行业观察

28英寸16K智能投影光机一版可3D打印12双鞋,安轮光学专访

南极熊导读:光机厂商对光固化 3D 打印产业的发展起到了重要作用。在2026 Formnext深圳3D打印展上,南极熊来到了安轮光学展台。安轮光学是一家专注于光固化3D打印光源模组的源头厂家,业务覆盖光学设计、模组开发与定制。公司市场部陈小花接受了南极熊采访,详细介绍了本次展会带来的矩阵光源模组、新一代数字光源模组和LCD投影光机三大产品线,以及在弹性体鞋类、齿科、珠宝等领域的应用方案。矩阵光源模

发布时间:2026-09-01来源:南极熊3D打印
坚持间接金属3D打印路线,双喷嘴设备可切换金属陶瓷材料,升华三维专访

在2026 Formnext深圳3D打印展上,南极熊来到了升华三维展台。升华三维鲁正浪接受了南极熊采访,介绍了公司在间接金属3D打印技术路线上的最新进展,包括实验型单喷嘴和双喷嘴打印机、颗粒喂料材料体系,以及正在测试阶段的米级超大尺寸设备。Δ南极熊采访视频实验型设备:单喷嘴UPS-Lite与双喷嘴打印机UPS-LiteD本次展会,升华三维重点展示了两台实验型3D打印机。其中UPS-Lite是一台单

发布时间:2026-09-02来源:南极熊3D打印
第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2026)在无锡隆重开幕

更多封测信息,推荐关注:1半导体封测,半导体官方群!一直被抄袭,从未被超越!《台积电传》持续连载中《台积电传 01》 — 序言:台积电从何而来?《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的?《台积电传 03》|台积电凭什么活下来?——没有自己的芯片,它靠什么赚钱?《台积电传 04》|台积电为什么能把制程做到世界第一?——从1.5微米到5纳米:一场持续30多年的“技术军备竞赛”《

发布时间:2026-09-01来源:半导体行业联盟
库克正式卸任苹果CEO

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!8月31日晚,库克微博发文表示:在担任 Apple CEO 的最后一天,向 Apple 社区送上满满的爱。明天我的头衔会变,但我对 Apple 社区的热爱永远不会改变。感谢你们一直以来成为我灵感的源泉。我感激不尽,期待新的篇章!当地时间2026年8月31日,对于苹果公司而言是一个重要的转折点。蒂姆·库克在这一天正式卸任首席执行官一职,结束了他长达15年的掌舵生涯。

发布时间:2026-09-01来源:半导体行业圈
重大进展!荷兰安世被查扣冻结21.39亿

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!9月1日消息,闻泰发布公告称,关于公司及子公司裕成控股与安世控股等被告的侵权责任纠纷案,公司收到广东省东莞市中级人民法院出具的《民事裁定书》,基于公司及裕成控股提出的财产保全申请,法院裁定查封、扣押、冻结被申请人安世有限公司、安泰可有限公司名下价值人民币21.39亿元的等额财产,裁定立即开始执行!同日,公司收到广东省东莞市中级人民法院告知书,法院冻结安世有限公司持

发布时间:2026-09-01来源:半导体行业圈
华为、荣耀、小米集体调价!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!今日,华为、小米、荣耀等多品牌主力机型正式上调售价,部分旗舰涨幅高达千元。苏商银行特约研究员付一夫认为:以往价格上行源于产品升级带来的价值提升,属于价值驱动,成本上涨仅为次要因素。本轮涨价源于供应链成本传导,受核心零部件提价、硬件物料成本持续抬升推动,属于被动涨价,产品本身带来的价值增量较为有限。面对购机成本抬升,部分预算充裕的消费者受涨价影响较小,依旧倾向选择高

发布时间:2026-09-01来源:半导体行业圈
三星披露存储新战略

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~三星电子记忆体产品规划部门副总裁Jangseok Choi(崔璋石)于SEMICON Taiwan记忆体高峰论坛进行主题演讲,并提出「CUBE」策略,并推动3D架构发展,打造下一代3D记忆体与储存解决方案,包含zHBM及zNAND-O,解决AI资料中心及装置端AI(on-device AI)不同环境下的瓶颈,大幅提升效能。「CUBE」策略主要聚焦Capa

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
台积电分享先进封装路线图

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片(SoC)转向「系统整合微缩」。在SEMICON Taiwan 2026 的「异质整合全球高峰会」上,台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲,剖析台积电如何透过强大的异质整合平台,全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈,引领AI 时代的变革。陈彦铭指出,随着大语言模型(LLM)创新

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
硅光,也开始签长约了!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~随着AI数据中心带动硅光子晶圆需求激增,法国硅晶圆基板大厂Soitec正在与客户签订多年期协议,以固定价格及预付订金锁定长约;高层透露,硅光子SOI (Photonics-SOI)今年营收保底将达2亿美元。路透报导,Soitec执行长雷蒙(Laurent Remont)表示,公司正与硅光子客户签订产能预留协议,其中约80%(总计超过10份)预计将于未来1

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
下一代EUV光刻机,ASML披露

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~微影设备龙头艾司摩尔(ASML)今(9/1)日于SEMICON Taiwan 2026先进制程科技论坛释出High NA EUV最新进展,目前全球已有4家客户完成共10台High NA EUV装机并投入运作,另有3台正在出货及装机中,全球EXE系统累计曝光晶圆数已突破135万片。ASML指出,High NA EUV正迈向高量产(High Volume M

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
芯片设备太缺了,软件也成问题

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~AI 正在把先进封装推向新一轮扩产周期,但真正卡住产业的,已经不只是厂房,而是设备、材料,甚至软件。9 月 1 日,在 3D IC 先进封装制造联盟活动上,台积电先进封装技术暨服务副总经理何军与日月光执行副总经理洪松井同时释放了一个信号:随着 AI 产品迭代周期压缩至接近一年,整个先进封装产业链正进入“边研发、边扩产、边验证”的新阶段,而设备交期和软件能

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
合见工软披露Agent EDA战略,国内首发3D芯片工具

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~在今天举办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间,中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”。众所周知,自2020年成立以来,合见工软一直坚守年度迭代的创新节奏,每年推出具有变革意义的国产EDA产品,用不间断的产品革新印证自研实力,以恒久初心助力国内半导体产业稳步前行

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
显卡,涨疯了!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~GPU价格形势急转直下。用专业术语来说,现在的情况“糟透了”。我们上次发布GPU价格更新报告才过去六周左右,短短时间内,显卡价格就大幅上涨。我们之前就警告过这种情况可能会发生,不幸的是,这些涨幅现在已经波及到零售市场了。但游戏玩家究竟遭受了多大的损失?我们将目光投向美国以外的零售商,看看这种情况在全球范围内是如何发展的。显卡价格是否在全球范围内飙升,还是

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
募资48亿,发力交换芯片

昨晚,盛科通信发布公告称,公司拟向特定对象发行 A 股股票不超过 41,000,000 股(含本数) ,募集资金不超过 480,506.90 万元(含本数) ,扣除发行费用后用于“下一代高性能交换芯片研发和产业化项目”、“下一代互联软件、硬件和协议研究项目”和“补充流动资金”。按照盛科在公告中所说,本次向特定对象发行股票募集资金在扣除发行费用后将用于主营业务相关项目建设,募集资金投资项目属于围绕现

发布时间:2026-09-01来源:半导体芯闻
中微,疯狂上新 !

来源:中微公司。在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,证券代码“688012”)在第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备,覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。这是继今年 3 月 SEMICON Chi

发布时间:2026-09-01来源:半导体盒