行业观察

1200MW海上风电项目!招标终止

3月17日,中国电建阳光采购网发布《中国电建北黄海某海上风电项目第一阶段前期工作招标终止公告》。公告显示,因项目采购内容及要求发生重大变更,直接影响本项目的招标限价及投标报价,本次招标终止。此前,该项目已于3月9日公布中标候选人。第一中标候选人:中国电建集团中南勘测设计研究院有限公司(联合体牵头方)、中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司(联合体成员)、中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司(联合

发布时间:2026-03-19来源:龙船风电网
北京,全球城市未来产业竞争力排名第二!

近日,加拿大科技智库ICV TA&K联合世界知识产权组织等国际权威机构发布《2025年全球未来产业指数报告》,报告以七大未来产业、四大评估支柱为评估框架,系统评估全球20余个经济体、重点城市及头部企业的未来产业竞争力。报告核心评估框架聚焦七大核心未来产业,包括通用人工智能、具身智能、生物制造、神经智能、聚变与绿色能源、6G通信、量子信息与网络等技术领域,构建了“创新—部署—政策—生态”四维评估指标

发布时间:2026-03-19来源:中关村金融科技产业发展联盟
物联网无线通信企业厦门计讯物联,通过国家级数据安全认证DSMM夯实物联网安

通过DSMM数据安全能力成熟度等级认证物联网应用渗透到各行各业,数据安全已成为企业运营和国家发展的基石。我国高度重视数据安全,已陆续出台《网络安全法》、《数据安全法》、《个人信息保护法》等法律法规,系统推动各行业提升数据安全治理水平。近日,计讯物联通过DSMM数据安全能力成熟度等级认证,标志着其数据安全管理体系已达到国家标准要求。DSMM认证:数据安全的“国家标尺”DSMM认证依据国家标准《GB/

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
领芯微电子推出全集成三相无刷电机驱动SoC LCT944XX系列

来源:领芯微电子 在智能化与高效能时代,电机控制系统的精简可靠是产品创新的关键核心。领芯微电子推出一款将高性能ARM Cortex-M0内核、高精度模拟前端、完备的电源管理与功率模块融为一体的革命性全集成三相无刷电机驱动SoC——LCT944XX系列。 该芯片实现了从复杂系统到单芯片解决方案的跨越,专为35W以内的电机应用优化,大幅简化外围电路,显著提升系统可靠性,是驱动消费类风机、水泵、机器人灵

发布时间:2026-03-19来源:领芯微电子
从北美颠覆性创新看AI网络互联技术的演进

本周GTC 2026正在上演,英伟达CEO黄仁勋再次强调了AI工厂的概念,表明核心为构建覆盖云、边缘乃至太空的全栈AI基础设施,并提出到2027年相关营收将达1万亿美元的预测。从云端来看,本次GTC聚焦Vera Rubin AI工厂平台。它是一个由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6及CPO共封装光学交换机等七种芯片构成的完整系统,旨在将整个数据中心整合为一台巨型计算机。为应对推

发布时间:2026-03-19来源:奇异摩尔
新品背后的“隐形门槛”:智能穿戴的比拼,藏在每一次严苛测试里 新品背后

2026年3月,智能穿戴赛道迎来爆发,阿里千问AI眼镜G1、追觅AI戒指Glow首发,OPPO Watch X3、华为GT6迭代升级,轻量化、专业化成为关键词。消费者追捧“黑科技”的同时,往往忽略:一款稳定耐用的设备,背后是成百上千次严苛测试,这也是很多新品“叫好难叫座”的核心原因。当智能穿戴升级为“人体健康入口”和“垂直场景助手”,测试标准已突破基础层面。传感器精度、续航、防水、生物相容性等,均

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
电子材料的热膨胀 “解药”:ULTEA 两大核心规格的性能与适配场景

在电子制造的精密化要求下,对负热膨胀材料的性能要求也愈发细分 —— 不同器件的使用温度、基材类型、膨胀抑制需求各不相同,单一规格的材料已无法满足多样化的应用场景。ULTEA 针对电子领域的需求,研发出标准品 WH2 与开发品 WJ1 两大核心规格,二者在负热膨胀能力、粒径、耐热性等方面各有侧重,精准适配电子材料的不同应用需求。从核心的负热膨胀能力来看,热膨胀系数的负值越小,材料收缩能力越强。WH2

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
打破热胀冷缩常识!负热膨胀材料 ULTEA 的微观奥秘与电子领域价值

在电子制造领域,热胀冷缩是工程师们避不开的 “难题”—— 精密器件的微小尺寸偏差,都可能因材料热膨胀系数不匹配引发封装失效、焊点开裂、气密性破坏等问题。而负热膨胀材料的出现,彻底打破了 “遇热必膨胀” 的固有认知,成为解决电子材料热膨胀难题的核心方案,ULTEA 便是其中兼具实用性与稳定性的典型代表。ULTEA 是一款无机负热膨胀填充剂,核心特性为受热后体积反向收缩,这一特性并非违背物理规律,而是

