行业观察

近日，中国设备管理协会举办2026年度能源化工行业技术装备国产化创新产品发布仪式，一重核电石化研制的“3000吨级浆态床加氢反应器”经行业专家评审，成功入选《2026年度能源化工行业技术装备国产化创新产品推荐目录》。 作为目前世界上单重最大、制造难度最高的浆态床加氢装置核心装备，该反应器成功攻克了一体化锻造、极限单重综合组焊、移动加工、大直径大壁厚热处理、检测检验等多项“卡脖子”技术难题，并已具备

“十五五”规划纲要提出，优化提升传统产业。传统产业，是我国产业体系的基本盘，其增加值在制造业中占比80%左右。优化提升传统产业，是加快发展新质生产力不可或缺的基础。 传统产业如何升级，实现向新向优发展？没有等出来的辉煌，只有干出来的精彩。那些镌刻着时代印记的老厂正铆足干劲、乘势而上。近日，记者走进中国一汽、中国一重、中国一拖等国家“一五”时期的“第一厂”，看它们如何培育新动能，在“十五五”开局之年

近年来，行业协会等社会组织聚焦服务党和国家工作大局，积极发挥自身优势，勇于创新探索，在反映行业诉求、协调利益关系、化解矛盾纠纷、开展建言献策、参与国际争端等方面发挥了积极作用。同时，一些未经登记、打着行业协会等旗号开展活动的非法社会组织，损害企业和人民群众合法权益，扰乱市场秩序，破坏社会组织登记管理秩序，侵蚀社会组织公信力。2025年以来，民政部坚决贯彻党中央、国务院决策部署，指导各级民政部门零容

2026年3月25日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。昂坤半导体（AK OPTICS）推出AP8无图形晶圆颗粒缺陷检测设备，以10.5nm颗粒检测能力成为现场焦点，展现国产检测装备对标国际顶尖水平的技术实力。 展会期间，昂坤半导体N2馆2325展位人气高涨，来自晶圆制造、芯片生产、科研院所等领域的专业观众与客户络绎不绝，围绕产品技术与应用方案展开

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试

艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌授权合作于2026年4月3日到期后，仍能在通用照明领域维持其强大的品牌

2026年3月29日，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区隆重举行，正式宣告这一聚焦车规级第三代功率半导体的重点项目启动建设。 扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目一期总投资1.8亿元，规划用地32亩，总建筑面积约3.1万平方米。项目将统筹布局办公大楼、研发测试中心、可靠性实验室及封装测试工厂，构建覆盖研发办公、中试验证、规模化生产的全流程功能体系。 一期核心建设内容为搭建2条车规级SiC

3月20日19 时05 分，重庆大学科学城校区虎溪校园材料学院电子显微镜中心腐蚀制样间突发闪爆事故，造成 1 名研究生不幸离世、3 名学生受伤，受伤人员经救治后伤情平稳、无生命危险。这起罕见的电镜实验室安全事故引发科研圈高度关注，重庆市已启动提级调查，组建事故调查组并邀请权威专家参与，全力查明事故原因、剖析管理漏洞。 涉事电子显微镜中心于2015 年11月揭牌，总投入1.2 亿元，是重庆大学材料科

3月30日，龙腾半导体股份有限公司（简称 “龙腾半导体”）与国信证券股份有限公司签署上市辅导协议，并于 3 月 31 日向陕西证监局完成辅导备案登记，正式重启首次公开发行股票并上市辅导工作。作为陕西省功率半导体产业链 “链主” 企业，这家成立于 2009 年的西安企业，在经历前次 IPO 终止与赴港借壳热议后，再度坚定迈向 A 股资本市场，为国内功率半导体国产替代注入新动能。 龙腾半导体的资本市场

3月27日，中州（阿拉善）半导体科技有限公司金刚石第四代半导体材料项目在阿拉善高新区零碳园区正式开工。该项目总投资 17 亿元，分两期建设，一期投资 7 亿元、二期 10 亿元，预计 2027 年底初期投产、2028 年底全面达产，全部建成后年产值可达 9.6 亿元。 作为支撑高端芯片、新能源、航空航天的 “核心基石”，金刚石凭借超 2000W/(m?K) 的热导率（硅的 15 倍以上）、超宽禁带

近日，印度电子和信息技术部正式宣布，已批准29家企业提交的电子元件制造项目提案，总投资额达710.4亿卢比（约合7.5121亿美元）。此次获批项目涵盖多领域核心电子元件制造，其中包括印度首个稀土永磁体本土生产项目，标志着印度在电子制造产业链本土化布局上迈出关键一步，试图破解核心元件进口依赖难题，强化区域供应链韧性。 据悉，本次获批的29个项目覆盖手机制造、电信设备、消费电子、汽车电子及硬件产品等多

3月31日，上海傅里叶半导体有限公司（以下简称“傅里叶”）在港交所正式挂牌上市，股票代码03625.HK，由国泰君安与东方证券国际担任联席保荐人，标志着这家专注于功放音频芯片及触觉反馈芯片的企业正式登陆资本市场，为国内半导体细分领域发展注入新活力。 本次上市采用无基石投资者参与的模式，于3月23日至26日完成全球招股，拟发行1200万股H股，其中香港公开发售占比5%，国际配售占比95%，最终定价为

近日，安徽瑞晶半导体有限公司在芜湖高新区举行厂房奠基仪式，标志着其芜湖项目正式进入建设阶段。投资方代表、合作客户、产业链配套厂商及企业员工齐聚现场，共同见证这一为区域半导体产业注入新动力的重要时刻。 据悉，该项目规划月产4万片晶圆，聚焦半导体分立器件与集成电路芯片制造，将打通晶圆制造至芯片封装关键环节，构建自主可控产业链，是瑞晶半导体深耕细分领域、拓展全国布局的重要举措，将有效推动技术成果转化，提

3月25日，西安鼎坤半导体产业基地开工仪式在高新区上市企业园隆重举行。 本次开工的西安鼎坤半导体产业基地总投资9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026至2028年，将吸引13家半导体上下游企业入驻，打通从研发设计到芯片生产全产业链条，预计新增就业岗位约2000个。项目建成后将成为西安高新区半导体产业集群化发展的重要载体，将有力推动产业链上下游资源的深度整合与高效联动。 西安鼎坤

先进封装作为半导体产业的关键环节，在满足终端应用需求、推动半导体行业发展方面具有重要作用。先进封装技术是提升芯片性能、集成度及可靠性的关键解决方案，已渗透半导体核心赛道，从前沿探索转向规模化应用，成为半导体产业增长的核心引擎。在AI等新兴领域带动下，移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求强劲增长，先进封装市场快速增长，产业链各细分环节都有望迎来国产替代广阔机遇。 当前，先进半导体封装技