元的价格购买5897万股Marvell股票，若全部行权，对应价值约121.8亿美元，并可能使

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~苹果似乎决定出人意料地偏离其惯常的处理器路线图。最新报道显示，为了加速人工智能技术的发展，苹果将跳过即将推出的高性能版M6芯片，直接迈向下一代专为人工智能设计的M7处理器系列。苹果完全跳过了 M6 Pro 和 Max 芯片据彭博社知名记者马克·古尔曼 (Mark Gurman) 最新报道，苹果计划于今年晚些时候推出入门级 M6 芯片（代号 Komodo）

‍英伟达公司的一些最大客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，包含其人工智能芯片的服务器价格在很多情况下上涨超过 15%。据知情人士透露，此次价格上涨将从明年年初开始生效，受影响的系统包括搭载旗舰级 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 芯片的系统。这些知情人士要求匿名，因为他们所评论的信息尚未公开。他们表示，价格上涨幅度将取决于英伟达芯片的代数和内存配置。知情人士透露，为微软、谷

ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI 数据中心的高速互连，正在经历一场从“铜”走向“光”的底层变革。当 GPU 集群从千卡扩展到万卡、十万卡规模，传统铜互连的功耗、距离与带宽密度逐渐逼近物理极限，CPO（共封装光学）被视为下一代 AI 基础设施最重要的技术方向之一。而近期市场盛传的一则消息，也让台积电的先进封装布局再次成为焦点——台积电拟斥资超过新台币 300 亿元，收购友达位于中科的

来源：中微。近日，中微发布半年度报，2026 年上半年公司营业收入约 66.91 亿元，较上年同期增加约 17.31 亿元，同比增长约 34.89%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。 中微在先进封装相关设备一节中介绍到：报告期内，公司用于 2.5D、SoIC WoW 及高深宽比深槽电容刻蚀的 P