行业观察

三星Exynos芯片,突飞猛进

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~三星电子的下一代移动应用处理器(AP)Exynos 2700 在内部基准测试中表现优于高通骁龙 8 Elite Gen 6,这提高了人们对该芯片将在明年 Galaxy S27 系列中得到更广泛应用的预期。据业内人士周日透露,三星移动体验(MX)部门最近在内部性能测试中将Exynos 2700与高通的旗舰处理器进行了比较。据报道,Exynos 2700 在

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
印度半导体,挑战加剧

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~印度的半导体市场正迎来一场相当显著的扩张。根据《通信今日》援引的科塔克·马欣德拉共同基金的一份报告,预计该行业在 2031 年将达到约 1550 亿美元的规模。他们预测其年增长率约为 20%,这着实令人瞩目。此外,由于电子产品的需求不断增长以及对数字基础设施的投资持续增加,印度在全球芯片消费中所占的份额可能从 2026 年的 6% 跃升至 2031 年的

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
AI算力升级,带动这些材料需求上涨

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~AI算力狂飙,面对高功耗带来的热变形,以及高速传输衍生的讯号损耗,从玻纤布、HVLP铜箔到低介电树脂都必须同步进化。随着技术门槛与产品价值双双提高,掌握关键材料的厂商,也迎来切入AI高阶供应链的新契机。以往,PCB长期以个人电脑、笔电、网通及手机等成熟消费性电子为主要战场,不过进入AI时代后,在晶片传输速率持续拉升下,PCB板材能否有效降低讯号损耗,将直

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
Chiplet,越来越重要

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~随着新技术与现有工艺的融合以及长期研究项目走向主流,芯片变得越来越大、模块化程度越来越高、功能也越来越强大。多芯片组件(chiplet)和异构集成正在成为尖端服务器和高端边缘设备的标准配置,这迫使长期以来建立的设计和制造流程发生广泛变化,同时也推动了一系列创新和使能技术的发展,其中许多技术仍在开发中。推动这一期待已久的转变的主要因素是,无法在单个光罩大小

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
EUV光刻技术,新突破!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~极紫外光刻技术是制造先进半导体器件的关键,但其持续微缩带来了一个棘手的材料难题。光刻胶必须同时满足高分辨率、低曝光剂量、有限的线边缘或线宽粗糙度以及极低的缺陷率。这些要求往往相互矛盾:降低极紫外光刻剂量可以提高扫描仪的吞吐量,但由于参与形成每个特征的光子数量减少,随机性波动也会增加。Achintya Kundu 及其同事在 SPIE 会议上发表的论文“利

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
NOR Flash未曾抵达之境:2Gb的国产超级闪存要来了

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~近日,中天弘宇第二代大容量新型闪存芯片取得重大进展,基于"二次电子倍增注入浮栅"原创技术架构的单芯片容量已达2Gb,采用28纳米工艺制程,即将全速推进送测与量产。这是全球兼容NOR Flash领域时隔21年后首次出现容量级别的实质性迭代。产业链消息证实,中天弘宇第一代产品8M版本累计出货量已突破6亿颗,在真实市场环境中验证了"二次电子倍增注入浮栅"技术的

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
TGV的瓶颈!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~近来,全球半导体与面板产业正同时押注同一个方向——玻璃基板(Glass Core Substrate)。从三星、英特尔、AMD,到康宁、AGC,以及友达、群创等面板制造商,几乎整个产业链都在围绕一块 510mm×510mm、厚度仅约100微米(0.1mm) 的超薄玻璃展开新一轮竞赛。原因并不难理解。随着AI GPU从单芯片迈向数千瓦级系统封装,传统ABF

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
AI、电动车、新能源齐聚,PCIM Asia Shenzhen 2026即将启幕

过去几年,AI算力把数据中心的供电需求推向新的高度,新能源汽车持续拉动电驱和功率器件迭代,光伏、储能、充电设施又在重塑能源生产与消费方式。与此同时,SiC、GaN等宽禁带半导体不断进入新的应用场景,封装、驱动、控制等环节也在跟着发生变化。可以说,功率半导体正在从幕后走向产业舞台中央。8月26日至28日,PCIM Asia Shenzhen 2026将在深圳国际会展中心启幕。本届展会以“聚能全链 智

发布时间:2026-08-24来源:半导体芯闻
TGV的瓶颈,在哪里?

