行业观察

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自新智元，仅用于学术分享，如有侵权留言删除原来，首位华人菲尔茨奖获得者、清华大学教授丘成桐也是新智元读者！昨日，我们报道了费马大定理的证明被 Claude 首次形式化，其中的关键是清华姚班校友彭天翼基于 Claude 的 Prove2Me 系统。拓展阅读：刚刚，Claude首次形式化证明费马大定理！清华姚班大神出手了

? 国家海洋预报台 · 警报解除通报针对台风"科罗旺"海浪和风暴潮警报解除通报国家海洋预报台根据《海洋灾害应急预案》，今天下午相继发布海浪和风暴潮警报解除通报。今年第24号台风"科罗旺"（热带风暴级）已向东北方向移动，强度逐渐减弱，受影响海域浪高和沿岸潮位正逐步恢复正常。01.? 台风"科罗旺"最新概况（9月6日17时）图片来源：中央气象台02.? 海浪警报解除✅ 海浪警报已解除 — 受影响海域浪

南极熊导读：老牌光固化3D打印厂商联泰科技，近年大力推出多款3D打印鞋专用设备。在2026 Formnext深圳3D打印展上，南极熊来到了联泰科技展台。作为3D打印行业的老牌厂商，联泰科技设备覆盖工业与消费多个领域。联泰科技凌经理接受了南极熊采访，重点介绍了本次展会重磅首发的CUTE 800大幅面弹性体批量3D打印机，以及迭代升级的MUEES430 L金属设备。△南极熊专访视频重磅首发：CUTE

南极熊导读：金属3D打印在汽车、液冷等行业出现了批量装机应用的案例了。在2026 Formnext深圳3D打印展上，南极熊来到了汉邦激光展台。汉邦激光华南大区总监李水生接受了南极熊采访，重点介绍了本次展会上重点展示的6激光金属3D打印设备HBD P400，以及在自行车、运动器材、3C、液冷、汽车、铜散热和机器人等领域的批量化应用成果。△南极熊专访视频6激光设备：一拖n方案、闭环吸粉、毫秒级光斑切换

大家的关注度虽然有所下降，但CCL、铜箔、玻璃纤维布的情况却在不断恶化呢。印制电路板部件的“争夺战”为何愈演愈烈？专家揭露真正的瓶颈：高品质玻璃纤维布、铜箔、CCL供应短缺。2026年台湾国际半导体展落幕，AI热潮波及印制电路板（PCB）供应链，持续推高玻璃纤维布、铜箔、铜箔基板（CCL）等高端材料的需求。台湾经济研究院高级分析师邱世芳表示，“材料升级的速度已超过生产能力的扩张速度”，确保材料供应

陶瓷粉对电子灌封胶的影响及电子封装的应用陈丽敏 金泽珠 崔志远摘要 以陶瓷粉、有机硅基体及助剂为研究材料，探讨如何增加陶瓷粉的填充量来调节有机硅灌封胶的性能，拓展电子灌封胶在微电子器件封装领域的应用空间。电子灌封胶是微电子器件封装的核心材料，承担着散热、绝缘、防水、防震及机械固定的多重功能[1]。灌封胶的应用如图 1 所示，其中，有机硅基灌封胶因硅氧主链的独特结构，可在 -60~200 ℃长期保持

台积电下一代芯片技术，大突破。八月初，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体，有助突破摩尔定律极限，开启“后硅”时代新契机。业界指出，为了突破摩尔定律极限，半导体制程后续进入1纳米以下时，探索新材料为必然的路径，二硫化钼成为备受瞩目的新材料，预计在约1纳米以下的0.7纳米（A7制程） / CFET 时代导入。包括应用材料、阿斯麦（ASML）、AIXTRON、