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
AI Agent的进化对存储提出了什么新需求

Hi~我是康小盈,上一篇我们聊到了“龙虾”(OpenClaw),一款正在快速兴起的 AI Agent(智能体)。很多朋友留言问: AI Agent到底是什么? 为什么最近大家都在聊它? 它的技术演变过程是怎么样的呢? 请跟着我往下看,这篇文章会为你解开所有疑问! 什么是AI Agent ? 如果把大模型比作“大脑”,那AI Agent就是给大脑装上了手、脚、记忆和工具箱。过去的AI,你可能只会把它

发布时间:2026-03-19来源:KOWIN康盈半导体
联想集团携最新成果亮相NVIDIA GTC 2026

备受全球科技圈瞩目的英伟达GTC 2026大会于当地时间3月16日在美国圣何塞正式启幕,英伟达CEO黄仁勋穿着标志性的皮夹克,带着远见卓识与独特的澎湃能量亮相舞台。 作为与英伟达跨越三十年的紧密合作伙伴联想集团在NVIDIA GTC 2026重磅发力,发布全新一代ThinkPad P系列AI PC、ThinkStation P系列AI工作站和全球首款应用于AI PC和AI工作站,1,000Wh/L

发布时间:2026-03-19来源:联想中国
格灵深瞳与克拉玛依云计算产业园区管委会、克融云算达成战略合作

3月18日,由克拉玛依市⼈⺠政府主办的2026年新疆克拉玛依(上海)投资推介⼤会在沪举行。上海市、克拉玛依市有关政府部⻔、⾏业协会、⼤型央企和⾏业⻰头企业等多家单位代表和业界专家出席会议,并围绕“⽯油化⼯与煤化⼯、绿色能源、数字经济、⽂化体育和旅游”等产业⾼质量发展和项⽬合作进⾏深⼊交流。 大会期间,江苏格灵深瞳信息科技有限公司(以下简称“江苏格灵深瞳”)与克拉玛依市云计算产业园区管委会、新疆克融

发布时间:2026-03-19来源:格灵深瞳
有机 EL 封装的气密性难题:负热材料ULTEA 如何实现热膨胀同步匹配?

有机 EL 器件凭借轻薄、自发光、视角广等优势,成为显示领域的主流技术,但它也有一个 “致命弱点”—— 核心发光体对水汽、氧气高度敏感,哪怕微量的水汽进入,也会导致器件发光异常、寿命大幅缩短。而封装气密性被破坏的核心原因,正是玻璃基板与封装玻璃的热膨胀率不匹配,ULTEA 的出现,从根本上解决了这一行业痛点。有机 EL 器件的封装结构由玻璃基板、发光体和封装玻璃组成,其中玻璃基板作为基底,封装玻璃

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
联想官宣正式发布天禧AI Claw

3月18日,联想官宣正式发布天禧AI Claw,它将成为“真正可落地、可持续、可信赖的 AI 队友”,具备零成本部署、零门槛使用、全天候跨端、安全可托付等核心优势。它不再是一个只会听话、等待指令的传统工具,而是能够拆步骤、跑流程、调资源、做判断的执行者。联想认为,AI的发展路径应当是从“先会说,再会做,最后会共创”,真正从工具蜕变为用户的AI队友。 从“会说”到“会做”,这看似简单的跨越实则指向A

发布时间:2026-03-19来源:联想中国
德州仪器(TI)解读 让测试测量的精度再提升

半导体技术进步如何推动测试设备实现突破性发展? 一辆自动驾驶汽车以每小时 35 英里的速度驶向路口,其激光雷达系统探测到前方有障碍物。能否精准测出与障碍物的距离是 165 英尺还是 167 英尺,将决定车辆能否及时平稳制动。多出来的这 2 英尺,可能就是安全与灾难的分界线。 这种精度的测量依赖于精密的模拟技术,它连接了数字处理与我们的物理世界。 高精度数据转换器、放大器、电压基准源及其他模拟集成电

发布时间:2026-03-19来源:德州仪器(TI)
安森美重磅亮相NVIDIA GTC 2026

在NVIDIA GTC 2026 上,AI 的演进路径愈发清晰:AI 不再仅仅存在于虚拟世界中,它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率,深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴,安森美(onsemi)在此次盛会上,展示了智能电源产品组合如何支持 800V 汽车平台和下一代 AI 数据中心架构,以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。 推动AI数据中心向800V架构转型 随着AI算力需求持续井喷,A

发布时间:2026-03-19来源:安森美