近来,全球半导体与面板产业正同时押注同一个方向——玻璃基板(Glass Core Substrate)。从三星、英特尔、AMD,到康宁、AGC,以及友达、群创等面板制造商,几乎整个产业链都在围绕一块 510mm×510mm、厚度仅约100微米(0.1mm) 的超薄玻璃展开新一轮竞赛。原因并不难理解。随着AI GPU从单芯片迈向数千瓦级系统封装,传统ABF有机基板开始受到热膨胀、翘曲和尺寸稳定性的限

发布时间:2026-08-24来源:半导体材料与工艺
半导体硅片,全面涨价!

8月24日消息,半导体硅片市场将自新冠疫情以来迎来首次全面大幅上涨,涵盖了6英寸、8英寸和12英寸的全部尺寸,涨幅起步幅度为10%。 这标志着半导体硅片行业在经历长达两年的低迷后,正式进入新一轮上行周期。台系硅片厂已释放涨价信号台系三大半导体硅片供应商——环球晶圆(GlobalWafers)、台胜科技(Taiwan Semiconductor)和合晶科技已相继释放涨价信号。针对涨价议题,全球第三大

发布时间:2026-08-24来源:半导体材料与工艺
科研亮点 | 李杨:利用硅藻定量重建全新世中晚期南海西部SST变化

东亚冬季风(East Asian winter monsoon,EAWM)作为东亚季风系统的重要组成部分,对东亚地区的大气热力环流具有重要影响。海水表层温度(sea-surface temperature,SST)是反映气候变率和上层海洋动态的关键参数,已有研究利用有孔虫Mg/Ca比、长链烯酮()和珊瑚礁重建南海北部全新世SST的变化,但是该区域高分辨率的EAWM记录仍然相对有限,现有证据并不完全

发布时间:2026-08-25来源:北地海洋
Google Quantum AI等:两种量子资源方案将secp256k1破解时空开销降低约一个数量级

椭圆曲线密码学广泛用于比特币、以太坊等区块链的数字签名。其安全性建立在椭圆曲线离散对数问题(ECDLP)对经典计算机难以求解这一基础上。容错量子计算机则可利用Shor算法求解ECDLP,从公开密钥反推出私钥,进而破坏交易签名的真实性。2026年8月21日,Google Quantum AI、加州大学伯克利分校、以太坊基金会和斯坦福大学组成的研究团队在《PRX Quantum》发表题为“Securi

发布时间:2026-08-24来源:光子盒
一个人干翻一整个物理团队?Nature发文:量子计算也能Vibe Coding了

在传统软件开发领域,“Vibe Coding”已经成为一个被广泛讨论的概念:使用者不需要精通语法细节,只用自然语言描述想要实现的功能意图,交由大模型生成完整可运行代码,再通过多轮反馈迭代完成开发工作。 现在,这种开发方式正在进入量子计算领域。 近日,《Nature》发表了一篇题为《AI tool lets researchers‘vibe code’in the quantum realm》的报道

发布时间:2026-08-24来源:光子盒
阜阳师范大学 :科研团队在生物传感领域再取新进展

近日,我校科研团队以“Double-Strand Gated Biosensor for Ultrasensitive T4 PNK Detection via λ-Exonuclease-Driven Background Suppression and Dimer G-Triplexes Signal Amplification”为题在传感器科学领域‌著名期刊《ACS Sensors》(中科院

发布时间:2026-08-24来源:传感器专家网
精准需求即将发布,感知技术究竟如何赋能煤炭领域?

煤炭长期作为主体能源,是保障能源安全的 “压舱石”,支撑电力供给、工业生产与产业链稳定,在新型能源体系建设中承担重要兜底调节功能。目前,行业发展主线已转向绿色、智能、高效转型,煤矿智能化持续推进,而智能化转型的根基在于全域感知。国家矿山安全监察局、应急管理部、国家发展改革委、工业和信息化部等七部门联合发布《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》明确提出,到2026年,全国煤矿智能化

发布时间:2026-08-24来源:传感器专家网