全球存储巨头积极扩产之余，也在全球发掘和购买更多空置的面板厂。面板厂的无尘室和基础设施对存储工厂来说，能大幅降低扩产的时间成本和资本支出。 近日，友达董事会拍板以3.5亿新加坡币（约87亿新台币）出售新加坡厂（L4B），以活化资产并优化财务结构，聚焦轻资产营运模式。 友达指出，此次决议处分子公司AFPDPte. Ltd.其厂房及相关厂务附属设施，将售予硬盘大厂西部数据（Western Digita

韩国电力公社（KEPCO）为填补电网扩建资金缺口，已向三星电子与 SK海力士提出方案，要求两家公司预付未来5年、合计25万亿韩元（约181亿美元）的电费。若方案成行，将是韩国电力首度把既有预付电费机制，转化为大规模电网建设的融资工具。 据悉，韩国电力要求三星电子预付金额达20兆韩元，SK 海力士则为5兆韩元。韩国电力表示，目前已就相关方案接触三星电子、SK海力士等大型用电户，但企业参与意愿、利率水

2026年7月1日，一个看似普通的日子，却成为中国光通信产业链的分水岭。日本化学工业（NCI/长濑化学）与RASA工业两家企业同时按下“停止键”——不再接收中国大陆6N、7N高纯红磷的新订单，原有长协大幅砍缩交付配额，7N级别仅履约极小部分旧合同。没有一纸禁令，没有官方公文，但产业链上所有人都知道：中国的7N红磷，断供了。一、7N红磷：比稀土更稀缺的“算力命脉”很多人不知道这一小撮红色晶体意味着什

芯片通过出厂测试，不代表长期工作后参数永远不变。BTI、HCI、TDDB和电迁移分别作用于晶体管栅介质、沟道界面与金属互连，也是许多电压、电流和温度限制的物理来源。读完本文，你能把四种机制与设计签核动作对应起来。一句话结论：可靠性规则是把使用应力映射到器件和互连退化，再按目标寿命设置可验证边界。01｜已经通过测试，芯片为什么还会老化？出厂测试回答“此刻是否满足规格”，长期可靠性回答“在给定电压、温

随着芯片制造商加速推进先进制程节点，荷兰厂商的高数值孔径（High-NA）EUV系统的量产能力日益成熟。据报道，10台High-NA EUV光刻机已在全球4家客户处投入使用，另有3台正在发货和安装中。而每一台High-NA EUV光刻机售价高达4亿美元（约合人民币27亿元）。英特尔已将High-NA EUV技术应用于部分酷睿Ultra系列3处理器（代号Panther Lake）的大批量生产，该处理

近日，华为半导体业务部总裁何庭波有关“韬定律”的论文再次迎来更新。此次论文重点回应了LogicFolding（逻辑折叠）备受关注的功耗与发热问题，并首次披露麒麟2026更多实测数据。论文指出，传统观点认为，将更多有源晶体管进行垂直堆叠，会进一步提升单位面积功率密度和发热，但麒麟2026的实测结果恰恰相反。麒麟2026在晶体管密度提升55%的同时，在等性能条件下，NPU功耗降低66%、GPU降低58

台积电下一代芯片技术，大突破。八月初，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体，有助突破摩尔定律极限，开启“后硅”时代新契机。业界指出，为了突破摩尔定律极限，半导体制程后续进入1纳米以下时，探索新材料为必然的路径，二硫化钼成为备受瞩目的新材料，预计在约1纳米以下的0.7纳米（A7制程） / CFET 时代导入。包括应用材料、阿斯麦（ASML）、AIXTRON、

9月6日，中国银行在泉州举办“四海同心 闽在全球”GBIC大会暨全球闽商合作对接会。中国银行董事长葛海蛟、福建省常务副省长王永礼等嘉宾出席并致辞。葛海蛟表示，福建是21世纪海上丝绸之路核心区，广大闽商深耕实业、坚持创新，是福建联通世界的重要纽带，更是参与构建国内国际双循环的重要力量。中国银行1914年在福建设立机构，是八闽大地最早的现代银行机构之一，近百年来始终深耕实体经济、畅通双向投资、赋能侨商