行业观察

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯台积电股东会4日登场，员工分红与人才留任议题成为股东关注焦点。面对股东询问公司获利持续成长，是否充分反映在员工待遇与分红上，董事长魏哲家表示，台积电近年员工分红连续成长，从2023年至2024年增加约30％，2024年至2025年再增加约30％，今年也有信心维持相当幅度成长。他更直言，只要公司持续成长、员工持续努

文章来源：TCL华星如有侵权，请联系我们删除显示产业正经历从“大尺寸普及”向“微尺寸极致化”的战略跃迁，技术演进主线锚定更高亮度、更低功耗、更高像素密度、更小微缩尺寸、更高可靠性五大核心方向。当前，LCD与传统OLED在材料体系、物理极限等约束下，已难以在亮度上限、响应速度、像素密度等关键性能维度实现协同突破，尤其在近眼显示等高端场景中，传统方案的性能瓶颈日益凸显。在此产业转型的关键窗口期，Mic

随着生成式AI与大模型技术持续落地普及，全球数据中心产业正在进行超大规模、全链路、系统级的颠覆式架构创新与优化升级。在此背景下，高速光电互连已成为制约数据中心性能升级、功耗优化、成本控制与扩容增效的核心刚需技术。近日，芯潮流（珠海）科技有限公司正式宣布，凭借强大技术实力与商业化落地能力，获得头部投资机构的高度认可，超募完成数亿元人民币A轮融资。据悉，芯潮流本轮融资由国际顶级硬科技投资机构独家领投，

美东时间6月4日，全球AI定制芯片巨头博通（AVGO.O）上演了一场令市场错愕的暴跌。盘中最大跌幅一度逼近16%，收盘跌幅约为12.59%，创下史上最大单日跌幅之一。按照约2.268万亿美元的总市值计算，单日蒸发超过3150亿美元（约合人民币2.1万亿元）。博通爆雷的连锁反应迅速蔓延至美股整个芯片板块。盘前交易中，美光科技跌7.2%，迈威尔科技跌7.1%，高通跌4.9%，英特尔跌4.7%，AMD跌

? 一句话速览金属锡从去年11月的30万元/吨涨到42万元/吨，半年涨幅40%，创历史新高。AI服务器、光模块需求爆发，芯片堆叠越密锡用量越大，锡被称为"算力金属"。中国是全球最大锡生产国和消费国，但三分之二锡矿依赖进口，供应紧缺态势短期难解。? 为什么锡突然值钱了？锡过去主要用在消费电子、镀锡钢板这些传统领域。但现在，它多了一个新身份——半导体先进封装的关键基础材料。逻辑链条非常清晰：算力越强

不破不立，理想正努力把行业竞争点从 “看得见的配置” 推向 “看不见的能力” 上。文丨陈启文受购置税退坡、原材料上涨、以及春节假期影响，2026Q1 中国新能源车市场零售量同比大幅下滑 21.1%，新能源渗透率降至 45.2%，同比下降了约 2 个百分点；进入 4 月份，国内乘用车零售量仍然承压，但新能源渗透率则升至 53.2%，市场预测 5 月份的国内新能源车零售渗透率将进一步升至约 62%。难

近日，深圳大学正式挂牌独立建制集成电路学院，依托深圳全国顶尖半导体产业集群，补齐学科建制短板，成为华南应用型芯片人才培育新标杆。随着深大的入局，国内已建有单独集成电路学院的高校矩阵日益清晰。从2021年清华大学、北京大学率先揭牌，不完全统计，到如今全国已有37所高校设立集成电路学院。笔者根据各校的学科底蕴、科研平台、国家支持力度及产业影响力，尝试性对现有的这些高校进行了定位解析。这些高校依托区位禀

博通周四收盘下跌 12.6%，市值蒸发 2800 亿美元，成为巨型股时代单只股票跌幅最大的案例之一。导火索是博通的AI前景展望。该公司季度盈利超出预期，但其AI芯片销售预测令投资者失望，此前该公司股价曾大幅上涨，这给整个芯片行业带来了压力。这就是目前人工智能交易的难点所在。即使业务仍在快速增长，如果预期增长速度更快，股价仍然可能受到冲击。博通的股价跌幅在近期大型市值公司股价跌幅中名列前茅。自201

2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型展会平台，为全球半导体产业高质量发展注入新动能。热点技术齐聚，精准锚定产业前沿。本届展会紧扣2026年半导体行业发展趋

当地时间6月3日，博通（Broadcom）披露最新财报，同时发布第三季度业绩指引。财报显示，博通第二季度合并总营收221.87亿美元（约人民币1506.11亿元），同比增长48%。其中，基础设施软件业务营收71.77亿美元（约人民币487.19亿元），同比增长9%；半导体解决方案部门营收150.1亿美元（约人民币1018.92亿元），优于市场预期的146.5亿美元（约人民币994.48亿元）。据博

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！6月2日，在Computex2026电脑展期间，英伟达首席执行官黄仁勋在与光互连巨头迈威尔科技（Marvell）首席执行官墨菲的对话中表示，Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司。Marvell聚焦光DSP芯片、高速交换芯片、CXL互连芯片及定制AI ASIC等业务。当前，在AI资本开支持续升温、云计算巨头加速扩建数据中心的行业背景下，半导体产业链中与A

共读好书6月4日消息，据韩媒报道，中国存储芯片制造商长鑫存储已在HBM3技术上追平三星和SK海力士，中韩两国在HBM领域的差距从此前的多代落后缩至仅3年。行业消息人士透露，长鑫在技术上已具备HBM3量产能力，虽然良率仍是制约因素，但技术层面已不存在代差。HBM3是当前AI GPU广泛采用的第三代高带宽内存，NVIDIA H100即搭载该规格，为符合美国出口管制要求，NVIDIA专为中国市场打造的H

AI让元器件市场开始洗牌。继存储芯片、GPU、CPU后，被动元件也开始了新的涨价潮，除了传统的电容外，超级电容的订单也处于历史较高水平。 据财联社报道，「此前多应用于轨道交通和风电变桨领域的超级电容，新增数据中心和AI电源服务器等应用场景，需求迅速提升，订单增长较快。有上市公司表示，当前订单处于历史较高水平，产业链上游的电容碳、高端导电炭黑等企业同样迎来新的市场机遇。」 据财联社采访，「江海股份证

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。6月3日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司A股证券简称自2026年

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！6月4日消息，国产晶圆代工龙头企业华虹公司正式公告，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体”，证券代码688347不变。港股方面，中文股份简称同步由“华虹半导体”变更为“华虹宏力”，英文简称变更为“HuaHong Grace”，股份代码01347保持不变。公告中披露，华虹公司已于近日完成香港公司名称