行业观察

一年一度的国内化合物半导体领域标杆性产业盛会——2026九峰山论坛将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心举办。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达20000平方米，预计将汇聚超1000家参与企业、数万名专业观众，打造一场规模盛大、规格顶尖、影响卓着的新质半导体年度嘉年华。 2025九峰山论坛开幕式 01 两大特色展区超千企汇聚，聚焦全自主产业链 2026九峰山论坛将

4月3日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过三项团体标准立项建议。 1.《碳化硅晶锭激光剥离减薄设备通用技术规范》立项 该标准由中国电子科技集团第二研究所、北京中电科电子装备有限公司等单位提出。面向行业内存在的技术术语不统一、性能评价方法不一致等问题，描述了用于碳化硅晶锭切片的激光剥离减薄设备的通用规范，包括专用术语定义、设备

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。 当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工

2026功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2026） 征文通知 2026年6月25-27日 | 中国·上海 当前，全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键时期。功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体，在 “超越摩尔”技术演进路线中占据核心地位。二者不仅是支撑新能源汽车、AI 算力中心、储能系统、工业自动化等战略性新兴产业升级的 “工业粮食”，其技术突破与产业升级更

近日，深圳平湖实验室联合国内顶尖科研团队，成功研制万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关。该关键核心器件依托杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料实现，于2026年2月正式完成验证并对外发布。该项成果一举打破“万伏”大关，标志着我国在全球范围内率先迈入氧化镓万伏级器件实用化阶段，在第四代超宽禁带半导体核心材料与器件领域实现领跑地位。 图1 万伏级耐压氧化镓光

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工等

据韩国权威媒体 The Elec 最新消息，三星电子（Samsung Electronics）首条8 英寸氮化镓（GaN）功率半导体生产线已完成全部准备工作，具备投产条件，预计最早于 2026 年第二季度正式量产。此举标志着三星在化合物半导体代工领域的布局进入实质落地阶段，将与同步推进的碳化硅（SiC）业务形成 “双轮驱动”，全面切入全球第三代半导体高速增长市场。 三星电子早在 2023 年便对外

2025年10月，英伟达在OCP全球峰会上发布《800VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮书，首次将固态变压器(SST)推至聚光灯下。这份被业界视为“里程碑”的文件，明确了SST作为数据中心供电“终极目标”的技术地位。 仅隔五个月，2026年3月，工信部等八部门联合印发《节能装备高质量发展实施方案(2026-2028年)

在智慧城市建设的浪潮中，公共照明不再仅仅是夜晚的“点亮者”，更成为城市精细化管理的核心载体。罗莱迪思深耕 LED 智能照明多年，凭借完整的“硬件 + 软件 + 云平台”一体化体系，在数智公共照明领域持续创新。其解决方案已在一线城市的主干道、隧道、园区等对亮度与可靠性要求高的场景中积累了大量成功案例，为城市公共空间注入活力。自主云平台赋能，构建智慧照明罗莱迪思自主研发的智慧公共照明云平台，采用Saa

2026年4月9日-11日，CITE 2026第十四届中国电子信息博览会（以下简称为电博会）将在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，全面覆盖消费电子、具身智能、AI算力、集成电路、低空经济及半导体基础产业的全产业链创新成果，同期还将举办2026春季全国(深圳）特种电子元器件展览会（以下简称为特种电子展）。 在中国电子信息产业集团有限公司的统一组织下，成都华微

2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储场景化应用实践。全栈AI+存储技术加速升级，构建全链路系统化协同随着AI负载对高并发、低时延及持续写入能力的要求不断提升，在端侧与数据中心等

智能浪潮持续席卷餐饮行业，数字化、智能化转型已成为餐饮企业降本增效、突破发展瓶颈的关键路径。3月30日至4月2日，第三十四届上海国际酒店及餐饮业博览会（HOTELEX 2026）圆满落下帷幕，瑞迅科技携智慧餐厨交互方案盛装亮相上海酒店及餐饮业博览会，展位现场人头攒动、热度拉满，吸引众多行业同行、餐饮从业者驻足咨询、深入交流，收获了广泛关注与合作意向。展会现场瑞迅科技核心专业团队全程高效对接，一对一

Unit CardKB2Unit CardKB2 是一款卡片大小的 42 键便携式键盘输入单元。机身小巧轻便，适合随身携带与嵌入式集成，内置 ESP32-C61HF4 主控，支持 2.4 GHz Wi-Fi 6。设备预置固件可灵活配置 I2C、UART、BLE HID 和 ESP-NOW 四种通信方式，与主控设备进行连接。板载 HY2.0-4P 接口，用于 I2C / UART 模式下的通信，并提

2026年4月1日，由盖世汽车与东风汽车研发总院联合主办的走进东风同源共链创新技术展暨智能化论坛圆满落幕。康谋携手姐妹公司虹科电子、德思特共同亮相本次展会，深度对接产业链上下游企业，与东风汽车研发团队及行业伙伴面对面交流，共话汽车智能化与具身智能技术的创新方向与落地路径，彰显在仿真技术领域的核心实力。活动概况本次活动聚焦汽车智能化、具身智能、低空经济、轻量化等前沿领域，吸引近30家优质供应商参展，

随着汽车软件规模的指数级增长与工程效率的下降，如何利用人工智能（AI）技术重塑传统的汽车软件开发流程，已成为行业亟待解决的核心课题。传统的AUTOSAR工程模式正面临工程复杂度失控、问题后移、调试困难等诸多挑战，亟需一场从工具到体系的智能化变革。 2026年3月19日，易特驰技术项目经理李扬在第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上表示，AI不会改变AUTOSAR架构，但会重新定义AUTOS