行业观察

今年7月15日，一个名字很长的新规开始实行：《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》。从去年12月放出征求意见稿到正式落地，前后只用了半年多，节奏辣是相当快。新规核心是给AI社交划了一道红线，所有虚拟陪伴类产品都在它的监管范围之内。这件事，并不只发生在中国。去年10月，加州州长签署SB 243法案（这法案名字不忍直视），成为美国第一个监管AI陪伴的州。法案要求这类产品必须亮明AI身份，必要时还要有危

南极熊导读：如果未来每年出货超2亿台的苹果手机，其中框都是金属3D打印的，将会引发什么样的制造工艺革命？ 一场酝酿了十几年的制造革命2008年，苹果推出铝合金一体成型（Unibody）机身设计的MacBook Air。一块整块铝合金，在CNC机床的切削中逐渐显露出机身的轮廓——这是减材制造的极致表达。2010年，iPhone 4采用CNC不锈钢中框。2012年，iPhone 5将Unibody工艺

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！国产芯片圈刚刚落下一项分量很重的国家级奖项。国家知识产权局公布第二十六届中国专利奖授奖决定，海光信息发明专利ZL202011542637.5《虚拟可信环境加载、运行方法、数据处理及安全处理装置》获得中国专利金奖。中国专利金奖由国家知识产权局与世界知识产权组织共同决定授予，要经过推荐、专业评审和社会公示，考察的也不只是技术新颖性，还包括实施效益和产业价值。不过，比金

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！8月29日，长鑫科技正式宣布自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上，一举打破海外厂商长期垄断产品先发的局面，实现全球首发量产的历史性跨越。据长鑫半年报披露，长鑫LPDDR6芯片性能较上一代 LPDDR5X实现全面跃升：通过架构创新及

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！8月31日消息，英伟达与联发科深化长期合作，斥资35亿美元（约235亿人民币）认购联发科可转债，共筑AI边缘到云端计算平台。这笔钱背后是一套更具体的分工：联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，为客户开发客制化XPU芯片，再整合进英伟达的机柜级系统和AI工厂。简单说，客户想要定制AI算力芯片，联发科负责设计，英伟达负责互连和系统级交付。英伟达与联发科在

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！8月31日，北京金融资产交易所等网站公布了华为投资控股有限公司2026年半年度报告。报告显示，2026年1月至6月，华为营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%，相较于2025年上半年4270.39亿元的营收基数，增长态势持续向好。利润端，公司上半年归母净利润为234.27亿元，整体保持稳定盈利状态。本次财报最亮眼的核心数据为研发投入，彰显华为长期技术攻坚的

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~“在人工智能时代，半导体行业必须应对的最大技术挑战是提高能源和电力效率。该行业的解决方案是 3D 微缩技术。”应用材料集团副总裁穆昆德·斯里尼瓦桑在31日举行的“面向人工智能时代的韩国应用材料DRAM和先进封装对话”上发表了上述讲话。原因在于，随着人工智能模型对计算能力的需求不断增长，功耗也随之飙升，因此，降低数据传输过程中的能耗以及提高计算性能本身已成

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~国际半导体产业协会（SEMI）与硅光子产业协会今（31日）共同举办硅光子国际论坛，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋在开场致词中表示，随着AI模型呈指数级扩张，网路正被推向物理极限，AI不再是软体突破，而是由硅与硬件定义的挑战。如今的运算单位已经不再是一台伺服器，而是整座资料中心，而资料中心的「神经系统」正是光学。2025年光收发器销售创历史新高，较2

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星之前在SAFE Forum 2026 论坛释出的最新官方资讯，原订2027 年量产的1.4 纳米（SF1.4）制程已确定延后至2029 年量产。此一调整使晶圆代工龙头台积电在先进制程的领先优势进一步扩大，并在埃米世代可望再度完胜三星，持续享有独家的领先者红利。对此，前外资知名分析师陆行之特别指出，三星延后制程将助攻台积电独家定价权，并点名台湾先进制程

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~2026年8月27日，开源RISC-V汽车电子生态创新峰会暨RISC-V汽车控制芯片技术规范标准研讨会在苏州隆重召开。大会以“立标筑生态，创芯启新程”为主题，集结政府、汽车工程学会、整车主机厂、头部Tier1、芯片设计、基础软件、工具链、科研院所等全产业链核心主体，共探RISC-V车规芯片规模化落地路径，加速构建自主可控、协同繁荣的国产汽车电子新生态。当

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI芯片竞争从先进制程一路延伸至先进封装与硅光子，联发科（2454）也加快补强关键技术战力。甫从台积电退休、近期加入联发科担任先进封装副总的侯上勇，今日现身SEMICON Taiwan 2026「硅光子国际论坛」。被问及加入联发科后的第一个任务，侯上勇直言，联发科在先进封装「这一块亟需加强」，有很多事情要做，也需要继续找人，但相关人才并不好找。侯上勇由台

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~用于人工智能 (AI) 加速器的高带宽内存 (HBM) 和 DRAM 的价格飙升，表明即使是占据全球内存半导体市场约 70% 份额的三星电子和 SK 海力士也无法应对激增的市场需求。据韩国国际贸易协会31日发布的数据显示，用于制造人工智能芯片（例如HBM和低功耗双倍数据速率（LPDDR）芯片）的DRAM（动态随机存取存储器）出口量从5月份的约6.817亿

8月31是蒂姆·库克担任苹果公司首席执行官的最后一天，约翰·特纳斯将于9月1接任。为了纪念他卸任的最后一天，库克今天给苹果员工写了一封饱含深情的备忘录。请阅读以下内容。据我们获取的这份今早发给员工的备忘录显示，库克回顾了他在苹果的时光，并感谢员工们的辛勤付出。他还表示，将公司交给像约翰·特纳斯这样才华横溢、能力出众的人，让他感到“无比欣慰”。库克写道：“很少有人像约翰那样了解如何打造改变世界的产品

来源：北方华创。本文主要是为了汇总往期相关的文章，同时梳理一下北方华创的产品线。北方华创 2026 年上半年营收 201.61 亿元同比增 24.90%，归母净利润 33.70 亿元同比增 5.05%，受高研发投入、新产品验证等因素利润增速低于营收，经营现金流大幅改善，半导体装备各产品线稳步放量，多赛道新品持续突破。公司构建了刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合七大核心工艺装

光学MEMS 器件气密性封装结构温度循环可靠性分析苏俊辉，张乾丰，张境煌，刘湛五邑大学- 中国科学院半导体研究所数字光芯片联合实验室摘要：针对光学MEMS 器件封装结构，采用正交实验与有限元仿真相结合的方法分析温度循环条件下玻璃封盖、键合环、基体对 MEMS 封装结构热应力的影响，以最大等效应力为指标研究各结构参数对封装热可靠性的影响程度，并进行其结构优化。根据有限元仿真结果得到一组结构参数优化组