行业观察

从数据采集到智能交付，全球地理信息领域的价值链条正在被重新定义。9月15日，INTERGEO 2026在德国慕尼黑盛大启幕。在这场全球地理信息领域的年度盛会上，华测导航携最新时空智能装备与一站式全链路解决方案亮相，向来自全世界的顶尖专家、合作伙伴及行业同仁，完整呈现了“数据感知\采集-处理分析-交付决策"的一体化工作流。INTERGEO大会现场走进测绘展区，焦点不只是星地融合RTK，还有其背后所代

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月16日消息，据外媒报道，英特尔新一代 Panther Lake 处理器的计算芯片在 18A 节点上的良率已达到约 80%，对正在爬坡的英特尔代工业务来说是个积极信号。Panther Lake 的计算裸片尺寸约为 8.004×14.288 毫米，硅片面积 114.304 平方毫米。在这一设计下良率能做到八成，说明 18A 节点不只缺陷率处在低位，参数良率同样表现

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据最新消息，SK海力士正与英特尔洽谈合作事宜，计划首次在美国本土生产存储芯片。受此影响，英特尔、SK海力士美股盘前股价均大幅拉升。今日下午，韩国存储芯片巨头SK海力士股价收涨超4%。其中一种可能方案是SK海力士租用英特尔在俄亥俄州筹划已久的芯片制造设施的一部分；另一种方案是与英特尔及急于锁定存储芯片供应的主要云服务公司成立合资企业。交易将缓解英特尔的压力，并成为特

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月16日消息，据报道，市场分析人士对比了韩国三星、SK海力士、美光科技、铠侠、闪迪以及长鑫科技（4至6月）的财报。结果显示，长鑫科技2026年4至6月营业利润率高达 82%，超越SK海力士（76%）与三星半导体业务（70%），在全球存储芯片企业中排名第一！据报道，长鑫科技主营通用型 DRAM，产品包括 DDR5；而三星与 SK 海力士将产能优先投向 AI 服务器

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在这份近万字的纪要中，郭平回应了人工智能、大模型战略、6G等大众关心的热点话题。去年6月，华为创始人、首席执行官任正非在接受《人民日报》采访时，称“人工智能也许是人类社会最后一次技术革命”，并认为人工智能发展要经历数十年、数百年，中国有很多优势。谈人工智能：最大的机遇“全球顶尖企业正高度关注并积极实践人工

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据摩根大通分析师在与ASML首席财务官罗杰·达森会面后透露， ASML控股公司正在研究如何在2028年生产超过110套EUV光刻系统。该公司2027年的产能已接近售罄，预计当年至少生产80套EUV系统，这意味着2028年产量若超过110套，将比2027年至少增长37.5%。摩根大通表示，主要制约因素已从关键部件的供应转移到组装速度，这表明ASML认为可以

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~由银湖（Silver Lake）和英特尔（Intel Corp.）支持的芯片制造商 Altera 已秘密提交首次公开募股（IPO）申请。根据 Altera 周二发布的关于秘密提交注册声明草案的公告，该公司生产用于人工智能、工业自动化和机器人技术等领域的各种可编程芯片，但目前尚未确定拟发行的股票数量或价格区间。据其官网显示，Altera 成立于 1983

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星电子已在其位于美国德克萨斯州泰勒的代工厂（半导体代工制造厂）开始生产特斯拉下一代人工智能（AI）芯片的原型。通过提前启动原定于 11 月开始的全面运营，以进行良率验证，三星电子在全球代工竞争中抢占先机的速度之战正在全面展开。据半导体行业9月15日消息，三星电子泰勒工厂近日开始生产基于2纳米（nm，十亿分之一米）工艺的晶圆，进入特斯拉下一代“AI5”芯

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI芯片竞赛不只让台积电先进制程供不应求，也推动全球芯片厂投入造价最高昂的半导体设备之一。荷兰设备大厂ASML最新High-NA EUV曝光机每台要价约4亿美元，折合新台币逾120亿元，几乎是现行EUV设备的两倍；过去曾质疑成本效益的台积电，如今也确定将于2030年开始导入量产。台积电态度的转变，不仅代表先进制程竞赛进入新阶段，也可能让ASML进一步巩固

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI的迅猛发展正带来算力需求快速增长，以及由此带动的新一轮晶圆厂投资与扩产。SEMI最新发布的2026年第二季度《World Fab Forecast》显示，目前其数据库已经追踪全球1622座晶圆厂及生产线，其中146条未来产线预计可能在2026年以后进入量产。SEMI预计，2026年全球晶圆厂设备支出将达到约1520亿美元，同比增长24%；中国仍将是全

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据三位知情人士透露，韩国SK海力士（SK Hynix）正与英特尔（Intel）商讨一项协议，若达成，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。消息人士称，一种可能的方案是SK海力士租赁英特尔在俄亥俄州规划已久的芯片制造工厂的部分设施。其中两位消息人士表示，另一种方案则是SK海力士与英特尔及有意锁定存储芯片供应的大型云服务商组建合资企业。若能达成协议，将缓解

在广播与专业视频行业，3G-SDI作为主流串行数字接口标准被广泛应用于视频服务器、编码器、矩阵切换器、分配放大器等设备。传统SDI硬件设计，电缆均衡器、电缆驱动器为两颗独立芯片，BNC端口硬件固化为输入端口或者输出端口。如果设备需要多种I/O配比，就要开发多套硬件版本，带来BOM成本上升、PCB面积占用大、物料库存繁杂、调试周期长等一系列痛点。针对行业痛点，牛芯半导体推出盖亚REDRIVER 60

AI大模型、高性能算力、高速数据中心与智能终端加速演进，单芯片性能逐步逼近物理瓶颈，先进封装与系统异构集成正从传统半导体“后道工序”加速走向突破算力、功耗、尺寸与传输速度瓶颈的核心技术平台。9月16日，颀中科技（688352.SH）全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举行。据了解，项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域

来源：TEL。这个月初 TEL 在 SEMICON Taiwan 2026 上公布了自己最新的公司发展情况，距离上一次公布如此完整的技术介绍已有一年半的时间了，本文主要对比了这两次所公布资料的差异，看看 TEL 在哪些方面有新的叙事和进展。TEL | 未来的战略规划是什么？对比 TEL 2025 年与 2026 年技术资料可以发现，公司对外呈现的重点正在发生变化。2025 年资料更强调具体设备、产

对于新兴芯片材料制造商IV Technologies的总经理Wayne Yang来说，最大的难题不是寻找新业务——需求空前旺盛——而是去哪里找到足够的工程师和技术人员来跟上公司快速扩张的步伐。Yang告诉《日经亚洲》：“我们目前正在台湾中部扩建一家新工厂，并积极招聘以支持扩张。然而，我们发现我们的客户、同行和供应链合作伙伴也都在积极招聘。”他说：“我愿意尝试各种渠道，也问过以前的大学同学，看看他们