行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！国内通用存算一体架构(GP-IMC)AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，此次融资将为公司后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供支持，具体投资方未披露。随着AI算力需求持续增长，通用存算一体等新型算力架构受到资本市场和产业界关注，亿铸科技也在技术研发与产品产业化方面持续推进。据公开资料显示，亿铸科技的运营主体为苏州亿铸智能科技有限公司，正式运营于2022年

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！Dragonfly®G5 宏观检测系统——专为您的工艺制程而打造。您经常面临诸多挑战：需要支持多种衬底类型，应对各种检测需求，同时还要缩短整体解决方案的开发周期——这迫使您在工艺灵活性与缺陷检测能力之间进行取舍，进而降低您的生产效率。借助 Dragonfly® G5 系统，您可以通过掌控工艺来应对这些挑战。了解 Dragonfly G5 如何让您重新掌控全局。值得

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~南韩持续受惠于全球AI基建热潮带来的强劲需求，10月前20日出口较去年同期暴增105.4%，创历年同期新高；半导体出口更激增逾两倍。综合外媒报导，韩国关税厅(Korea Customs Service) 21日公布，10月1日至20日韩国整体出口额达616.12亿美元，较去年同期大增105.4%，创历年同期新高；同期进口额年增42.8%至471.17亿美

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，专门从事内存基板的公司TLB已开始与两家国内外主要内存制造商合作，开发SOCAMM3（小型压缩附加内存模块3）基板，这是一种用于下一代人工智能（AI）服务器的低功耗内存模块标准。随着今年年初投入量产的SOCAMM2基板销量激增，该公司也从早期阶段就开始参与后续标准的制定。预计该公司在人工智能服务器专用存储器基板市场的地位将延续到下一代。据业内人士

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~美国纳斯达克上市公司ACM Research正在扩大其在韩国的生产基地，以应对海外市场对中国制造设备供应的限制。该公司将通过其全资子公司Hanguk ACM生产设备，并供应美国和东南亚市场。据业内人士26日透露，ACM Research位于京畿道平泽市真威面的ACM Korea工厂已于去年6月完成扩建。该公司扩大了现有厂房的生产空间和设备，并将洁净室升级

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin的部分带宽指标出现调整。据TechPowerUp报道，对比英伟达今年10月发布的官方文档与第三方保存的6月版本后发现，Vera Rubin平台的HBM4内存带宽和NVLink互连带宽指标均有所下调，而横向扩展网络带宽则有所提升。具体来看，Vera Rubin超级芯片的HBM4内存带宽指标从此前的44TB/s调整

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~中国最大的NAND闪存制造商长江存储技术股份有限公司（YMTC）凭借对研发的大力投入，正迅速崛起为全球存储器市场的一股重要力量。该公司已安排4796名员工（占员工总数的30%以上）从事研发工作，并已获得超过5600项专利，彰显了其不断提升技术实力的决心。据Counterpoint Research 10月22日发布的数据显示，长江存储自去年以来已累计投入

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据路透社10月26日报道，IDG资本已成为竞购香港上市半导体及电子制造设备厂商 ASMPT 旗下表面贴装技术（SMT）业务的领先竞标方。这笔交易的估值可能超过10亿美元，但目前交易条款尚未敲定，最终结果仍存在不确定性。报道称，ASMPT希望通过出售这项业务获得15亿美元估值，但潜在买家的报价可能低于这一预期。除IDG资本外，方源资本（FountainVe

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~成立于1984年的MIPS是芯片发展史上一座不可磨灭的丰碑。作为最早商用的RISC架构之一，MIPS也的确在过去取得不错的成绩。资料显示，MIPS架构曾广泛应用于游戏主机、高性能图形工作站、互联网路由器、卫星及嵌入式计算系统等领域。其中，索尼PlayStation、任天堂N64等游戏主机，以及Silicon Graphics（SGI）的高性能图形工作站，

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~埃隆·马斯克表示，SpaceX已完成400亿美元的债务融资，用于支付2027年上半年到期的英伟达GPU订单。他称这笔贷款主要为可赎回贷款，并以SpaceX的投资级信用评级以及星链和发射收入作为担保。该交易以表外144A规则私募的形式进行。此前，SpaceX第三季度营收增长161%至145.8亿美元，其人工智能部门也实现了首次盈利。马斯克还警告称，由于债务

共读好书将先进封装工艺从晶圆（wafer）转向面板（panel），乍看之下似乎只是一个几何问题。大型人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的封装形式正日益趋向矩形，而其下方的300毫米晶圆却依然是圆形的。随着封装尺寸的增大，越来越多的昂贵加工步骤会落在圆形晶圆的边缘区域——而这些区域实际上无法用于制造任何有效产品。采用面板则能“找回”这些被浪费的区域。在相同的工艺周期内，面板可以容纳更多的大型

共读好书基于金凸点倒装互连的异构融合先进封装天线阵列微系统技术研究罗燕 王立春 王禹森 刘凯 任卫朋 李昕昱（上海航天电子通讯设备研究所）摘要：本文针对基于金凸点倒装互连的异构融合先进封装在天线阵列微系统中的应用需求，聚焦芯片封装、微组装和电装 3 个层级，开展金凸点倒装键合、焊料球互连及 BGA 阵列集成工艺优化与可靠性研究。采用等离子清洗、金凸点制备、轮廓仪检测和超声热压键合，在金凸点阵列共面

共读好书10月23日晚间，三安光电发布公告称，公司实际控制人林秀成此前因涉嫌职务侵占、挪用资金罪被公安机关刑事拘留，近日收到其家属通知，林秀成被检察机关批准逮捕！三安光电表示，目前公司生产经营管理正常。林秀成自2017年7月10日以来未在公司担任任何职务，该事项与公司无关，不会对公司生产经营产生重大影响。三安光电中报显示，林秀成系福建三安集团有限公司的控股股东，是公司的实际控制人。公开资料显示，林

10月23日，沃尔沃汽车公布，2026年第三季度营收为669亿瑞典克朗，上年同期为864亿瑞典克朗 ；营业利润为负56亿瑞典克朗，上年同期为64亿瑞典克朗）； 基本每股收益为负1.63瑞典克朗，上年同期为1.75瑞典克朗 。 沃尔沃汽车表示，计划在先前成功完成的成本计划基础上，进一步削减50亿瑞典克朗的间接支出和可变成本。这些措施将通过终止咨询合同、自然减员和有针对性的员工离职补偿方案，在全球范围

10月21日，美光总裁、首席技术与产品官斯科特・德博尔Scott DeBoer在接受日媒采访时称，经过二十余年的技术研判，美光已确定4F²方案现阶段不在其技术规划当中；企业研发重心将持续放在成熟的6F²架构以及新一代 3D DRAM 技术上。DeBoer解释该决定时表示，DRAM位密度主要取决于电容间距，而不仅仅是单元架构。他还指出，4F²存在一些根本性的扩展限制、更高的制造复杂性和更高的成本。有