行业观察

编者按单晶金刚石因超高硬度、极强化学惰性和晶体各向异性，传统抛光方法难以实现原子级去除、易产生表面损伤且无法全局平坦化，而化学机械抛光（CMP）虽为大尺度全局平坦化的核心工艺，却面临软磨粒去除效率低、硬磨粒易致损伤的困境，实现其亚纳米精度、无损、高效制造成为产业与科研的关键挑战。本次金粉讲堂第222期，我们特别邀请到清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长、教授级高工戴媛静进行技术分享。