行业观察

3年間の休載を経て戻ってきました。休載していた理由は、私はリタイア（定年退職）間際だったにもかかわらず、「MAS（マルチエージェントシミュレーション）」を研究すべく、社会人のまま大学院博士課程に突っ込んでいったからです。なぜ“そんなこと”になったのか――。そして私をそこまでさせた「MAS」とは何なのか。社会人大学院生の実態を赤裸々に語りつつ、MASを技術的に深掘りしていきます。⇒連載バックナンバー

エッジAIとともに「フィジカルAI」というキーワードが登場して約1年半。2026年初頭に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2026」でも、フィジカルAIは一大テーマになっていました。エッジAIが実用段階へと着実に歩みを進め、ソリューションも出ている一方で、「フィジカルAI」はまだ黎明期以前の段階にあり、いわば「コンセプト」のようなものになっています。 3回目となる「エッジAIイニシアチブ

宽禁带半导体凭借其高击穿场强、高饱和电子漂移速率等优异特性，在消费电子、电动汽车、光伏逆变等高效功率转换领域展现出巨大的应用前景。其中，垂直型氮化物功率器件因其高击穿电压、低导通电阻和高功率密度等突出优势，被视为下一代功率系统的有力候选者。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 20

机器学习凭借强大的数据驱动拟合与智能决策能力，逐步成为突破功率电子器件设计、建模与可靠性监测技术壁垒的核心手段。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员程新红受邀将出席论坛，并带来《基于机器学习的功率电子设计优化、

随着人工智能技术的爆发式增长，数据中心算力需求呈指数级攀升，作为电能转换与控制核心的功率半导体，正迎来前所未有的发展机遇。2026年以来，全球功率半导体行业迎来新一轮涨价潮，AI数据中心成为核心驱动因素。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体技术，凭借耐高压、耐高温、高频低损耗等特性，正在从高端选配加速走向规模标配。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智

京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）于北京时间2026年5月20日与康宁公司（Corning Incorporated）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 根据公告，京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体

2026年5月，一则 “台积电抛弃碳化硅、全面转向金刚石散热” 的消息席卷半导体产业，引发市场对第三代半导体材料格局的激烈讨论。 根据《每日经济新闻》独家专访前台积电工程师、蓉和半导体咨询CEO吴梓豪的报道中了解到，台积电高端AI芯片散热路线的核心细节，彻底击碎流传两年的A股市场误读——台积电并非“抛弃碳化硅”，而是在2026年1月同步完成碳化硅与单晶金刚石两种散热材料的对比测试后，最终选定单晶金

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器。 汽车智能化程度正日益提高，其中一个特征是驾驶辅助系统和传感器在长期聚焦于车外环境的基础上，开始转向车内空间。舱内传感代表新一代车辆技术，旨在感知车内动态。当车辆能准确识别座舱内状况时，技术将成为驾驶员、乘客及道路使用者的安全守护者。 艾迈斯欧司朗的高功率940nm O

5月20日下午，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目投产仪式在凤凰镇举行。 2025年9月9日，赛索尔半导体CMP设备核心部件研发生产项目签约落户张家港，并现场获颁营业执照，实现当日签约、当日领证、当日开工。赛索尔新材料科技（苏州）有限公司由赛索尔韩国总部于2025年下半年在凤凰镇投资建办，投资总额1亿美元，建设先进的研发中心和智能化生产基地，主要生产化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器。项目达

在“双碳”目标驱动下，全球新能源汽车市场呈现爆发式增长，同时，AI算力中心的功率密度也在快速提升，这些产业发展趋势对电能转换效率、功率密度和可靠性提出了更高要求。传统硅基功率器件已接近物理极限，难以满足800V高压平台、高频高效的应用需求。以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借其高击穿电场、高电子迁移率和耐高温特性，成为下一代功率器件的核心发展方向。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统

随着AI大模型快速迭代与算力芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。开源证券研报表示，超过55%的电子设备失效的主要原因是温度过高。芯片的“体温”直接关乎着大国重器运行的稳定与性能的巅峰。然而，我国高端芯片散热材料的技术曾长期被国外垄断，构成制约我国信息产业自主发展的“高墙”。 在南京，一家名为南京瑞为新材料科技有限公司的科创企业，以自主研发的金刚石散热技术为刃，不仅

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增 ·一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。 ·基于新型碳化硅 (SiC) MOSFET 的模块系列，采用两种行业标准封装，为工程师提供了实现能源基础设施现代化、开启人工智能 (AI) 与电气化全部潜力的重要工具。 ·两款模块系列将于 2026 年 6 月 9-11

2026 年 5 月 19 日，联想正式推出高端 AI 轻薄本 YOGA Air 14 Ultra。作为全球首款大规模搭载金刚石铜复合散热方案的消费电子设备，该机标志着原本局限于航天、军工、高端半导体等专业领域的金刚石散热技术，正式迈入大众数码产品市场，2026 年也因此成为该技术规模化商用的关键元年。 极致轻薄与性能兼顾，金刚石铜散热成核心支撑 YOGA Air 14 Ultra 主打极致便携与

随着AI大模型快速迭代与算力芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。开源证券研报表示，超过55%的电子设备失效的主要原因是温度过高。芯片的“体温”直接关乎着大国重器运行的稳定与性能的巅峰。然而，我国高端芯片散热材料的技术曾长期被国外垄断，构成制约我国信息产业自主发展的“高墙”。 在南京，一家名为南京瑞为新材料科技有限公司的科创企业，以自主研发的金刚石散热技术为刃，不仅

新型光电子器件与电力电子器件的研究对解决算力与能源需求需求具有重要意义。当前，光电子器件带宽可达110GHz，是传统电子器件的30倍，能耗仅为其万分之一，是提升智能算力的重要途径。SiC功率器件作为新一代电力电子器件，在清洁能源、特高压及智能电网组成的电力系统中应用具有重要的战略意义。利用光注入增加全控型器件电流密度，增强电导调制效果，优化开关速度是电力电子器件面临的挑战，也是国际电力电子领域研究