行业观察

就在这封面故事发布的前夕，黄泽林（Coleman Wong）于 ATP 250 Mifel Tennis Open 洛斯卡波斯公开赛再度改写历史！继爆冷击败头号种子 Jiri Lehecka 后，他以直落两盘力压美国球手 Jenson Brooksby 强势杀入 4 强，Coleman 的 PIF ATP 即时世界排名一口气飙升至第 90 位。这不仅让他职业生涯首度突破世界前 100 名的宏大关口

HYPEBEASTDAILY01Timberland 携手 New Era 推出限量版 MLB 联名系列涵盖饰有经典球队徽章的 6 英寸靴、59FIFTY® 与 19TWENTY® 帽款。< 左滑查看更多Timberland/New Era/MlbTimberland x New Era 限量版 MLB 联名系列集结两大美国经典品牌，致敬运动、风格与文化的交汇。本次联名聚焦三款标志性单品：Timb

在经过严谨的市场调研、消费者洞察以及品牌价值体系梳理后，我们欣喜地发现：全球时尚产业已经成功达成共识。无论品牌历史长达百年，还是刚刚成立数月；一套高级定制服饰系列或一件基础款 T-Shirt；它们都将在未来的叙事中，共同探索传统与创新之间的无限可能。基于这一时代趋势，今日全球领先的当代时尚与潮流文化媒体 Hypebeast 于微信公众号正式发布名为《比时尚先死的，是时尚语言》的洞察文章，该文章以潮

近日，Gartner研究副总裁孙志勇（Daniel Sun）就中国科技与创新趋势接受媒体采访，采访文章全文如下：来源/中国信息化记者/石菲想象一下，你想带家人去三亚度假。不需要分别打开携程、飞猪、大众点评和支付宝，只需对着手机说一句“帮我规划一趟三亚五天四晚的家庭旅 行”。智能体随即调取航班与酒店资源，匹配亲子装备推荐，完成信用评估和免密支付，最终生成一 份完整的行程单和消费清单。整个过程不用切换

Gartner报告精选最具洞察力的观点与最热的本土研究尽在其中！ 『 报告一 』Hype Cycle for Digital Technologies and Strategies in China, 20262026年中国数字技术与战略技术成熟度曲线在中国，首席信息官（CIO）在技术和战略决策方面正面临不确定性，这既源于国内外的多重压力，也与业务出海有关。为了克服这些挑战，CIO可利用此技术成熟

许多厂商未能兑现 AI 收入增长的承诺，试图让 AI 市场沿用传统 IT 市场规则运作的尝试也屡屡受挫。随着 AI 从技术能力逐渐演变为产品和服务的核心驱动力，市场正在进入一轮全新的智能超级周期。面对 AI 带来的市场变化，厂商需要重新思考产品战略、商业模式和增长路径，适应 AI 时代的新规则。本次演讲将深入探讨 AI 市场趋势，帮助行业参与者理解市场变革，把握下一波增长机遇。演讲亮点：4.7万亿

随着数据保护法规持续演变、AI治理要求不断提升，以及全球监管环境日趋复杂，企业正面临前所未有的挑战。如何在保障数据安全与监管合规的同时，保持云创新的敏捷性与业务韧性？Gartner《云主权指南》为基础设施与 IT 运营（I&O）负责人提供实践建议，帮助企业在创新与合规之间找到平衡。? 阅读本电子书，了解如何：✅ 建立统一的合规框架，应对不断变化的监管要求✅ 将合规控制嵌入云运营流程，实现自动化治理

『 Live Webinar 』中国AI新兴技术洞察：解读《2026年中国数据、分析与人工智能技术成熟度曲线》在第十五个五年规划和“人工智能+”等国家战略的推动下，中国的人工智能发展正在加速。本次网络研讨会旨在帮助中国的AI领导者理性看待行业热潮，发掘切实的商业价值，并基于最新的AI技术进展，为企业级AI的规模化部署做好准备。研讨会议题：本次 Hype Cycle 揭示了哪些值得关注的新兴 AI

来源：行家说三代半8月14日，《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》在“2025新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”现场重磅发布。该白皮书由行家说携手英诺赛科、能华半导体、致能半导体、万年晶半导体、誉鸿锦、京东方华灿、镓奥科技、中科无线半导体、聚能创芯、鸿成半导体等产业各环节领军企业共同编写。行家说Research在《氮化镓白皮书》提供了三组关键数据预测：• 市场规模：2025年预计

来源：行家说三代半9月3日，晶湛半导体在官微透露，他们通过“衬底偏角设计”与“杂质抑制工艺”双重结合，首次公布了6英寸N面GaN材料生长结果，其成功实现N面GaN材料表面粗糙度低至2nm的行业最优水平。晶湛半导体表示，N面GaN与传统的Ga面GaN（(0001)面）相比，具有相反的极性方向，从而展现出独特的物理特性，包括：异质结结构中二维电子气（2DEG）的限域性更好，欧姆接触电阻更低‌；自发极化

来源：行家说三代半9月8日，Wolfspeed正式宣布：公司破产重组程序迎来关键转折点——已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重组。消息公布后，Wolfspeed的股价增长了58%。此次重组预计将为Wolfspeed削减约330亿元债务，显著优化资本结构，为企业注入新的发展活力。尽管过去一段时间面临股价波动、业绩压力及债务负担等挑战，但通过一系列战略性调整，Wolfspeed正积极迈向更加稳健的

来源：半导体行业观察 译自Yole正如 Yole 集团在此前发布的《射频产业现状2025》报告所述，2024 年全球射频器件产业规模将达到 513 亿美元，预计到 2030 年将增长至 697 亿美元。消费电子、电信基础设施和新兴应用领域对先进无线技术的需求正在加速增长。在此背景下，5G 的推出和 6G 的初步酝酿，推动了基站和移动设备对高度集成射频前端 (RFFE) 解决方案的需求，并推动了向宽

来源：PSD功率系统设计2025年9月29日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称：纳芯微）、联合汽车电子有限公司（以下简称：联合电子）与英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称：英诺赛科）共同签署战略合作协议。三方将聚焦新能源汽车功率电子系统，联合研发智能集成氮化镓（GaN）相关产品。全新开发的智能GaN产品将依托三方技术积淀，提供更可靠的驱动及GaN保护集成方案，进一步提升系统功率密度。三方

来源：半导体行业观察 译自imec-int近日，imec正式宣布，AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys和Veeco成为其300毫米氮化镓（GaN）低压和高压电力电子应用开放创新计划的首批合作伙伴。该项目聚焦低压与高压电力电子应用，是 imec 氮化镓电力电子工业联盟计划（IIAP）的组成部分，其设立目的是研发 300 毫米氮化镓外延生长技

来源：半导体行业观察随着电源管理成为汽车电气化和人工智能数据中心等新兴电子应用的基本方面，碳化硅和氮化镓等宽禁带化合物半导体成为行业动态强劲的研究对象。本文将简要概述近期影响SiC和GaN行业格局演变的一些事件和趋势，重点关注集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂厂商和代工厂。对于GaN，本文仅讨论功率应用，不包括射频应用。碳化硅市场据 Yole Group 的分析师称，功率 SiC 市场的增长主要由