行业观察

2026年被业界称为光通信元年，随着AI数据中心主流传输规格从800G向1.6T推进，“光铜并行”趋势愈来愈明确，CPO与Micro LED光互连开始从概念验证走向早期部署。以往谈Micro LED，主要应用领域在高端电视、车用显示和AR眼镜。这次在AI数据中心又迎来新的发展空间。 7月1日到3日，在上海慕尼黑电子展上，思特威首次重磅亮相新一代高速光互联方案，该方案利用MicroLED作为光源替代

1、引言：智能化浪潮下，车载芯片正进入RISC-V迭代周期智能汽车持续升级，对车载芯片的定制化能力与长期可靠性提出更高要求。凭借开源模块化、可定制的优势，RISC-V架构快速进入车载核心领域，成为芯片迭代的新兴路线。但车载芯片直接关乎行车安全，行业对其失效率、环境适应性有着严苛的量化标准。RISC-V的开源特性虽拓宽了创新空间，但也导致产品质量参差不齐。为此，行业正搭建完善的车规安全标准与测评体系

[首发于智驾最前沿微信公众号]想象这么一个场景，一辆自动驾驶车在高速路上以110公里的时速行驶，前方突然出现一个从货车上滚落的纸箱，纸箱没有出现在任何标准的物体标注数据集中，此时自动驾驶系统会这么做？如果是传统感知系统，它很可能将这个纸箱归为未知，然后将其忽略或错误处理，最终车辆会直接撞上去。 这种对已知类别精细，对未知物体失明的解决方案，正是传统感知系统长期无法回避的问题。在实际的交通场景中，路

来源：足下科技 6月27日，IAEIS 2026届第十五届国际汽车电子产业峰会暨“2025年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼在深圳隆重举办。经过几十位行业专家多轮严格的筛选与评审，足下科技创始人兼CEO刘文志先生凭借在汽车AI软件基础设施领域坚持原创自主创新并取得突出成果，荣获大会重磅颁发的2025年度汽车电子科学技术奖“创新人物奖”。此次获奖不仅是对刘文志先生创新力的高度认可，也是对足下科技坚持用

来源：蚂蚁侠科技 2026年6月27日，由深圳市汽车电子行业协会主办的“IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会”暨“2025年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“AI 智驾引领、芯链协同升级，共筑汽车电子新质产业生态”为核心主题，汇聚汽车电子、智能驾驶、芯片研发等领域顶尖专家、龙头企业与行业精英，聚焦产业新趋势、技术新突破与生态新布局，共探智能汽车电子产业高质量

近日，“2026全国企业新质生产力赋能典型案例”与“2026（第八届）创新发展论坛金i奖”相继揭晓。软通天枢凭借“数字孪生+工业仿真+具身智能”的一体化物理AI平台同时斩获两项荣誉，核心在于其率先在工业高壁垒场景中，跑通了从技术验证到规模交付的价值闭环。 软通天枢物理AI的技术体系由数字孪生底座、全栈工业仿真、具身虚实训练三大核心能力构成。自研TwinHub孪生引擎，打造实时物理孪生体，为物理AI

荷风仲夏，算力奔涌，科创步履不停。 面向物理 AI 时代的产业变革浪潮，新思科技多点发力、成果密集落地，持续发布深度行业洞察与硬核技术突破，以系统级创新驱动芯片产业高质量发展。 新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展，引领机器人端侧AI芯片创新 新思科技近日宣布，其全流程 EDA 解决方案与业内最广泛的 IP 产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰 AIoT SoC——RK3588，

据韩媒报道，三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。 三星接下Meta10万亿韩元代工订单 据行业消息人士透露，Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超过10万亿韩元（约合人民币443亿元）的ASIC设计与生产。 Meta自主研发的AI加速器“MITA”的第一代和第

T-Survey 2.4.0 重磅升级 外业测量软件界面杂乱、功能难找、新人上手慢、CAD放样步骤繁琐，一直是测绘人日常作业的痛点。为优化一线作业体验，降低操作门槛、提升外业作业效率，T-Survey 2.4.0 全新大版本正式发布。 本次版本基于海量用户行为深度重构交互逻辑，全面优化界面布局、操作流程、CAD作业、全站仪测量、放样配置等核心能力。整体界面简洁直观、功能逻辑更贴合外业操作习惯，实现

来源：穹明智能 今天，我们正式开源UMI ver.2—— 面向双臂机器人的毫米级高精度数据采集手持系统。 以定位更准、成本更低、部署更快、数据更稳的全栈能力，把专业级动捕采集，从“高不可攀”变成“开箱即用”。 为什么我们要做 UMI ver.2？ 在具身智能与模仿学习落地中，高质量示范数据决定模型上限。 传统方案却处处是门槛： 专业动捕设备动辄数万元，小团队与实验室难以承担 普通方案定位误差厘米级

本方案由安富利基于英飞凌汽车级器件设计的评估板套件，结合飞行汽车低空载人、高安全冗余、多电机协同、高压电池管理、车载照明与域控网关需求，择优匹配硬件方案，构建轻量化、高可靠eVTOL电控体系。 动力驱动系统采用120kW碳化硅SiC牵引逆变器方案，搭载FS02MR12A8MA2B碳化硅功率模块与1EDI3033AS高压栅极驱动器，搭配AURIX TC387多核安全MCU。TC387四核心300MH

从配置优化到运行时可观测：AUTOSAR性能优化进入"度量时代" 真正拖慢AUTOSAR项目的，从来不是AUTOSAR本身，而是我们不知道系统到底在干什么。 过去几年，技术论坛上总少不了这样的抱怨："AUTOSAR太重了。""CPU为什么一直跑满？""换更大的MCU吧。"很多团队遇到性能问题的第一反应，就是升级硬件。 但真正参与过量产项目的人都清楚，CPU利用率高，并不意味着CPU真的不够；很多时

随着 Arm 架构基础设施在云端及数据中心持续规模化部署，开发者亟需深入理解并优化 Arm Neoverse CPU 上的性能表现。与此同时，智能体 AI 工作流带来了全新性能挑战：能效优化不能仅局限于单个组件，而需要从整个系统角度统筹考量。在此背景下，性能分析已不再局限于代码调优，而是需要理解工作负载在整个系统层面的执行效率。 Arm 于今年早些正式推出了 Performix，这是一款助力开发者

近日，杭州电子科技大学胡亮、张雪峰教授团队在磁性半导体光电转换领域取得重要成果。该研究以“Giant bulk photovoltaic effect in an iron-basedmagnetic semiconductor”为题, 发表于国际知名期刊《Nature Communications》。致真精密仪器KMPL-L激光克尔显微镜为本项研究的核心磁性表征环节提供关键支撑，保障实验数据精准

Arm Development Studio 2026.0 现已正式发布！本次版本引入了 Arm 系统级芯片分析器 (Arm SoC Analyzer)，并对 Arm 嵌入式专业工具链 (Arm Toolchain for Embedded Professional)、Arm 调试器 (Arm Debugger) 以及固定虚拟平台 (Fixed Virtual Platforms) 进行了更新。