感谢IT之家网友 Domado、不一样的体验 的线索投递! IT之家 4 月 7 日消息,据千问 App 官方微信公众号消息,千问“深度研究”专业能力升级,新增财经分析等模块,接入 1.3 万股票实时行情、约百万家上市公司财报。据IT之家了解,该能力已在千问 PC 端(qianwen.com)及千问 App 全面上线,向所有用户免费开放。官方称,如果你是投资新手,通过千问预置的分析指令模板,只需替
感谢IT之家网友 乌蝇哥的左手 的线索投递! IT之家 4 月 7 日消息,外媒 Axios 当地时间昨日报道称,Meta 将在即将发布新一代 AI 模型中采取综合开源与闭源的策略,将旗舰模型和独家技术保留在内部的同时保持新鲜模型对广泛开发者群体的开源可用性。IT之家了解到,这些模型将是首批由前 Scale AI 首席执行官 Alexandr Wang 领导开发的 Meta 模型,水平足以赶上竞争
IT之家 4 月 7 日消息,据韩媒《朝鲜日报》当地时间 5 日报道,欧洲人工智能企业 Mistral AI 联合创始人兼首席执行官 Arthur Mensch 作为法国总统马克龙的随行人员访问了韩国。Arthur Mensch 当地时间本月 2 日在三星电子华城园区会见了三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部和内存业务负责人全永铉在内的重要高管。消息人士表示,Mistral AI 与三星电子
4月3日,中交集团党委书记、董事长宋海良在辽宁丹东市与辽宁省政协副主席、丹东市委书记宋诚,市委副书记、市长蒋冰举行会谈,并调研公司海洋牧场项目。 宋海良对辽宁省和丹东市长期以来给予中交集团的信任与支持表示感谢,介绍了中交集团改革发展成效、核心业务优势及在辽业务开展情况。他表示,中交集团正深入贯彻落实党的二十届四中全会精神和习近平总书记对中央企业工作作出的重要指示精神,切实履行中央企业“三大责任”,
近日,中交集团“全面成本管理提质年”工作推进会在中交大厦召开。会议深入贯彻公司“1545”总体发展战略和《总体指导意见》,落实公司2026年工作会与财务金融工作会部署,系统推进“全面成本管理提质年”各项工作。公司党委常委、总会计师刘正昶出席会议并讲话。 会议要求,要提高政治站位,深化思想认识,坚决落实国务院国资委价值创造部署,将全面成本管理作为应对行业挑战、破解发展难题、建设世界一流企业、统筹发展
4月2日,中交集团党委书记、董事长宋海良,党委副书记、总经理张炳南在沈阳拜会辽宁省委书记许昆林,省委副书记、省长王新伟。双方围绕共同推动新时代东北全面振兴战略部署,就深化交通基础设施、城市更新、生态环保、海洋经济、数智服务等领域务实合作进行深入交流,并见证签署战略合作框架协议。 宋海良对辽宁省委、省政府长期以来给予中交集团的帮助与支持表示感谢,介绍了中交集团基本情况、核心优势及“十五五”规划思路。
2026年4月7日,受全球半导体产能重新分配影响,人工智能相关应用对高性能内存芯片的需求持续攀升,导致DRAM供应整体趋紧。自去年下半年起,内存芯片价格显著上涨,终端设备制造商普遍面临成本上升压力,苹果亦不例外。此前有消息指出,在原有长期供应协议到期后,上游供应商正推动新一轮价格调整。尽管苹果是否已正式签署更高单价的新协议尚无官方确认,但其部分产品的交付周期已明显延长,反映出内存芯片供应紧张的现实
4月3日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出的《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》团体标准立项建议,详细信息如下: 秘书处将向CASAS正式成员发出征集起草单位的通知,组建标准起草小组,请CASAS正式成员关注秘书处邮件(casas@casa-china.
一年一度的国内化合物半导体领域标杆性产业盛会——2026九峰山论坛将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心举办。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题,展览面积达20000平方米,预计将汇聚超1000家参与企业、数万名专业观众,打造一场规模盛大、规格顶尖、影响卓着的新质半导体年度嘉年华。 2025九峰山论坛开幕式 01 两大特色展区超千企汇聚,聚焦全自主产业链 2026九峰山论坛将
4月3日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过三项团体标准立项建议。 1.《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》立项 该标准由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出。面向行业内存在的技术术语不统一、性能评价方法不一致等问题,描述了用于碳化硅晶锭切片的激光剥离减薄设备的通用规范,包括专用术语定义、设备
AI算力需求井喷之下,高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日,三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破,国产高端光芯片迎来关键破局者。 当前,光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代,作为光模块"心脏"的高速光芯片,其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而,这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工
2026功率半导体器件与集成电路会议 (CSPSD 2026) 征文通知 2026年6月25-27日 | 中国·上海 当前,全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键时期。功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体,在 “超越摩尔”技术演进路线中占据核心地位。二者不仅是支撑新能源汽车、AI 算力中心、储能系统、工业自动化等战略性新兴产业升级的 “工业粮食”,其技术突破与产业升级更
近日,深圳平湖实验室联合国内顶尖科研团队,成功研制万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关。该关键核心器件依托杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料实现,于2026年2月正式完成验证并对外发布。该项成果一举打破“万伏”大关,标志着我国在全球范围内率先迈入氧化镓万伏级器件实用化阶段,在第四代超宽禁带半导体核心材料与器件领域实现领跑地位。 图1 万伏级耐压氧化镓光
AI算力需求井喷之下,高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日,三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破,国产高端光芯片迎来关键破局者。当前,光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代,作为光模块"心脏"的高速光芯片,其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而,这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工等
据韩国权威媒体 The Elec 最新消息,三星电子(Samsung Electronics)首条8 英寸氮化镓(GaN)功率半导体生产线已完成全部准备工作,具备投产条件,预计最早于 2026 年第二季度正式量产。此举标志着三星在化合物半导体代工领域的布局进入实质落地阶段,将与同步推进的碳化硅(SiC)业务形成 “双轮驱动”,全面切入全球第三代半导体高速增长市场。 三星电子早在 2023 年便对外
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