行业观察

提示：报名参会即可获得摩元智库出品的三份AI数据中心产业链专题深度研报：AI芯片、存储器、供电链。一、主要研讨议题：知名产业分析师解读最新半导体产业趋势、晶圆制造和先进封装市场动态；资深行业专家研判AI算力和数据中心产业链上的高价值卡位节点；半导体投资人预测哪些国产芯片设计企业会在“A+H”上市浪潮中成功实现全球化拓展；摩元智库“六边形”量化模型介绍：对国产AI芯片、存储器和供电链上市公司的量化对

当下，AI 大模型与十万卡级算力集群加速落地，行业发展早已打破光、芯、存、电各领域独立发展的格局。光互连是算力集群高效互通的核心骨架，集成电路制造与先进封装为硅光、CPO 光电共封装筑牢工艺根基，高端存储芯片决定算力集群的数据吞吐能力，电子整机及嵌入式系统则承载算力技术的最终落地应用。在此产业背景下，IICIE 国际集成电路创新博览会、CIOE 中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌

当前，电子科技企业正面临关税壁垒、海外高昂参展成本与签证限制等多重挑战，中国智造迫切需要一个属于自己的世界级主场与出海平台。将于2026年12月3日至5日在珠海、澳门两地举办的 2026 AIE全球智能制造与电子产品博览会（简称"AIE电子展"），立足粤港澳大湾区，以"让AI变成生意"为核心使命，致力于打造中国智造走向全球的商业转化平台与交易载体。展会充分发挥澳门"中国与葡语国家商贸合作平台"的独

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！Marvell Technology近日与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。作为交易的一部分，Marvell还授予谷歌一项认股权，若相关业务目标达成，谷歌最高可获得价值约122亿美元的Marvell股份。根据协议，谷歌最多可按每股206.58美元的价格购买5897万股Marvell股票，若全部行权，对应价值约121.8亿美元，并可能使

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~苹果似乎决定出人意料地偏离其惯常的处理器路线图。最新报道显示，为了加速人工智能技术的发展，苹果将跳过即将推出的高性能版M6芯片，直接迈向下一代专为人工智能设计的M7处理器系列。苹果完全跳过了 M6 Pro 和 Max 芯片据彭博社知名记者马克·古尔曼 (Mark Gurman) 最新报道，苹果计划于今年晚些时候推出入门级 M6 芯片（代号 Komodo）

‍英伟达公司的一些最大客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，包含其人工智能芯片的服务器价格在很多情况下上涨超过 15%。据知情人士透露，此次价格上涨将从明年年初开始生效，受影响的系统包括搭载旗舰级 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 芯片的系统。这些知情人士要求匿名，因为他们所评论的信息尚未公开。他们表示，价格上涨幅度将取决于英伟达芯片的代数和内存配置。知情人士透露，为微软、谷

ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI 数据中心的高速互连，正在经历一场从“铜”走向“光”的底层变革。当 GPU 集群从千卡扩展到万卡、十万卡规模，传统铜互连的功耗、距离与带宽密度逐渐逼近物理极限，CPO（共封装光学）被视为下一代 AI 基础设施最重要的技术方向之一。而近期市场盛传的一则消息，也让台积电的先进封装布局再次成为焦点——台积电拟斥资超过新台币 300 亿元，收购友达位于中科的

来源：中微。近日，中微发布半年度报，2026 年上半年公司营业收入约 66.91 亿元，较上年同期增加约 17.31 亿元，同比增长约 34.89%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。 中微在先进封装相关设备一节中介绍到：报告期内，公司用于 2.5D、SoIC WoW 及高深宽比深槽电容刻蚀的 P

问问那些在7纳米或更小工艺流程中完成流片的设计经理，什么事情让他们夜不能寐，你很少会听到具体的bug。你听到的更多是挥之不去的担忧：在数亿个实例的数据库中，某个bug可能隐藏着——而且只有在掩模切割完成后才会显露出来。西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020

PDMS辅助空间限制热回流的机理之前简单介绍了PDMS辅助空间限制热回流的基本内容和有益效果，本期将更进一步分析其机理，为后续参数优化及特殊应用做准备。热回流过程中的体积模型为了精确的控制回流后微透镜的半径和高度，必须建立回流前后的等量关系式，最常用的就是回流前后光刻胶的体积关系。在光刻系统中，投射到加工面上的光并不是平行光，且显影过程中，显影液对于侧壁也有明显的影响，因而如果将回流前的光刻胶微柱

大语言模型工程师需要的直觉，无需硬件手册。最终，量化、推测解码和连续批处理等技术将不再像是一堆需要记忆的技巧。几乎所有开始使用语言模型的人都会遇到一个困惑的问题。你租用了一块顶级数据中心GPU。规格表显示它每秒可以执行接近一千亿次的算术运算。你加载了一个包含700亿个参数的模型，并开始生成文本。你观察利用率监控器，发现数值很高。一切看起来都很正常。然后你统计生成的词元数量。你发现，对于一块标称每秒

半导体晶圆键合力控制技术的研究进展与挑战张慧郑志伟张辉王成君（南京林业大学机械电子工程学院南京汇智工业设计有限公司东南大学机械工程学院中国电子科技集团公司第二研究所）摘要：综述了半导体晶圆键合力控制技术的研究现状与发展趋势。首先介绍了晶圆键合的基本原理和分类，分析了键合力在晶圆键合过程中的关键作用。随后详细阐述了影响键合力的主要因素，包括表面形貌、清洁度、化学处理、温度与压力参数等。重点探讨了直接

百亿级项目主体结顶！芯光半导体高端芯片测试基地落地杭州，补齐 AI 算力芯片测试关键短板据今日半导体媒体消息，8 月 20 日，浙江省 “千项万亿” 重大产业项目传来建设进展，杭州朗迅科技股份有限公司旗下杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目，在滨富特别合作区富春湾灵桥镇完成主体工程结顶，项目整体建设迈入加速推进阶段。该项目落地建设，是浙江省抢抓 AI 算力发展机遇，补齐国内高端芯片测

台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满，外传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能协力支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。 业界指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多第三方加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。 台积电董事长魏哲家先前在表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分，乐见更多厂商供应产能，能提供弹性。台积电先进封