行业观察

一、财务数据亮眼，研发投入持续加码3月31日，华为正式发布2025年年度报告。报告显示，华为在全球经济复杂多变的背景下，依然取得了不俗的成绩，实现全球销售收入8809亿元人民币，净利润680亿元。尤为引人注目的是，华为对研发的重视和投入达到了新的高度。2025年，华为研发投入高达1923亿元，约占全年收入的21.8%。近十年来，华为累计投入的研发费用更是超过13820亿元。截至2025年12月31

由轻向重，在产业带中继续生长。文丨陈然拼多多在投资者面前表达谨慎情绪已经持续了多年，管理层反复预警利润波动的措辞几乎没有变过。散户甚至习惯了把财报后的股价下跌当作买入信号。拼多多 2025 年全年财报中的表现大多也在市场预期之内：全年营收 4318 亿元，同比增长 10%；净利润同比下降 12%，利润率继续承压。它依然没有像同行那样宣布大规模 AI 投资，而是罕见地在财报电话会上披露了新的战略动作

真空共晶炉选型：企业筛选靠谱厂家关键标准深度解析“选真空共晶炉，别只看参数——80%的实验室踩过‘性能达标但场景不适配’的坑”在高精密电子焊接领域，真空共晶炉是实现芯片与基板无空洞、高可靠连接的核心设备。从大学实验室的材料研究到军工院所的高端器件封装，再到中小型企业的小批量生产，选型时若忽略“性能匹配场景+厂家服务能力”的双重维度，很容易出现“设备买得起、用不好”的尴尬。本文结合北京仝志伟业科技有

真空共晶炉专业厂家：技术优势构建与市场竞争策略深度解析“真空共晶炉不是‘高配烤箱’，而是决定芯片可靠性的‘心脏手术台’——差之毫厘，失之千里。”在半导体封装、军工电子、光通信等高端领域，真空共晶焊接是保障器件性能的核心工艺。然而，多数采购者面临的痛点如出一辙：设备真空度不稳定导致空洞率超标、温度均匀性差引发芯片开裂、售后服务滞后影响项目进度……如何在良莠不齐的市场中选择专业厂家？本文将从技术优势构

真空共晶炉专注厂家：核心竞争力构建与市场破局路径解析“实验室里的‘芯片焊接难题’，为何成了真空共晶炉厂家的‘破局密码’？”真空共晶焊接作为半导体封装、军工电子、光通信等领域的关键工艺，其设备性能直接决定了产品的可靠性与寿命。然而，市场上多数厂家要么聚焦大型生产线设备（成本高、灵活性不足），要么在精密性上难以满足科研需求（真空度、温度均匀性不达标），这给专注于真空共晶炉的厂家留下了细分市场的破局空间

真空共晶炉技术强的厂家：行业决策者选型核心指标深度解析“选真空共晶炉，别只看参数——技术强的厂家，藏在这3个‘看不见’的指标里”真空共晶炉作为半导体封装、军工电子、科研材料领域的核心设备，其焊接质量直接决定了产品的可靠性。对于行业决策者而言，选型时往往陷入参数对比的误区，却忽略了技术实力背后的隐性价值。本文将从核心工艺、可靠性、服务能力三个维度，解析技术强的厂家应具备的关键指标，并结合实际案例，为

一、巨额融资，聚焦核心业务近日，此芯科技CIX宣布成功完成总额近10亿元人民币的B轮融资。本轮融资意义重大，资金将重点投向两大方向：一是推动现有产品的规模化商用，让产品更快走向市场、服务客户；二是加速下一代高性能智能体CPU的研发与量产，为技术升级和产品迭代提供坚实保障，同时助力智能体终端生态的构建。二、豪华阵容，多方资本加持此轮融资吸引了众多实力投资方。领投方为上海市区两级国资平台——上海IC基

2026年，新能源汽车高压化进程遭遇"甜蜜的痛苦"：800V平台尚未完全普及，1500V超高压已呼啸而至。比亚迪兆瓦闪充2.0的量产，让"充电5分钟续航400公里"成为用户新基准，但产业链准备好了吗？器件端，1500VSiC模块的良率爬坡、栅氧可靠性验证、高温高湿环境下的长期稳定性，仍是悬在量产头上的三把利剑。系统端，2万座闪充站的建设浪潮倒逼电源管理系统向"兆瓦级功率密度+99%以上能效"进化，

国际电子商情1日讯 近期，国产GPU(图形处理器)设计公司摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程”)披露了2025年度业绩快报及一份重大销售合同。两份公告显示，公司2025年业绩实现高速增长，并于近期获得一笔大额订单，引起了市场对国产GPU领域竞争格局的关注。业绩大幅改善，亏损显著收窄根据公司于2026年2月28日发布的业绩快报，2025年度摩尔线程实现营业总收入15.06亿元，

钙钛矿太阳能电池（PSC）因其易于制造、成本低和卓越的光电性能而成为有前景的下一代光伏技术。倒置（p-i-n）PSC因其卓越的操作稳定性和与串联器件的兼容性而受到特别关注。它们的快速发展是由一类特定空穴选择性层的发展推动的，这种层最初被称为自组装单层（SAM）。这些有机分子在透明电极和钙钛矿吸收剂之间的界面处自组装成分子层，促进了有效的电荷提取，并已成为高性能器件的重要组成部分。近日，浙江大学薛晶

成均馆大学Young-Jun Kim、Hyun-seung Kim、延世大学Yong Min Lee报道了一种可扩展的干电极制造策略，该策略将单壁碳纳米管（SWCNT）包裹的LiNi0.8Co0.15Mn0.03Al0.02O2颗粒与卷对卷无溶剂电极处理相结合。本文要点1) 这种方法解决了干混中导电添加剂的不均匀性，克服了传统浆料浇注的局限性。通过电位调控形成的SWCNT提供了一个连续的导电网络，

2026九峰山论坛｜八大前沿议题，共探化合物半导体产业未来图景点击或扫码进行观众登记—— 完 ——推荐阅读：会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026)将于5月在江阴举办聚势共赴！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）邀您6月相约上海一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据中心里的应用划重点！“十五五”规划纲要：加快宽禁带半导体产业提质升级，推动超宽禁

通过两电子氧还原反应制备高纯过氧化氢（H₂O₂）是可持续化工合成的重要发展方向。然而，人们对电解过程中活性位点不可避免的重构现象仍缺乏本质认知，阻碍了兼具高活性与高稳定性的双功能电催化剂的开发。近日，同济大学Hongying Zhao报道了一种具有反应条件下自调控能力的结构自适应型电催化剂。文章要点1）以一系列硼/氮配位的镍单原子催化剂（NiBₓNᵧ）为模型体系，探究其结构柔性演化规律。在外加电位

3月30日晚，中微公司披露2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%。核心业务方面，2025年公司刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%。截至2025年底，刻蚀设备反应台全球出货量超6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程。公司自主研

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景Mg3(Sb, Bi)2被视为下一代热电冷却材料的有力竞争者，具有成本低、重量轻、强度高及在中低温区性能卓越等优点，极具潜力取代传统的碲化铋基材料。关键问题目前，Mg3(Sb, Bi)2在热电材料中的应用主要存在以下问题：1、材料本质化学不稳定性M