TDKと日本化学工業は2026年4月2日、積層セラミックコンデンサー(MLCC)向けセラミック材料などの電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立したと発表した。両社は2025年11月に、合弁会社設立の検討を開始する旨を明らかにしていた。 TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討 TDK-NCIアドバンスドマテリアルズの出資比率はT
SEMIは2026年4月1日(米国時間)、世界の300mmファブ装置への投資額が、2026年から2年連続で2桁成長するとの予測を示した。2026年は前年比18%増の1330億米ドル、2027年は同14%増の1510億米ドルとなる見込みだ。なお、2028年は同3%増の1550億米ドル、2029年は同11%増の1720億米ドルと予測する。 300mmファブ装置への投資額の推移[クリックで拡大] 出所:
「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします(集計期間:2026年3月1〜31日) EE Times Japan Top 10 Articles of March 2026年3月1日〜3月31日 順位 記事タイトル(リンク) 1 中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由(後編) 2 東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明 3
为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越产品奖 授予长期深耕在汽车
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略,把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇,进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用,ICDIA现开展“2026中国
要点总结: 如今,封装已成为影响性能的因素之一。基材、粘合剂和工艺流程决定了产品能够大规模生产的类型。 翘曲是大多数先进封装失效的根本原因,并且随着封装尺寸的增大,翘曲变得越来越难以控制。 每一种提出的解决方案,例如玻璃、面板加工和背面供电,都是在解决一个问题的同时,又产生了另一个问题。 过去几年,摩尔定律已经转向先进封装技术,但这种方法的局限性现在才逐渐显现出来。 人工智能和高性能计算的设计规模
One interesting feature Intel showed off at the recent vPro day was called SmartHDR display. SemiAccurate first saw this a few months ago in Arizona but it is in production devices now. With the intro
两天内两次出手,美国对华电子产品的专利“围堵”正在加速! 当地时间4月1日,美国国际贸易委员会(USITC)通过投票决议,正式对部分显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查,案件编号为337-TA-1496。 值得警惕的是,这是美国两天内第二次对中国电子产品启动同类337调查。就在3月30日,USITC刚对“具备视频功能的电子设备(含智能电视、显示器及组件)”启动调查,当时TCL、海信相关
April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军,Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深,排名上升至第二名,超过消费性电子营收占
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略,把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇,进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用,ICDIA现开展“2026中国
4月1日,汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926,并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计,针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级,为游戏及各类极限使用场景带来更稳定、灵敏、顺滑的触控体验。 创新技术加持,体验全面升级 · 信噪比更高,点击延时更低:GT9926自容采用全新的硬件降噪技术,信噪比相较上一代产品提
出差途中调取数据的临时、现场运维环境的受限、团队协同的耗时——这些场景下,一款真正适配、随时可用的数据库管理工具,往往比想象中更加重要。 近日,Navicat Premium Lite 正式登陆华为应用市场。作为一款面向小型企业和独立开发者的数据库管理工具,它轻量、专业、免费,全面支持 HarmonyOS 5.1 及以上版本,为鸿蒙用户带来了真正好用、流畅的电脑端操作体验,轻松应对移动办公、现场作
中国,北京—2026年4月1日—Aledia,下一代microLED技术先驱企业,今日宣布,工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品(型号FN1530F9)正式实现商用化上市。 图一:FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V micr
3月23日,华为春季全场景新品发布会正式拉开帷幕,备受瞩目的华为畅享90 Pro Max如约登场。作为2000左右性价比高手机中的实力机型,该机以“超流畅 超耐用 续航信号王者”为核心定位,凭借麒麟8000芯片与鸿蒙操作系统6的深度协同,以及巨鲸长续航和旗舰级通信能力,成为麒麟鸿蒙完全体,刷新了大众消费市场对2000元价位机型的体验认知。 卡顿、后台应用频繁被杀,是很多2000左右价位手机用户的常
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