行业观察

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！月8日消息，据报道，微软宣布将裁员约 4800 人，占全球员工总数的 2.1%。按照美国员工补偿方案，被裁员工至少可获得 60 天基本工资，并在此期间继续留在微软工资名单上。多数员工的补偿上限为 39 周基本工资，具体金额取决于职级和任职年限。微软内部职级 64 级及以下员工，每服务满 6 个月可获得 1 周基本工资；65 级至 67 级员工，每服务满 6 个月

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！7月7日晚间，国产芯片厂商瑞芯电子发布了2026 年半年度业绩预告。预计上半年度实现营业收入28.7亿元至29.1亿元，同比增加8.2416亿元至8.6416亿元，同比增长40.28%到42.24%；归母净利润8.5亿元至9.1亿元，同比增长60.03%到71.33%。上半年，公司发挥AIoT平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放，发布的新产品RK35

双方合作已延长至2031年。编译 | 程茜编辑 | Panken芯东西7月8日消息，刚刚，苹果宣布与博通达成价值300亿美元（约合人民币2039.85亿元）长期协议，预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产。据苹果披露，根据该协议，苹果和博通将共同为苹果多系列产品研发、定制生产专用芯片组件以及先进的无线连接技术。该协议还包含，博通将投入15亿美元（约合人民币101.99亿元），扩建和升级其位于美国

7月7日消息，市场研究机构发布二季度中国半导体市场预测报告，其中存储芯片是今年国内半导体增长最强支柱，2026年国内存储市场规模预计4496亿美元，同比暴涨262.9%！据报道，市场研究机构Omdia发布预测报告，大幅上调全年行业增长预期，预计2026年国内半导体整体市场规模达到8120.8亿美元，同比增速上修至92.9%。对比去年四季度给出的预测数值，市场规模上调2656亿美元，上调幅度接近五成

中国台湾内存模块商品牌威刚今年上半年合并营收达642.7亿元新台币，即提前超越2025年全年530.4亿元新台币营收，展现AI带动产业进入新一波内存超级循环，公司营运规模快速跃升。受惠DRAM与NAND Flash价格同步走扬，6月合并营收攀升至146.6亿元新台币，连续4个月刷新单月历史纪录；第2季合并营收381.6亿元新台币，同样改写单季历史新高，连续三季创下史上最佳表现。威刚董事长陈立白表示

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。司法审批彻底受阻 黑石QTS终止美国超级算力数据中心标杆项目7月上旬，全球顶级资管巨头黑石集团旗下数据中心运营商QTS官宣重大项目终止动作，彻底放弃美国弗吉尼亚州威廉王子县超大型数据中心Digital Gateway项目。随着多轮司法判决接连败诉，该标杆项目已完全丧失落地法律

供应链消息显示，2026年第三季度存储芯片合约价现已敲定，DRAM合约价将上涨20%至30%，NAND Flash也将调涨35%至40%。受下游终端需求结构变迁影响，不同容量规格存储芯片行情呈现明显分化。DDR4领域，AI推理、大型数据中心加速普及大容量存储方案，推动企业级固态硬盘（eSSD）向16TB至30TB乃至更大容量迭代。为满足高随机读写、低延迟运行需求，企业级eSSD普遍采用“每1TB

SK Hynix HBM2EH5WR64ESM4W-N8L 是 SK 海力士（SK hynix） 生产的 HBM2E 高带宽显存芯片，主要用于 AI 计算、高端 GPU、数据中心等超高性能场景。品牌：SK hynix（海力士）型号：H5WR64ESM4W-N8L数量：15K原厂原包类型：HBM2E（High Bandwidth Memory 2E）容量：16Gb (2GB)位宽：1024-bit（

钛昇科技7月7日举行法说会，公司表示，市场原预估玻璃基板要到2028 年开始试产，但从客户给予的讯息来看，预计2027 年下半年就会开始进行试产，等于整体制程以及设备的需求是有提早，钛昇在玻璃基板供应链耕耘许久。钛昇近年聚焦雷射与电浆两大核心技术，陆续切入扇出型面板级封装(FOPLP)、玻璃基板、CPO、先进制程检测与电浆切割等新领域。其中，玻璃基板相关设备已进入验证末段，预计今年底可完成接近量产

第五代芯片下半年交付，软银是首个客户。编译 | 程茜编辑 | Panken芯东西7月8日消息，刚刚，美国AI芯片独角兽SambaNova宣布完成10亿美元（约合人民币67.99亿元）F轮融资，估值达110亿美元（约合人民币747.91亿元）。最新估值相比今年2月翻了4.5倍。本轮融资由General Atlantic领投，贝莱德、卡塔尔投资局等知名投资机构，以及英特尔资本等参投。▲SambaNov

闻泰科技、博世、广汽持股。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月8日报道，今日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体在港交所挂牌上市，成为港股“碳化硅芯片第一股”。其发行价为每股31.62港元（约合人民币27.42元），开盘价上涨7.91%至每股34.12港元（约合人民币29.59元），收盘价上涨5.06%至每股33.22港元（约合人民币28.81元），总市值为101亿港元（约合人民币87.

美国都看傻眼了，荷兰部长刚在白宫挨完训，扭头带17个CEO直奔北京。荷兰外贸大臣舍尔茨玛7月7日抵达北京，这位2021年被中方制裁过的荷兰高官，带着17家荷兰企业的CEO，要在华待满三天。而就在两周前，舍尔茨玛刚跑了一趟华盛顿，当面向美国商务部长卢特尼克表达了对一项新法案的“严重关切”。从华盛顿到北京，半个月之内横跨大西洋往返一趟，荷兰人这是唱的哪出戏？荷兰外贸大臣舍尔茨玛美国人想把绳子再勒紧一圈

美国加州时间2026年7月7日，SEMI与TechSearch International联合宣布发布2026版《全球封装测试厂数据库》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database）。该数据库是一项综合性资源，追踪全球由IDM和OSAT企业运营的半导体后端制造。2026版涵盖超过820座工厂，较2025版的750座

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~2026年7月7日（美国时间），安森美半导体宣布将出售旗下两处设施：位于美国的200毫米晶圆厂和位于菲律宾的后端加工厂。此举是该公司“精简晶圆厂战略”（Fab-Lite Strategy）的一部分，旨在优化公司整体制造成本结构，并可持续地提高毛利率。安森美半导体（Onsemi）正推行“轻晶圆厂”（fab-lite）战略，持续优化其全球制造基地，并将资源集

2025年以来，DeepSeek等本土大模型的突破催生了"中国AI新叙事"，存储芯片步入超级周期上行通道，先进封装产能持续紧缺，AI算力需求呈指数级爆发。与此同时，国产替代从政策驱动迈向"技术+订单+产能"三重共振。2024年国产半导体自给率约20%，预计2026年将提升至30%以上，本土AI芯片自给率更有望从33%跃升至76%。中国半导体产业，正站在新一轮周期的起点。面对行业困局，中国半导体企业