行业观察

5月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）周一表示，公司的外部芯片代工业务正在取得进展，正成为其复苏计划中的关键一环。自2025年3月陈立武被任命为CEO以来，英特尔股价已飙升逾300%。投资者普遍押注这位资深半导体行业高管，能够带领经历了多年波折的英特尔重回正轨。一个核心问题始终受到关注：陈立武能否通过提升英特尔的制造能力，使其在代工领域与台积电等对手抗衡，从而实现公

5 月 21 日消息，英伟达今日发布 2027 财年（2026 年 1 月 26 日～2027 年 1 月 31 日）第一财季（2026 年 1 月 26 日～2026 年 4 月 26 日）报告：营业总收入： 816.15 亿美元，同比增长 85%归母净利润： 583.21 亿美元，同比增长 211%扣非净利润： 455.48 亿美元，同比增长 139%经营现金流： 503.44 亿美元，同比增

5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口

5 月 22 日消息，据多个美媒报道，美国政府将以入股方式向九家量子计算公司投资 20 亿美元（注：现汇率约合 136.24 亿元人民币），其中包括 IBM 旗下一家新成立的公司。消息公布后，相关公司股价上涨 6% 至 31% 不等。近年来，量子计算领域的技术突破使其潜力日益受到关注。从药物研发、金融建模到密码学，量子计算有望加速诸多复杂任务的处理效率。美国商务部周四宣布，IBM 将获得 10 亿

Semiconductor R&D is essential for U.S. chip companies to drive innovation and assert their competitiveness on the global stage. The U.S. semiconductor industry invests an average of one-fifth of reve

News: Microelectronics 21 May 2026 Ocampo family establishes $100m fund to advance university research in RF, microwave and photonics engineering Susan Ocampo, co-founder of technology investment comp

News: Microelectronics 20 May 2026 EPC and Mouser announce global distribution deal Efficient Power Conversion Corp (EPC) of El Segundo, CA, USA — which makes enhancement-mode gallium nitride on silic

News: Suppliers 21 May 2026 Metallium awarded $1m Phase II SBIR contract for recovery of gallium and germanium from electronic waste Metallium Ltd of Subiaco, Western Australia, says that its Houston-

News: Suppliers 20 May 2026 Lumentum orders multiple Aixtron G10-AsP MOCVD systems Deposition equipment maker Aixtron SE of Herzogenrath, near Aachen, Germany has received multiple orders from Lumentu

ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。インドのグジャラート州ドレラに建設される同国初の商用300mm半導体工場に向けて、最先端リソグラフィ装置を提供する。 2026年5月15日に発表された基本合意書（MOU）によると、ASMLはリソグラフィ装置一式および技術的専門知識を提供し、Tata Electronicsの110億米ドル規模の工場を支援していくという。同工場

理論上は数百万個の量子ビットを単一チップ上に集積可能 imecは2026年5月、高開口数（NA）の極端紫外線（EUV）リソグラフィを用いて作製した量子ドット量子ビットデバイスの概要について、開催中のITF（Imec Technology Forum）Worldで発表した。imecによれば、高NAのEUVリソグラフィを用いて作製された「世界初」の集積型ハードウェアデバイスだという。 シリコン量子ドッ

ネクスティ エレクトロニクスは2026年5月20日、同社のタイ現地法人であるTOYOTA TSUSHO NEXTY ELECTRONICS（Thailand）（以下、NETH）が、ダイキン工業のタイ子会社Daikin Industries（Thailand）（以下、DIT）と、合弁会社を設立したと発表した。ネクスティ エレクトロニクスが持つ車載組み込みソフトウェアのノウハウを応用し、空調システム用

ジャパンディスプレイ（JDI）は2026年5月14日、2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比29.6％減の1323億円で、営業損失は同184億円改善し187億円だった。純損失は同584億円改善し198億円だった。 JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字 上場廃止は「必ず阻止」 JDIは2026年3月末の時点で74億円の債務超過状態となっていて、2027年3月末に債務超過を解消できなけれ

半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。E

＞＞＞連載一覧はアイコンをクリック＜＜＜ 早いもので、この記事は筆者が本連載を始めてちょうど100本目にあたる。編集担当者や多くの読者の皆さんに支えられて、ここまで続けてこられたことに深く感謝を申し上げたい。この先何本の記事を書けるか、いつまで続けられるかは分からない（というか考えていない）が、半導体という産業が世界中でますます重要視され、注目度が高まっている以上、その動向から読み取れることを分析