行业观察

680万真金白银激励 3D 打印创作者!爱乐酷Nexprint平台“百万创作激励”全新升级

导读: 3D打印模型社区长期面临一个尴尬的现实——创作者“用爱发电”,平台坐享流量,好设计难以获得与之匹配的回报。南极熊获悉,2026年9月10日,爱乐酷旗下全球3D模型平台Nexprint正式启动全新升级的“百万创作激励”计划,宣布将继续投入6,800,000元用于创作者激励。单个模型最高可获680元基础奖励,叠加加成卡后最高可达2040元。680万投入背后:Nexprint要解决什么问题?Ne

发布时间:2026-09-11来源:南极熊3D打印
瞄准首饰、鞋模、3C批量生产,易制科技新款BJ金属3D打印机

南极熊导读:粘结剂喷射金属3D打印的产业应用之路走得不容易,这家厂商有了新的突破。在2026 Formnext深圳3D打印展上,南极熊来到了易制科技展台。易制科技蔡总接受了南极熊采访,介绍了本次展会发布的粘结剂喷射(BJ)新机型,以及该技术在首饰、鞋模、3C等领域的批量生产应用进展。△南极熊采访视频新机型核心升级:精度与一致性双突破蔡总介绍,本次展会展示的新机型是专门为批量生产储备的新技术,外形与

发布时间:2026-09-12来源:南极熊3D打印
台积电1.4nm提前一年试产!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据台湾媒体报道称,台积电位于台中的 1.4nm 半导体工厂计划于 2027 年 4 月启动试产,量产目标为 2027 年下半年,较原定 2028 年量产时间提前约 1 年。消息称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度,于 2025 年 10 月开始动工建设,整体规划包含 4 座厂房。最新消息称首座厂房(P1)的钢结构已完成,目前正在建

发布时间:2026-09-11来源:半导体行业圈
美光奖金最高68个月工资!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!美光科技周五宣布,计划向全球约 6 万名员工发放 2026 财年(2025 年 8 月 29 日至 2026 年 8 月 27 日)奖励,并称这是该公司成立以来规模最大的一次。美光并未披露全球发放奖金总额,只是称中国台湾地区的美光直接劳工(指直接参与生产、设备运行或制造现场工作的员工)将会获得相当于 35 至 68 个月薪资的奖励,其中以现金支付的部分至少为 17

发布时间:2026-09-11来源:半导体行业圈
燧原科技科创板上市

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!今天,上海重点培育的高端算力芯片龙头企业“燧原科技”在上交所科创板正式挂牌上市。本次燧原科技公开发行股票4300多万股,发行价格为每股142.18元。上市首日大幅高开,最终收报于397元。以开盘价410元每股测算,较发行价上涨188.37%,开盘市值超1700亿元。燧原科技成立于2018年,已形成覆盖AI芯片、AI加速卡及模组等软件平台的完整产品体系。据招股书显示

发布时间:2026-09-11来源:半导体行业圈
高通要砍价,晶圆厂拒绝!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~据《The Bell》周五报导,三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)就三星晶圆代工业务以2纳米制程生产高通应用处理器一事,因双方在价格上存在分歧,相关合约谈判已陷入延宕。此次延误可能导致量产计划推迟至明年,令外界对三星能否将高通纳入主要晶圆代工客户产生疑虑。尽管三星最新的2纳米制程据悉已克服部分效能与良率问题,而正

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
深科技,投资18.5亿扩产

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~日前,深科技公告称,为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装机遇,突破现有产能瓶颈,公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,计划总投资18.5亿元。公告显示项目分两部分:一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房,可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
【大会议程|重磅嘉宾】2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动

ICSE指导单位:中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅主办单位:电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位:崇州市人民政府承办单位:电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司、天府绛溪实验室、四川能源发展集团、CEIA电子智造l半导体芯智造、西部半导体产业生态平台

