行业观察

大基金二期持股。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月6日报道，证监会官网显示，6月4日，北京离子注入机公司中科信半导体在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中信建投证券。中科信半导体成立于2019年6月，注册资本为2.47亿元，法定代表人是董事长王平。其控股股东中电科烁科电子装备（北京）有限公司直接持股33.11%。企业信用查询平台企查查显示，国家大基金二期是中科信

? 一、重磅突破：1.6万亿参数大模型，国产算力全参数训练成功近日，深圳河套学院AI训练平台项目团队，联合哈尔滨工业大学（深圳）、深圳市大数据研究院、华为等团队，依托昇腾910C国产AI算力集群，完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。这是全球第三方机构首次在国产算力平台上完成该级别模型训练，打破了万亿级大模型训练长期依赖海外高端算力的局面。? 二、为什么这件事很难？万

近日从中国证券监督管理委员会网上办事服务平台获悉，国产集成电路离子注入机核心龙头企业北京中科信半导体股份有限公司，已于2026年6月4日正式完成上市辅导备案登记。公司在2026年5月29日与中信建投签订上市辅导协议，这家国家级专精特新重点“小巨人”企业正式开启A股上市冲刺进程，为国内半导体核心设备国产化赛道再添重磅IPO储备力量。值得关注的是，为适配企业战略升级与资本化发展布局，中科信半导体已于2

从AI席卷大部分存储芯片后，SK海力士和美光的报价就水涨船高，不过随着涨价潮持续大半年后，从中国台湾模组厂透露的消息来看，部分规格的涨幅有所收敛，但上游原厂仍维持逐月报价的模式。内存模块厂十铨总经理陈庆文透露，十铨日前接获SK海力士与美光最新报价通知，DDR4与DDR5部分规格涨幅介于8.5%至15%，目前仍维持逐月报价模式。相较上半年每月约30%的涨幅虽已收敛，但下半年仍将维持每月约10%的逐月

丨electronica Shanghai 2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至12万平米，计划邀请超1900家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。观众注册火热进行中，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~今年展会将汇集业内众多前沿

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。安森美捷克工厂拟裁员200至300人 碳化硅部门受冲击近日，美国半导体制

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！6月5日消息，多名自称微软员工的用户在社交平台爆料称，微软中国Azure云业务部门已启动大规模裁员。据悉，被裁员工已收到内部邮件通知，裁员规模超过200人，主要集中在研发团队，近乎“一锅端”。爆料显示，被裁员工需在6月11日前签署离职协议，最后工作日为7月6日。赔偿标准与去年7月微软全球裁员方案基本一致，具体为N+4+2（6月11日前签约奖励）再加1个月离职缓冲

共读好书6月5日消息，多名微软员工通过社交媒体爆料称，微软中国启动新一轮裁员，此次调整主要涉及Azure云业务研发团队，受影响员工超200人，公司提供最高N+7的补偿方案。据悉，微软已通过“Important Business Update”邮件通知相关员工，涉及微软Azure云中国研发团队（C+AI团队、Azure ML团队等）。接到通知的员工需在6月11日前签署协议，last day为7月6日

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！6月5日消息，多名自称微软员工的用户在社交平台爆料称，微软中国Azure云业务部门已启动大规模裁员。据悉，被裁员工已收到内部邮件通知，裁员规模超过200人，主要集中在研发团队，近乎“一锅端”。爆料显示，被裁员工需在6月11日前签署离职协议，最后工作日为7月6日。赔偿标准与去年7月微软全球裁员方案基本一致，具体为N+4+2（6月11日前签约奖励）再加1个月离职缓冲期

据韩媒报道，早在英伟达CEO黄仁勋于2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，在SK海力士的DRAM晶圆上留下“请生产更多”的签名之前，SK 海力士便已敲定自身产能扩建规划。知情人士透露，SK海力士已对接核心上下游供应链厂商，计划在2030至2031年，将自身DRAM晶圆总产能扩充至现有产能的两倍。两个月前，SK海力士已陆续向主力配套供应商通报这份扩产预案。该方案的目标，是将当前

让服务器之间高速通信。整机组装是中国强项（中际旭创等），但最核心的PAM4 DSP芯片是美国Ma­r­v­e­ll的。国产替代下一仗就在这颗芯片。NV­S­w­i­t­ch+NV­L­i­nk：最深的护城河解决GPU之间怎么连。GB200机柜72颗GPU+36颗CPU，整柜带宽130TB/s。关键：CU­DA锁软件，NV­L­i­nk锁硬件，全栈闭源——英伟达定价权换不掉的根本。·CPU+DDR5

在2026年IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔晶圆代工展示了先进封装技术如何重新定义人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的可扩展性极限。在20篇技术论文中，英特尔晶圆代工的工程师及其合作者重点介绍了突破性创新——从嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T），该技术能够在不显著增加成本或制造风险的情况下实现大型多芯片系统；到共封装光学器件（CPO），该技术可在短期内以更低的功耗提供更高

稀土这场较量里，真正的胜负手从来不在矿坑深处，而在炉膛之间。谁能把矿渣变成纯度达到高纯稀土氧化物和金属产品，谁就握住了高端制造的命门。而稀土产业真正的＂护城河＂并不在于矿产资源本身，而在于长期积累形成、难以被快速复制的核心工艺与技术体系。换句话讲，中国垄断的根本不是稀土资源这块蛋糕，而是稀土精炼技术这把切刀。矿石遍地皆有，提纯独此一家翻开美国地质调查局的数据，全球稀土储量分布相当分散，美国、澳大利

美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。SEM

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~英伟达公司首席执行官黄仁勋首次证实，该公司已认证三大内存芯片制造商为其最先进的高带宽产品供应给这家美国公司的AI加速器。他已批准三星电子、SK海力士和美光科技向英伟达供应HBM4，这是英伟达下一代Vera Rubin人工智能平台不可或缺的组件。这三家公司在全球计算机存储半导体市场占据主导地位，彼此之间竞争激烈，都想分得一杯羹。黄先生抵达首尔进行为期数天的