行业观察

2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来开幕仪式春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借

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随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时，市场窗口持续收窄，产品上市周期不增反减：在消费电子领域，旗舰智能终端几乎每年都需实现重大迭代；即便在对安全与可靠性要求极高的汽车领域，如智能驾驶与智能座舱系统，亦呈现出快速迭代、多方案并行的激烈竞争态势。西门子EDA的Questa™ One智能验证平台与Veloce™ CS硬件仿真平台

这是一篇迟来的测评，拿到书已有月余一直想抓紧写了这篇文章，可是总觉得书中还有东西没有看够。还没有真正地做好到位的测评和体验。其实我接触AD应该已经有将近十年了。从大学做比赛开始使用AD进行画图，一直到现在工作几年了一直在用这个软件。我们公司目前所涉及的多是信号速率低一些的产品，行业里基本都是使用这个AD去作为开发软件。而在正式工作了几年之后，从我的工作生活当中慢慢地感觉到了每个人使用AD的差异化特

2026年4月以来，全球半导体封测领域接连释放重磅信号。封测大厂日月光启动史上最大规模建厂计划，预计今年全球有六座新厂同步动工；三星电子计划在越南投资40亿美元建设封测厂，安靠（Amkor）同步加快越南产能扩张。一系列密集动作表明，随着AI、高性能计算、汽车电子等需求爆发，半导体后道工序正成为巨头争相布局的战略高地。01日月光全球同步扩产2026年4月10日，日月光投控在高雄仁武产业园区举行新厂动

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，上海光源，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开—论坛信息—名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛时间：2026年4月24日地点：上海主办方：亚化咨询—会议背景—随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行

作为我国西部地区集成电路产业的核心增长极，西安正以全产业链布局、头部企业集聚、创新生态完善的强劲态势，跻身全国半导体产业第一梯队，成为支撑国产芯片自主可控、保障产业链供应链安全的关键战略支点。依托深厚的科教底蕴、完备的工业基础与政策精准赋能，西安已构建起覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、功率器件、存储芯片、通信芯片、航天电子、光芯片、第三代半导体的完整产业生态，打破了区域产业链环节缺失的瓶颈，

作为 “共和国长子”，沈阳依托深厚的工业底蕴与科研积淀，在半导体领域走出了一条以设备制造、核心零部件为核心的特色发展之路，成为中国半导体设备国产替代的重要一极。历经二十余年布局，沈阳已构建起 “6+N” 的集成电路产业集群，形成了覆盖前道设备、后道封测、核心零部件、关键材料的完整产业链，在国内半导体产业版图中占据独特地位。沈阳半导体产业起步、布局早，是国内较早聚焦集成电路装备的城市之一。2004

在长三角产业协同发展的浪潮中，合肥凭借前瞻的战略布局、独特的“国资+产业+资本”联动模式，从曾经的“缺芯少屏”困境，成长为中国半导体产业的核心城市之一，被誉为“中国IC之都”。如今，这座坐拥国家综合性科学中心资源的城市，已构建起从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料的完整产业链，形成了以存储芯片、显示驱动芯片为两大支柱，功率半导体、汽车电子芯片协同发展的产业格局，成为推动国内半导体产业自主可控、

作为长三角半导体产业带的核心枢纽，苏州已构建起芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料完整闭环，以工业园区为核心极，昆山、张家港、高新区多点协同，在先进封测、MEMS 传感器、第三代半导体、功率器件、半导体检测设备等赛道形成全国领先优势，是国内产业生态最完善、企业集聚度最高的城市之一。依托沪苏锡产业协同优势、国家级创新平台支撑与精准政策赋能，苏州半导体产业规模持续攀升，2025 年仅工业园区集成电路

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4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。三星电子于4月7日发布的2026年第一季度未经审计业绩指引。数据显示，该公司单季合并营业利润预计达57.2万亿韩元（约合2611亿元人民币），同比增幅高达755%。这一数字不仅刷新了三星电子自身的季度盈利纪录，更一举超越2025年全年43.6万亿韩元的营

近日，成都星拓微、禾润电子、河北同光股份等十家聚焦电子及半导体领域的企业相继披露上市辅导工作进展报告，各家企业依据自身发展阶段稳步推进上市筹备，覆盖互联芯片、半导体材料、车规级芯片等多个细分赛道，充分彰显国内电子半导体产业国产化发展的强劲动能。成都星拓微电子科技股份有限公司披露科创板上市第一期辅导进展，标志着其上市进程正式提速。星拓微成立于2019年12月，总部位于成都，多地设有研发中心，作为国家

4月11日-12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京国家会议中心二期隆重召开，论坛以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题，汇聚汽车、人工智能、芯片等多领域代表，共探产业发展新趋势、新路径。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席论坛并发表演讲，全面解读企业发展成果、核心产品布局，同时展望智能驾驶技术未来方向，明确提出将以车规级芯片量产经验赋能具身智能新赛道。单记章在演讲中