行业观察

WASHINGTON—April 3, 2026—The Semiconductor Industry Association (SIA) today announced global semiconductor sales were $88.8 billion during the month of February 2026, an increase of 7.6% compared to t

Iran's Islamic Revolutionary Guard Corps has warned it will target American technology companies in the Middle East as of April 1. ADVERTISEMENT ADVERTISEMENT The list of targets includes 17 American

Lawmakers in France's Senate have approved a plan to restrict social media for children under the age of 15, as countries across Europe consider national social media bans for minors. ADVERTISEMENT AD

Meta and the eyewear brand EssilorLuxottica have introduced two new Ray‑Ban Meta frames that look and feel closer to conventional prescription eyewear. The Blayzer Optics and Scriber Optics frames use

Instead of ending sideloading entirely, Google is introducing a new way to share and install third-party apps. This includes a system‑level Android Developer Verifier app that debuted Monday. The app

Developers are warning that a large number of AI-generated apps are slowing Apple's App Store review process. So-called "vibe-coded" apps can be shipped quickly because they're generated by AI platfor

Intel's new Panther Lake CPUs might be great, but they'll be costly. Thanks to the combined costs of a new generation of hardware, global component shortages thanks to AI data center builds, and the o

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AI animation studio Toonstar will turn books into digital shows for HarperCollinsSign inAdvertisementAdvertisementAdvertisementTrending:New York Auto Show 2026: EV roundupWhat’s going on with Donut La

p型r-GeO2の作製技術確立やエンハンスメント型MOSFET実現へ Patentixは2026年3月、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）を用いて作製したデプレッション型（ノーマリオン）MOSFETの動作実証に成功したと発表した。この成果を基に今後は、p型r-GeO2の作製技術を確立していくとともに、エンハンスメント型（ノーマリオフ）MOSFETの開発に取り組む計画である。 Patenti

「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」を達成 ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETの開発」の技術目標を達成し、2025年度をもって研究開発事業を完了したと発表した。当初計画では2027年末の技術目標の達成を予定していたが、2年前倒しで達成した形だ。 開発し

AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向け需要が堅調に推移 カウンターポイントリサーチは2026年3月、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高が前年比16％増の3200億米ドルに達したと発表した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。 半導体業界は、チップ製造のみに焦点を

転送データ当たりのエネルギー効率が低下 2025年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース（技術解説）で、シリコンファウンドリー最大手のTSMCが最新のパッケージング技術を説明した。講演のタイトルは「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術