行业观察

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布

2025年，全球汽车行业中，中国的年度销量，第一次超过了日本。日本守了20多年的位置，就这么没了。然而，这背后居然还有特朗普发动战争的"功劳"——他在中东打了一仗，把油价推上去，把全球新能源的订单送进了中国口袋。那中国的强势崛起究竟靠的是什么？2025年，中国汽车真的超过日本了2025年，中国车企在全球卖出的汽车将近2700万辆，同比还增长了10%。而日本车企的销量则小幅下降，只有约2500万辆。

2026年3月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）的8英寸氧化镓同质外延片已通过深圳平湖实验室权威认证。检测结果表明，镓仁半导体生产的8英寸氧化镓同质外延片核心性能指标表现优异，部分参数达国际领先水平， 为氧化镓器件产业化奠定坚实基础。Part.1权威检测：核心指标表现优异本次检测中，平湖实验室对镓仁半导体8英寸氧化镓同质外延片选取五个关键点位进行AFM（原子力显微镜）与XRD（X射

点击看：硅来12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付近日，硅来半导体（武汉）有限公司（以下简称“硅来”）第三批兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备顺利交付客户。本次交付标志着硅来超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术已经成功通过产业化检验，将为碳化硅产业发展注入新的动能。 超大尺寸碳化硅衬底前景广阔作为第三代半导体代表材料，碳化硅具有禁带宽度大、熔点高、热导率高等性能优势，在高温、高压、高频条件下表现

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~芯片设计公司博通表示，其供应链正面临制约，包括其制造合作伙伴台积电的产能限制，这凸显了人工智能芯片需求飙升对整个科技行业产生的连锁反应。博通物理层产品部门产品营销总监纳塔拉詹·拉马钱德兰周二告诉记者：“我们看到台积电的产能已经达到极限。”他还补充说，几年前他还会把台积电的产能描述为“无限的”。“他们将在 2027 年之前提高产能，但这已经成为瓶颈，或者说

晶体管缩放需要具有高介电常数和宽带隙的栅极介电材料，以改善栅极控制并抑制漏电流。然而，这两个属性通常呈现出反比关系，因此同时优化这两个特性极具挑战性。近日，华中科技大学翟天佑报道了克服这种权衡的KBe2BO3F2（KBBF）介电纳米片的剥离。本文要点1) 该材料具有超过8 eV的宽带隙和63的体介电常数，其介电特性在0.62 nm的等效氧化物厚度下产生10-6 A cm-2的低漏电流和15 V的高

——根据半导体行业专家直播内容梳理 一、市场现状：存储器价格暴涨涨幅规模：DRAM价格涨幅5-6倍，NAND涨幅4-5倍时间周期：短短一年内完成暴涨全球龙头业绩：美光、三星、SK海力士业绩同比翻倍以上中国台湾产值：DRAM营收创历史纪录核心矛盾：产能已满但扩产不积极 → 严重缺货 → 价格飞涨二、国内厂商情况长鑫存储（DRAM）+ 长江存储（NAND）- 业绩爆发：今年单月净利润超过去年全年- 扩

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。今日，2026玄铁RISC-V生态大会召开，中电标协RVEI战委会主任倪光南提到：“在物理AI时代，RISC-V拥有模块化、低功耗、定制化、安全性等优势，能更好地满足多样化的算力需求。”过去两年，整个行业的注意力几乎都被GPU吸走了。只要谈AI，绕不开的就是H100、B200，仿佛算力只剩下一种形态：大规模并行计算。这不难理解。大模型把计算需求高度集中在

12英寸SiC衬底是支撑AR眼镜、先进封装等新兴高增长市场的核心材料，但其制备与加工技术成为落地应用的关键壁垒。其中，切磨抛工艺是12英寸SiC衬底量产技术中需重点攻克的核心环节之一，这源于 AR眼镜与先进封装对衬底片内总厚度偏差（TTV）提出了1μm以下的严苛精度要求。“行家说三代半”在调研中了解到，北京中电科的12英寸SiC晶锭和衬底减薄设备率先在龙头企业端导入，交付量已超过20台套。其设备不

中国科学院微电子研究所 3 月 24 日发布讣告，中国共产党党员、中国科学院院士、我国杰出微电子科学家吴德馨同志，因病医治无效，于 2026 年 3 月 23 日 13 时 15 分在北京逝世，享年 90 岁。遗体告别仪式定于 3 月 29 日（星期日）上午 9 时，在八宝山殡仪馆兰厅举行。吴德馨 1936 年 12 月生于河北乐亭，1961 年毕业于清华大学无线电电子工程系，是该校首批半导体专业

3月24日消息，内存缺货涨价已经导致全球多个产业面临危机，但三星、SK海力士、美光三大巨头之前对增加产能的意愿并不高，毕竟现在的价格下他们的利润一年能暴涨5倍多。只不过要是长期不提升产能，终归还是要反噬的，好消息是SK海力士现在开始行动了，他们将斥资119.5万亿韩元购买ASML的EUV光刻机，用于提升新产品的产能。这些钱换算过来大约是80亿美元或者550多亿元，虽然SK海力士没提到具体是多少台，

两大EDA巨头参投。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西3月24日报道，周一，瑞士AI芯片铜基互连技术创企Kandou AI宣布完成2.25亿美元（约合人民币15.51亿元）战略融资，由Maverick Silicon领投，软银集团、新思科技（Synopsy）、楷登电子（Cadence）和Alchip参投。这是软银集团创始人孙正义面向AI领域的又一步投资落子。Kandou AI联合创始人兼CEO

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。从ODM到智能产品大平台，华勤技术2025年财报拆解。3月23日，华勤技术发布了 2025 年年报。2025年营业收入1714.37 亿元，同比增长 56.02%。净利润 40.54 亿元，同比增长 38.55%。在消费电子温和复苏、AI 算力需求爆发的 2025 年，华勤拿出了一份亮眼的成绩单。华勤正在用 “3+N+3” 的平台化战略，回答一个产业命题

在国内半导体产业版图中，重庆凭借直辖市优势深耕突围，作为西南地区集成电路核心引擎，依托工业基础、政策扶持和企业集聚，已构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”完整产业链，功率半导体产能跻身全国前三，是我国半导体国产化的重要力量。重庆半导体产业有着深厚积淀，20世纪60年代“三线建设”时期，中国电科24所、26所、44所扎根永川开启创业征程，1972年24所研发出我国第一块大规模集成电路芯

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