行业观察

近日，electronica Shanghai 2026（慕尼黑上海电子展）圆满落幕。 展会期间，东海半导体携高性能功率器件及应用解决方案精彩亮相，与来自全球的行业客户、合作伙伴及工程师深入交流，共同探讨功率半导体在新能源、工业自动化等领域的创新应用。 展会现场回顾 现场，技术团队围绕功率器件产品、应用方案及系统设计，与来访嘉宾进行了深入沟通，分享了东海半导体在光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域

7月2日，“屏之物联 光筑新基”2026 BOE（京东方）投资者日在上海举行。这是京东方连续第三年举办这一年度资本市场盛会，也是迄今为止规模最大、内容最硬、热度最高的一届。 在活动开场，京东方董事长陈炎顺面向现场数百位投资者与产业伙伴发表主题致辞，坦诚回应近期市场关切，清晰阐述了京东方在“第N曲线”战略框架下的增长逻辑与产业布局，并就与康宁的战略合作做出深度解读。 致辞中，陈炎顺表示，京东方坚持“

前言云边云科技：AI时代的云网融合服务商云边云科技（上海）有限公司是一家专注"云-网-安-智"深度融合的AI时代云网融合服务商，总部位于上海，已服务600+企业客户。公司通过了信通院SD-WAN Ready 2.0 SASE解决方案认证、ISO27001信息安全管理体系认证及ISO9001质量管理体系认证，在全球部署了11+骨干节点，与阿里云、AWS、浩瀚深度、国瑞数智等建立了深度合作。核心定位云

BOM Portal 现已在Altium Develop 正式上线！ 在电子制造行业，物料清单（BOM）管理就是企业的生命线。它不仅决定了研发设计能否顺利推进，更直接影响采购、生产和交付的效率与成本。 清晰、组织良好的物料清单（BOM）能够帮助团队随时掌握从电阻器到微控制器等所有组件的准确信息。通过清晰了解元器件的可用性、价格以及替代方案，工程师和采购人员可以在设计过程的早期做出更明智的决策，避免

许可证排查与异常处理指南 一、顺序排查步骤 1、检查许可证有效期 登入工作区：auth.atlium365.com.cn 进入 管理员 -> 试用情况与费用 确认许可证是否在有效期内。 2、检查席位是否已满（Altium Designer Develop 用户按“先到先得”的方式获取作者席位。 登入工作区：auth.atlium365.com.cn 进入 管理员 -> 试用情况与费用 确认当前席位

作者：Aparna Nair IBM 首席人才、领导力与文化官 我们正亲历工作史上最深刻的一场变革。AI 在重塑岗位、重构流程，也在改写 “绩效”的定义。但 IBM 商业价值研究院（IBV）的一项最新全球调研表明：技术的推进速度，已远远超过员工、管理者和组织整体的准备步伐。 这一鸿沟揭示了研究的一个关键洞察：阻碍 AI 价值释放的最大障碍，并非技术本身，而在于组织如何围绕技术调整人才、流程与文化。

如果把AI芯片比作“大脑”，那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐，让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限：堆叠层数越高，良率越像走钢丝；成本越涨，产能却被巨头提前数年锁死。 就在HBM看似不可撼动之时，近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶。这会是撬动HBM王座的第一根“杠杆”吗

7月8日晚间，华虹宏力发布官方公告，公司发行股份收购华力微97.4988%股权并配套募资事项收到证监会同意注册批复，批复文号证监许可〔2026〕1642号，批复有效期12个月，上海证券报、第一财经、格隆汇等权威财经媒体同步转载公告内容。 批复文件明确两项核心注册许可，其一同意公司向四家交易对手定向发行股份收购标的股权，分别向上海华虹集团发行1.24亿股、上海集成电路产业基金发行3076.11万股、

7月7日，《日经新闻》披露三菱化学与日本制钢所（JSW）氮化镓衬底产能扩张与产品迭代规划。 两家企业长期联合研发功率半导体自支撑氮化镓衬底，三菱化学负责籽晶、材料工艺研发，JSW依托室兰工厂高温高压晶体生长产线完成衬底制造。 根据最新规划，双方将持续扩充功率型GaN衬底产能，目标2027年整体产能较2026年提升50%。此前二者已于2026年4月完成一轮扩产，衬底与籽晶产能提升至2021年两倍，本

7月8日，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁接受《科创板日报》、第一财经、新浪财经等多家权威媒体采访，对外披露企业产品交付订单情况，并针对当下行业热议的算力供需矛盾作出解读。 孙国梁现场透露，公司多款算力芯片产品订单排期紧张，部分品类订单已顺延至明年及以后交付。MXC600芯片系列是企业2026年核心主力产品，目前已实现大规模批量出货。公开资料显示，MXC600为沐曦自研架构AI训练推理旗舰GP

7月8日，拓荆科技召开业绩说明会，董事长吕光泉现场对外披露公司量产进度、盈利走势、市场份额及中长期技术布局相关内容，科创板日报、电子工程专辑同步完整刊发现场采访实录。 吕光泉表示，公司旗下先进制程薄膜沉积设备已完成客户工艺验证，正式进入规模化量产阶段。盈利层面，2026年一季度公司毛利率实现回升，结合产品结构优化、规模量产摊薄成本等因素，预计后续整体毛利率将保持平稳运行。 技术与产品规划方面，企业

7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元，项目实施主体均为旗下锦州神工半导体，厂区集中落地辽宁锦州。 公告划分三大项目投资额度与建设周期，资金投入、落地节奏梯度清晰。 硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目为本次核心投资，拟投入5.86亿元，建设周期5年，聚焦刻蚀设备硅电极、硅环等高频消耗零部件扩产与新品开发。 集成电路制造关键材料研发

2026 年7 月8日，锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，证券简称：神工股份）发布公告，拟投资总额约为112,992.14 万元人民币（以实际投入为准）建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80 万元；“集成电路制造关键材料研

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2026年，AI算力的爆发式增长已然成为重塑电子元器件市场格局的核心驱动力；与此同时，汽车电气化进程持续深化，对被动元件性能提出全新严苛要求。在2026慕尼黑上海电子展现场，全球被动元件龙头太阳诱电（Taiyo Yuden）搭建以AI服务器、数据中心+汽车电子为双核心的展台展示矩阵，完整展出新一代高容MLCC、基板埋入式电容、混合电解电容、车规低成本新材料器件及功率电

电子发烧友网报道（文/席安帝） 当“智能化”以迅雷不及掩耳之势席卷消费电子、汽车甚至工业等应用场景之时，连接器与线束作为各类电子设备的关键“神经网络”，也迎来了技术与价值量双双升级的“大周期”。站在2026年的时间节点，我们能非常明显的发现，连接器与线束也正不断摆脱传统应用场景的束缚，向高性能、高抗振、高可靠，以及轻量化、高安全、高性价比的方向持续纵深发展，试图以一个全新的“面貌”，积极拥抱崭新的