行业观察

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI算力竞赛推升硅晶圆需求，产业供需转折浮现。随HBM、2纳米以下先进逻辑同步扩产，法人预估，全球硅晶圆供需缺口将由2026年底约8％，扩大至2027年的15％、2028年的24％，景气可望重返上升循环，环球晶、合晶及台胜科营运可望受惠。法人指出，2027年中将是关键转折点。随客户库存逐步回到正常水位，HBM、DRAM及先进逻辑新增产能同步开出，若供给扩

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据证实，受特斯拉人工智能（AI）芯片订单激增的影响，三星电子（005930）位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆代工工厂已开始量产。尽管泰勒工厂原计划于11月左右全面投产，但据报道，由于大型科技公司对AI芯片的需求大幅增长，生产计划提前启动，目前产能利用率已接近30%。三星电子计划在年底前将泰勒1号工厂的产能利用率提升至接近100%，从而扩大其在晶圆代工市场的影

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~根据Omdia最新研究， 2026年第二季度全球半导体收入超过4250亿美元，再创新高，环比增长31.4%，创历史新高。人工智能需求和强劲的存储器价格继续成为市场的主要驱动力，预计2026年上半年半导体总收入将达到7520亿美元。31.4%的环比增幅超过了2026年第一季度29.2%的此前环比增幅纪录。自Omdia于2002年第一季度开始追踪半导体市场以

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~随着全国一体化算力网建设持续提速，AI大模型、智能体、AI4S科学计算带来指数级算力需求爆发，国内算力产业正在经历深刻转型。传统智算中心“土建先行、设备后装”的建设模式，建设周期动辄长达一年，高投入、长周期的痛点，已经难以匹配当下算力快速增长的现实节奏。在此背景之下，预制化、分布式、可快速部署的算力基础设施，正在成为算力供给侧创新的重要方向。9月12日，

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~联发科15 日发表首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰5G Agentic AI 芯片天玑9600 Pro，以及针对普及化旗舰市场的天玑9600 M。联发科表示，芯片终端定价取决于手机厂商的产品策略，天玑9600 Pro 采用台积电2 纳米制程，锁定极致效能与旗舰Pro 机款。天玑9600 M 则采用3 纳米制程，专为标准版或Plus 机款打造，满足日常顺

来源：imec。imec 与其材料供应商已经验证了基于化学放大型光刻胶的高数值孔径极紫外光刻单次图形化，在 28 nm 间距线结构上的可行性。这一结果超越了此前普遍认为化学放大型光刻胶方法能够达到的极限。面向 A14 和 A10 逻辑设计，imec 与材料供应商将基于化学放大型光刻胶的平台持续优化，使其支持 High NA EUV 单次图形化形成 22 nm 间距线结构。图 1：代表性的零点五五数

南京方面消息，9月11日，我国玻璃基板龙头沃格光电与艾玮得生物合作的玻璃基器官芯片项目正式签约落地南京江北新区，双方同步发布全球首款全玻璃基器官芯片系统AWA-HT系列产品。签约现场，江北新区党工委书记、浦口区委书记蒋敏会见沃格光电创始人易伟华、艾玮得生物创始人顾忠泽一行，并共同见证本次签约。根据合作协议，艾玮得生物、沃格光电将在新区合作推进玻璃基器官芯片产品研发与产业化项目落地。双方将依托新区“

半导体产业将迎接基板材料的重大革新，随着AI、高速运算（High Performance Computing，HPC）与电动车等应用日益蓬勃，产业对低损耗、高频特性与成本效益的需求持续增加。以玻璃基板制作的玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）逐渐受到重视，并被视为高阶封装技术的新选项，更有机会在AI浪潮中，挑载硅中介层（Silicon Interposer）的地位，成为下一代的明

9月14日消息，据报道，美光科技近日宣布，将向全球逾6万名员工发放2026财年奖励，金额创美光成立以来最高。其中，中国台湾地区员工每人最高可获100万新台币感谢现金奖金，产线员工整体薪酬相当于35至68个月薪资。美光此次奖酬方案覆盖范围极广。凡在2025年8月29日前入职的中国台湾员工，每人可获100万新台币感谢奖金。中国台湾员工2026财年现金薪酬从170万新台币起步，初阶工程师平均现金薪酬达2

AI与高速运算（HPC）多元应用需求飙升，台积电应广大的客户群要求，3纳米以下先进制程加开更多产能。机构看好，台积电下半年3纳米贡献可望首度超越5纳米，估计第3季单季产值首度超过4,000亿元新台币，创新高，占营收比重逾三成，更可挹注毛利率表现。 台积电3纳米家族产能供不应求，董座魏哲家先前在直言，过去不会在制程技术达到目标产能后再额外增加产能，但因AI应用强劲需求，台积电扩大增加3纳米产能，新建

ASML（阿斯麦）正探索在2028年将极紫外(EUV)芯片光刻机产量提高至110台以上的可能性。摩根大通分析指出，尽管近期市场因人工智能(AI)产业可能放缓的疑虑而出现抛售，但AI需求目前仍「非常非常强劲」，而先进芯片制造商对EUV设备的需求已提前延伸至2028年。摩根大通分析师在与ASML财务长Roger Dassen会面后指出，目前大部分新增EUV订单已经指向2028年交付，显示芯片制造商仍在

根据TrendForce集邦咨询9月14日发布的存储器产业研究，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变；在AI占据多数产能的情况下，叠加高端应用需求升级，供应商NOR Flash位元产出增加有限，预估2026年下半年供需仍旧失衡，整体合约价格维持在高点，高容量产品价格甚至可能翻倍成长。TrendForce集邦咨询表示，即便相关供应商皆已提高资本支出并扩产，新增产能必须经过制程微缩

晶圆上的良品完成封装后，还不能直接等同于合格产品。成品测试要在规定温度和电气条件下筛出失效并分档；部分产品还需老化筛选，异常样品则进入失效分析。读完本文，你能复述测试单元、老化边界和从故障现象回到设计或工艺改进的闭环。一句话结论：芯片最终验证不是一次“通电判好坏”，而是成品测试与分档、按产品要求的老化和复测、以及失效分析反馈组成的质量闭环。01｜成品测试单元由哪些部分组成？ATE是自动测试设备，负

随着量子计算从实验室验证逐步走向工程集成，高性能计算领域关注的问题正在发生变化。过去讨论更多集中在量子比特数量、错误率和硬件路线，现在，更现实的问题是量子处理器能否像其他加速资源一样被超级计算系统稳定调用，并与经典计算共同完成真实科研任务。硬件能否接入只是第一步，编译、调度、监控、纠错和应用工作流能否协同，正在成为决定量子计算能否真正进入高性能计算环境的关键。2026年9月，量子计算公司Alice

英伟达很少在量子计算领域讲大故事，但它的每一步都踩在关键节点上。 2026年9月14日，英伟达宣布扩展开源平台CUDA-Q，推出一个名为CUDA-Q Logical的编排层。官方定义是提供一种可编程、可验证的方法，用于开发容错量子计算机的有用应用。 “量子计算正迈入逻辑量子比特时代，研究人员需要一个开放、可定制的平台，能够代表容错系统的各个方面，”英伟达量子副总裁兼总经理Timothy Costa