行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月15日消息，中国台湾美光公司工会今天召开记者会，强调不要一次性奖金，希望能够制定公开透明且可验证的分润制度，目标是营业利益 15% 的分润制度！美光于9月11日宣布员工奖酬，2026会计年奖酬包括于2025年8月29日前到职的台湾员工每人新台币100万元感谢现金奖金，最高达基本目标500%的年度绩效奖金，以及额外股票奖酬。台湾地区产线员工将获得相当于35至68

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月15日下午，联发科发表首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰5G Agentic AI 芯片天玑9600 Pro，以及针对普及化旗舰市场的天玑9600 M。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。联发科表示，芯片终端定价取决于手机厂商的产品策略，天玑9600 M 则采用3 纳米制程，专为标准版或

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月15日消息，据报道，中国科学院半导体研究所科研人员研制出一种新型“铁电隧穿结”。利用原子层间仅埃米级的微小滑移，即可让开关电阻相差约1900万倍，并反复开关超过1000亿次，为开发更省电、更耐用的存储与存算一体芯片提供了新路径！据悉，铁电隧穿结可看作一个微型“三明治”：上下两层是电极，中间夹着一层极薄的铁电材料。这层材料本为绝缘体，电子难以通过；但当厚度薄到一

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！近日，紫光国芯微电子股份有限公司（002049，简称“紫光国微”）披露修订版发行股份及支付现金购买资产报告书（草案）。这家主营特种集成电路与智能安全芯片的行业龙头，计划以19亿元总对价，全额收购功率半导体企业瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权。紫光国微选择以“发行股份+现金”的方式将一家拥有晶圆制造能力的IDM功率半导体企业收入囊中，其战略

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~台积电营运长米玉杰今（15日）重返母校台湾大学，出席「跨世代共问 AI 时代」论坛，并与学弟妹进行问答，并分享对AI趋势、职涯规划等看法。在问到对年轻学子的职场建议、该培养什么能力？米玉杰表示，台积电一直在找愿意「扛责任、敢做决定、待人公平」的人才。「第一个，要愿意扛责任，甚至要愿意多扛一点责任。」米玉杰解释，每个公司都有很多组织，组织跟组织间总是存在灰

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~长久以来，Apple Watch 所采用的系统级封装（SiP）不仅效能普通，即使升级也是渐进式的些微改款。Apple Watch Series 10 与11 一连两代皆采S10 芯片，那是与iPhone 16 搭载的A18 Pro 同代，无异是整整落后iPhone 两个世代的芯片组。如今新一代Apple Watch 终于采用衍生自A20 Pro 的S11

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星支持了对荷兰人工智能（AI）芯片初创公司Euclyd的2.31亿美元融资，该公司正在开发Nvidia处理器的替代技术。据CNBC报道，这笔资金来自2亿欧元的A轮融资。Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovation Industries与三星共同成为主要投资者。Eucly

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI算力竞赛推升硅晶圆需求，产业供需转折浮现。随HBM、2纳米以下先进逻辑同步扩产，法人预估，全球硅晶圆供需缺口将由2026年底约8％，扩大至2027年的15％、2028年的24％，景气可望重返上升循环，环球晶、合晶及台胜科营运可望受惠。法人指出，2027年中将是关键转折点。随客户库存逐步回到正常水位，HBM、DRAM及先进逻辑新增产能同步开出，若供给扩

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据证实，受特斯拉人工智能（AI）芯片订单激增的影响，三星电子（005930）位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆代工工厂已开始量产。尽管泰勒工厂原计划于11月左右全面投产，但据报道，由于大型科技公司对AI芯片的需求大幅增长，生产计划提前启动，目前产能利用率已接近30%。三星电子计划在年底前将泰勒1号工厂的产能利用率提升至接近100%，从而扩大其在晶圆代工市场的影

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~根据Omdia最新研究， 2026年第二季度全球半导体收入超过4250亿美元，再创新高，环比增长31.4%，创历史新高。人工智能需求和强劲的存储器价格继续成为市场的主要驱动力，预计2026年上半年半导体总收入将达到7520亿美元。31.4%的环比增幅超过了2026年第一季度29.2%的此前环比增幅纪录。自Omdia于2002年第一季度开始追踪半导体市场以

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~随着全国一体化算力网建设持续提速，AI大模型、智能体、AI4S科学计算带来指数级算力需求爆发，国内算力产业正在经历深刻转型。传统智算中心“土建先行、设备后装”的建设模式，建设周期动辄长达一年，高投入、长周期的痛点，已经难以匹配当下算力快速增长的现实节奏。在此背景之下，预制化、分布式、可快速部署的算力基础设施，正在成为算力供给侧创新的重要方向。9月12日，

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~联发科15 日发表首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰5G Agentic AI 芯片天玑9600 Pro，以及针对普及化旗舰市场的天玑9600 M。联发科表示，芯片终端定价取决于手机厂商的产品策略，天玑9600 Pro 采用台积电2 纳米制程，锁定极致效能与旗舰Pro 机款。天玑9600 M 则采用3 纳米制程，专为标准版或Plus 机款打造，满足日常顺

来源：imec。imec 与其材料供应商已经验证了基于化学放大型光刻胶的高数值孔径极紫外光刻单次图形化，在 28 nm 间距线结构上的可行性。这一结果超越了此前普遍认为化学放大型光刻胶方法能够达到的极限。面向 A14 和 A10 逻辑设计，imec 与材料供应商将基于化学放大型光刻胶的平台持续优化，使其支持 High NA EUV 单次图形化形成 22 nm 间距线结构。图 1：代表性的零点五五数

南京方面消息，9月11日，我国玻璃基板龙头沃格光电与艾玮得生物合作的玻璃基器官芯片项目正式签约落地南京江北新区，双方同步发布全球首款全玻璃基器官芯片系统AWA-HT系列产品。签约现场，江北新区党工委书记、浦口区委书记蒋敏会见沃格光电创始人易伟华、艾玮得生物创始人顾忠泽一行，并共同见证本次签约。根据合作协议，艾玮得生物、沃格光电将在新区合作推进玻璃基器官芯片产品研发与产业化项目落地。双方将依托新区“

半导体产业将迎接基板材料的重大革新，随着AI、高速运算（High Performance Computing，HPC）与电动车等应用日益蓬勃，产业对低损耗、高频特性与成本效益的需求持续增加。以玻璃基板制作的玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）逐渐受到重视，并被视为高阶封装技术的新选项，更有机会在AI浪潮中，挑载硅中介层（Silicon Interposer）的地位，成为下一代的明