行业观察

3月20日，南京香格里拉大酒店群贤毕至，2026中国自动化+数字化产业年会、第二十二届CAIMRS暨数智化领袖论坛、第24届中国自动化+数字化“新质奖”颁奖仪式在此盛大举行。本次大会由中国工控网、国潮智造社主办，并获得了中国机电一体化技术应用协会、中国信息通信研究院工业安全中心的鼎力支持。以新质之力，定义工业存储新标杆 在这场汇聚行业领袖与前沿技术的盛会上，威刚工控凭借技术创新实力与深厚的行业积淀

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本(CoO)。 为何重要 随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本数量，有效扩

2026/4/8 中国上海 * * * 嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特近日宣布，其基于英特尔酷睿Ultra3系列处理器的计算机模块产品线正式扩展至工业宽温等级(-40℃至+85℃)。该系列模块最高可提供180 TOPS的高能效算力，专为工业自动化、机器人、医疗及智慧零售等AI密集型领域的严苛环境设计，在极端工况下依然保持稳定可靠的性能输出。 满足严苛需求的行业领先模块(COM) 此次推出

新加坡, April 07, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 由专注于基础设施和实物资产投资的领先另类投资机构 Stonepeak 设立的电池储能系统（简称为“BESS”）平台 Kingdom 今日宣布，已就其 Mimasaka 项目落实首笔长期项目融资贷款。该项目为位于日本中国地区冈山县美作市的 29MW 电池储能项目。 MUFG Bank, Ltd. 担任初始贷款行及授权牵头

在电子设备温控、过温保护、温度检测等场景中，热敏电阻凭借体积小、成本低、灵敏度高的优势成为核心元件。PTC(正温度系数)热敏电阻与NTC(负温度系数)热敏电阻作为两大主流类型，其响应速度的差异直接影响设备的控制精度、反应效率与安全性能。很多工程设计中，常会面临“二者谁的响应速度更快”的疑问。 要理解响应速度差异，首先需明确热敏电阻响应速度的定义。行业内通常用热时间常数τ来量化，即传感器经历阶跃温度

北京——2025年4月7日 亚马逊云科技宣布Amazon DevOps Agent现已正式可用。Amazon DevOps Agent是用户全天候随时待命的智能运维助手。它可跨亚马逊云科技、多云及本地环境，快速排查故障、主动预防问题，优化应用可靠性与性能，并高效处理各类SRE任务。 运维团队常因繁琐排障、多工具数据比对、手动分类告警耗费大量时间，挤占创新与战略工作精力。Amazon DevOps

在高速硬件电路设计中，SATA、PCIE、USB3.0已成为板间通信、外设连接与数据传输的核心总线，其传输速率分别达到6Gbps、8Gbps及5Gbps以上，对信号完整性提出了极高要求。然而，部分工程师受低频电路设计习惯影响，会在这类高速差分线中习惯性串接0.1μF电容，试图实现隔直、滤波或保护功能，却忽视了高速信号的传输特性与协议规范，最终导致链路不稳定、通信失效等问题。 高速差分线的核心传输特

机器人前瞻（公众号：robot_pro） 作者 | 许丽思 编辑 | 漠影 机器人前瞻4月2日报道，今天，星海图宣布完成20亿元B+轮融资，本轮融资汇聚产业资本、国家队基金、头部长线基金及一线PE机构等多方顶级力量。 本轮投资方包括： 产业资本：华登科技、蓝思科技、矽芯投资、时代伯乐、航发基金入局，其中星海图作为蓝思科技的重要合作伙伴，双方将在硬件供应链与大规模量产领域深度协同，加速产品全场景渗透

近日，英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块

4 月 9 日，华特气体（688268.SH）发布 2025 年年度报告。报告期内，公司面对行业价格下行与产能释放的双重挑战，凭借稳定可靠的供应保障能力与高毛利新产品的成果转化，实现营业总收入 14.19 亿元，同比增长 1.7%。公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.0 元（含税），彰显对股东长期回报的重视。 2025 年，全球半导体产业在人工智能大模型训练与推理爆发驱动下迎来结构性复苏

近日，国内晶圆级光学领域领军企业鲲游光电顺利完成近4亿元C+轮融资，本轮融资由中信正业、云锋基金、海望资本联合注资，昆仲资本、华登国际等原有老股东同步全线跟投。截至目前，鲲游光电累计融资规模已接近10亿元，持续巩固其在国内晶圆级光学赛道的领先地位。 据悉，鲲游光电作为国家级专精特新“小巨人”企业，深耕晶圆级光学、光集成领域多年，凭借独创的晶圆级通用技术平台及IDM模式，构建了从研发设计、母版制作到

2026 年 4 月 9 日，国博电子（688375） 发布 2025 年年度报告，呈现 “营收下滑、利润与现金流双增” 的经营格局。公司通过精益化管理对冲行业周期影响，硅基氮化镓射频芯片量产填补行业空白，低轨卫星业务持续贡献收入，展现技术驱动下的产业韧性。 2025 年，国博电子实现营业总收入 23.86 亿元，同比下降 7.92%，主要受 T/R 组件和射频模块收入减少及产品结构调整影响；但利

2026 年4月9日，据彭博等多家外媒援引知情人士消息，三星电子计划投资40 亿美元，在越南北部太原省（Thai Nguyen）建设一座芯片封装厂，项目将分阶段推进，首期投资 20 亿美元。越南财政部于当日发布声明，证实正与三星就一项半导体项目计划签署谅解备忘录，但未披露投资金额、项目细节等具体信息。 投资背景：AI 算力需求驱动 全球封测产能加速扩张 此次三星加码越南半导体布局，正值全球数据中心

4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式暨订单签约大会在浙江金华浦江经济开发区圆满举行。昭明半导体项目总投资26.5亿元，是浙江省重大产业项目及生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目之一。 昭明半导体（浙江）有限公司是一家集设计、研发、制造和销售为一体的光子集成芯片制造商，长期专注于光子领域的深耕发展。其产品广泛应用于光纤通信、人工智能、激光雷达、数据中心、5G 基站、物联网、

英特尔代工服务（Intel Foundry）刚刚实现了新的里程碑，成功研发出全球首款、也是最薄的氮化镓芯粒（GaN chiplet），厚度仅 19 微米。 凭借这项最新成果，英特尔在紧凑尺寸内实现了更高功率、更快速度与更高能效。英特尔代工事业部的研究团队展示了首款采用 300 毫米氮化镓-硅晶圆制成的氮化镓芯粒，厚度仅 19 微米，将为半导体行业的下一阶段发展提供动力。该成果核心亮点如下： 1.