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
全球TOP 10芯片公司,刚刚出炉

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~人工智能(AI)持续重塑全球半导体行业格局。市场研究公司TrendForce于11日发布最新研究报告,显示全球十大无晶圆厂集成电路设计公司在2026年第二季度的总营收将超过1414.5亿美元,同比增长73%,主要得益于市场对GPU、CPU、ASIC和高速互连产品的强劲需求。英伟达继续保持其市场主导地位,季度营收接近911.6亿美元,同比增长99%,在前十

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
三星HBM,奋起直追

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~三星电子正寻求通过扩大其在高带宽存储器(HBM)市场的份额和提高晶圆代工良率,实现半导体业务的同步复苏。随着该公司整合存储器、晶圆代工和先进封装的“交钥匙”供应链能力日益受到关注,市场对其盈利复苏的预期也在不断增强。根据KB证券9月11日发布的报告,三星电子的HBM市场份额预计将从第二季度的33%上升至第四季度的约40%。HBM4的收入预计将在第三季度环

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
Altera,准备上市

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~据知情人士透露,由银湖资本和英特尔支持的芯片制造商 Altera 正在准备首次公开募股,最早可能在 2026 年筹集超过 20 亿美元,这将是近年来规模最大的半导体上市之一。消息人士称,作为 Altera IPO 的承销商,各家银行的承销顺序尚未最终确定。由于讨论内容属于机密,这三位消息人士要求匿名。消息人士称,这家总部位于加州圣何塞的公司正准备在未来几

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
德氪微携全球最小65W快充方案亮相亚洲充电展

9月11日,2026(秋季)亚洲充电展在深圳举行。全球领先的超短距毫米波连接芯片设计公司——德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称“德氪微”)携毫米波高频合封电源芯片及相关方案亮相,现场展示基于DKP36xx系列芯片和模组打造的全球体积最小65W快充充电器方案。该成果以“高频化、第三代半导体与合封集成”为技术路径,在提升功率密度的同时,进一步兼顾动态响应、安全隔离与规模化、自动化生产。该方案的价值不

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
美光发奖金,人均100万

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~美光今日宣布,将向全球逾6 万名同仁发放2026会计年度( FY26) 奖酬,以肯定公司今年的卓越成果。此次奖酬为美光公司史上最高,美光此次大手笔发布年度业绩奖金,预料有助平息台湾厂工会抗争。美光的会计年度通常比实际年份提前或错开。美光FY26 的时间区段大约涵盖2025年9月至2026年8月左右。在台湾,FY26 奖酬包括于2025年8月29日前到职同

发布时间:2026-09-11来源:半导体芯闻
铠侠宣布:报价不再大涨!

9月11日消息,日本NAND Flash巨头铠侠执行长太田裕雄于9月9日接受媒体采访时直言,“内存价格已经涨得够多了”,并明确表示,其已指示销售团队不再向数据中心客户积极推动大幅涨价!太田裕雄的此番表态,也使得铠侠成为本轮存储景气周期中,首家主动为报价涨势“踩刹车”的存储大厂。在采访中,太田裕雄提到,铠侠今年第一季的NAND平均价格较前一季上涨了70%。“如果把价格抬得太高,最终会损害我们自身的市

发布时间:2026-09-11来源:半导体材料与工艺
磷化铟成 AI 关键瓶颈?行业巨头警告:订单不敢全接!

英国磊晶圆供应大厂IQE Plc警告,随着部分地区的供应不确定性,磷化铟(InP)基板的取得管道正在成为半导体产业的关键风险。 QE执行长Jutta Meier受访时表示,对整体产业而言,主要挑战在于取得这种材料所面临的限制。磷化铟用于制造高速数据传输芯片,目前供应成长难以跟上需求。 值得注意的是,在AI与数据中心相关需求持续成长带动下,IQE上半年核心获利转亏为盈,并维持全年财测不变。 外媒报道

发布时间:2026-09-11来源:半导体前线