行业观察

治疗银屑病关节炎，IL-17A/F抗体临床试验结果积极优时比（UCB）日前宣布，BE BOLD临床试验第16周数据显示，在活动性银屑病关节炎（PsA）成人患者中，Bimzelx（bimekizumab）达到研究的主要终点，与活性对照组相比，在第16周美国风湿病学会50%改善（ACR50）方面显示出优效性。接受bimekizumab治疗的患者中有49.1%达到ACR50，而接受活性对照治疗的患者中这

近年来，微生物组研究迅速发展，人们已经逐渐认识到微生物群落不仅参与土壤养分循环、植物生长和环境稳态，也深刻影响宿主代谢、免疫和疾病发生。然而，这一领域长期面临一个关键瓶颈：多数研究仍停留在“谁在这里、谁与谁相关”的描述层面，群落组成发生了什么变化，却难以解释这些变化为什么发生，更难进一步预测如果人为加入一种底物或一种菌株，群落会如何响应。正因如此，微生物组学虽然积累了海量数据，却始终缺乏一种真正具

5月19日，BioMarin公布了BMN 401（INZ-701）治疗ENPP1缺乏症的III期ENERGY 3研究结果。BMN 401是一种靶向ENPP1的潜在first-in-class皮下注射酶替代疗法，拟开发用于治疗ENPP1缺乏症。ENERGY 3研究是一项多中心、随机、对照、开放标签临床试验，评估了BMN 401在1-12岁ENPP1缺乏症儿童患者中的疗效和安全性。研究的主要终点是第5

近期，恒瑞医药子公司苏州盛迪亚生物自主研发的HER3 ADC新药SHR-A2009在表皮生长因子受体（EGFR）酪氨酸激酶抑制剂（TKI）治疗失败的EGFR突变晚期或转移性非小细胞肺癌中的一项随机对照、开放性、多中心Ⅲ期临床试验（SHR-A2009-301）期中分析主要终点达到统计学显著性。该研究结果显示，SHR-A2009对比含铂双药化疗，可显著延长患者无进展生存期（PFS）。公司近期将向国家药

纽伦捷生物宣布完成A轮融资，本次A轮融资由武汉光谷科创产业投资基金合伙企业（有限合伙）领投、珠海横琴软银欣创股权投资管理企业（有限合伙）跟投，资金将重点用于核心管线临床试验推进、其他管线的临床前研发、以及原位转分化技术平台的持续迭代。加上之前完成的Pre-A+轮融资（由老股东临创司南、上海科投股追加投资），公司于2025年度完成融资金额近亿元人民币，有力支持保障了公司“稳打稳扎、并安全驶入快车道”

Portal Space Systems, a next-generation spacecraft manufacturer developing rapidly maneuverable vehicles for operations across and between orbital regimes, announced it has raised $50 million in Serie

5月20日，中交集团党委在中交大厦召开巡视巡察工作会暨2026年第一轮巡视动员部署会，深入学习贯彻习近平总书记关于巡视巡察工作的重要论述，贯彻落实党的二十大、二十届历次全会、二十届中央纪委五次全会精神，落实国务院国资委2026年党风廉政建设和反腐败工作会议部署，扎实抓好树立和践行正确政绩观学习教育各项任务，深入落实公司《总体指导意见》，安排年度巡视巡察工作，对2026年第一轮巡视进行动员。公司党委

宽禁带半导体凭借其高击穿场强、高饱和电子漂移速率等优异特性，在消费电子、电动汽车、光伏逆变等高效功率转换领域展现出巨大的应用前景。其中，垂直型氮化物功率器件因其高击穿电压、低导通电阻和高功率密度等突出优势，被视为下一代功率系统的有力候选者。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 20

机器学习凭借强大的数据驱动拟合与智能决策能力，逐步成为突破功率电子器件设计、建模与可靠性监测技术壁垒的核心手段。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员程新红受邀将出席论坛，并带来《基于机器学习的功率电子设计优化、

随着人工智能技术的爆发式增长，数据中心算力需求呈指数级攀升，作为电能转换与控制核心的功率半导体，正迎来前所未有的发展机遇。2026年以来，全球功率半导体行业迎来新一轮涨价潮，AI数据中心成为核心驱动因素。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体技术，凭借耐高压、耐高温、高频低损耗等特性，正在从高端选配加速走向规模标配。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智

京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）于北京时间2026年5月20日与康宁公司（Corning Incorporated）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 根据公告，京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体

2026年5月，一则 “台积电抛弃碳化硅、全面转向金刚石散热” 的消息席卷半导体产业，引发市场对第三代半导体材料格局的激烈讨论。 根据《每日经济新闻》独家专访前台积电工程师、蓉和半导体咨询CEO吴梓豪的报道中了解到，台积电高端AI芯片散热路线的核心细节，彻底击碎流传两年的A股市场误读——台积电并非“抛弃碳化硅”，而是在2026年1月同步完成碳化硅与单晶金刚石两种散热材料的对比测试后，最终选定单晶金

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器。 汽车智能化程度正日益提高，其中一个特征是驾驶辅助系统和传感器在长期聚焦于车外环境的基础上，开始转向车内空间。舱内传感代表新一代车辆技术，旨在感知车内动态。当车辆能准确识别座舱内状况时，技术将成为驾驶员、乘客及道路使用者的安全守护者。 艾迈斯欧司朗的高功率940nm O

5月20日下午，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目投产仪式在凤凰镇举行。 2025年9月9日，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目签约落户张家港，并现场获颁营业执照，实现当日签约、当日领证、当日开工。赛索尔新材料科技（苏州）有限公司由赛索尔韩国总部于2025年下半年在凤凰镇投资建办，投资总额1亿美元，建设先进的研发中心和智能化生产基地，主要生产化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器。项目达

在“双碳”目标驱动下，全球新能源汽车市场呈现爆发式增长，同时，AI算力中心的功率密度也在快速提升，这些产业发展趋势对电能转换效率、功率密度和可靠性提出了更高要求。传统硅基功率器件已接近物理极限，难以满足800V高压平台、高频高效的应用需求。以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借其高击穿电场、高电子迁移率和耐高温特性，成为下一代功率器件的核心发展方向。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统