行业观察

马来西亚国家级AI系统拟采用华为芯片

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据彭博社报道,在特朗普政府强烈阻挠各国使用华为AI芯片的背景下,马来西亚正认真评估采用华为AI芯片作为其主权AI项目的核心算力基础设施。知情人士透露,该项目规模约为20亿林吉特(约合33亿元人民币),该计划旨在让马来西亚对本国数据拥有更大的控制权。但目前尚不清楚马来西亚将采购多少芯片。据悉,马来西亚目前评估的是华为昇腾910C芯片,而非仍处于有限量产阶段的昇腾95

发布时间:2026-09-09来源:半导体行业圈
DeepSeek拟IPO!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据路透社消息,两位知情人士透露,中国人工智能初创企业 DeepSeek(深度求索)已聘请中信证券,筹备登陆上海科创板开展首次公开募股(IPO)。DeepSeek 聘请中信证券一事此前未见报道,意味着这家初创企业的 IPO 计划正在落地推进。拟在中国大陆上市的企业,一般会先聘请券商开展上市辅导,之后再递交上市申请。目前,潜在发行时间、募资规模以及目标估值均尚未确定。

发布时间:2026-09-09来源:半导体行业圈
苹果屈服了!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!当全球议价能力最强的消费电子买家开始放弃压价、转而签下“可能不设价格上限”的长期合约,存储芯片市场的定价权正在发生根本性转移。9月9日消息,据韩媒报道,苹果已与日本铠侠协商NAND闪存长期供应协议,该价格协议期限为三至五年,且价格不设上限!据报道,苹果此前一直凭借强大的采购能力,在存储芯片价格谈判中占尽优势,而如今也被传出采用长期供货协议。这反映出人工智能数据中心

发布时间:2026-09-09来源:半导体行业圈
先进封装需求火热,日月光8月营收再创新高

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~日月光投控运营再创新高,8月合并营收首度突破800亿元新台币、达822.47亿元,刷新单月历史纪录;日月光近期运营快速升温,主要动力来自AI及高性能计算(HPC)带动的先进封装与测试需求持续释放。日月光投控9日公布,8月合并营收822.47亿元新台币,环比增长11.47%、同比大增45.66%,不仅首次站上800亿元新台币大关,也再创单月历史新高;今年前

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
DB HiTek进军8英寸碳化硅代工

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~DB HiTek 正正式迈进基于 8 英寸晶圆的 1200V 碳化硅(SiC)功率半导体代工(晶圆代工)业务领域。DB HiTek 于 9 日宣布,已完成基于 8 英寸晶圆的 1200V SiC 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)工艺的可靠性验证,并将于明年推动量产。相比传统的硅(Si),碳化硅(SiC)作为下一代功率半导体材料,能够在高温和高

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
铠侠CEO澄清:未与SK海力士探讨联合生产

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~日本存储半导体公司铠侠(Kioxia)首席执行官(CEO)大田裕生(Hiroo Outa)正式否认了与 SK 海力士进行代工和联合生产合作的可能性。此外,他还宣布了一项政策,旨在抑制 NAND 闪存价格过度暴涨,以防止人工智能(AI)基础设施投资需求出现萎缩。9 月 9 日,在接受路透社/彭博社(Bloomberg News)采访时,大田裕生 CEO 明

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
OpenAI与三星合作开发下一代芯片

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~随着 ChatGPT 开发商 OpenAI 加紧自研芯片,公司正在深化与三星电子(005930.KS)的合作,将与这家韩国科技巨头的合作关系扩展至半导体及企业级 AI 服务领域。OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 周三在首尔举行的新闻发布会上表示:“我们与三星电子取得最大进展、获得最高认可的领域之一,就是针对我们正在开发的下一代芯片所展开

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
Arm重构移动计算:CPU编排智能体,GPU踏入“AI像素重建时代”

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~过去几年,智能手机围绕AI的竞争,几乎总会落到一个数字上:TOPS。尤其是在NPU成为旗舰SoC标配之后,几十TOPS、上百TOPS的AI算力不断刷新,似乎只要AI加速器足够强,就能代表一颗芯片乃至一部手机的AI能力。但当AI从拍照增强、语音识别、智能回复这样的单点功能,进一步走向生成式AI和Agentic AI,移动计算面对的问题正在发生变化。9月8日

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
最新行情:DDR4逆势微涨,消费端疲软拖累 NAND 价格

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告,DRAM 现货市场交易依然有限,DDR5 采购量维持低位;而部分品牌 DDR4 2Gx8 芯片则出现实质性订单,价格呈上涨势头。NAND 闪存方面,尽管供应商放宽了定价弹性,但采购动能依然疲软,本周 512Gb TLC 晶圆现货价格下跌 2.71%。具体情况如下:DRAM 现货价格:本周现货

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
台积电确认2030年引入 High-NA EUV

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~多年来,台积电(TSMC)一直试图避免公开谈论使用 0.55 数值孔径(High-NA EUV)高数值孔径极紫外光刻技术的计划,因为该公司的研发人员很清楚如何在不使用单台造价高达 4 亿美元的光刻机的情况下,继续推进制程工艺的发展。然而,台积电不可能永远依赖低数值孔径(Low-NA EUV)系统,因此该公司本周宣布计划从 2030 年开始引入 High-

发布时间:2026-09-09来源:半导体芯闻
特斯拉为什么不用激光雷达?一个更底层的答案

自动驾驶争论了十多年,最大的分歧始终围绕一个问题:到底需不需要激光雷达?9 月 3 日,在奥斯汀 Cybercab 发布会上,特斯拉 AI 软件副总裁 Ashok Elluswamy 用一句话给出了特斯拉坚持纯视觉路线的理由:“世界上没有任何传感器能够预知未来。”这句话并不是否定激光雷达的价值,而是在强调一个更底层的观点——决定自动驾驶能力的,不是传感器,而是智能。自动驾驶最大的误区:把感知当成了

发布时间:2026-09-09来源:半导体材料与工艺
苹果屈服了!

9月9日消息,据韩媒报道,苹果已与日本铠侠协商NAND闪存长期供应协议,该价格协议期限为三至五年,且价格不设上限!据报道,苹果此前一直凭借强大的采购能力,在存储芯片价格谈判中占尽优势,而如今也被传出采用长期供货协议。这反映出人工智能数据中心需求增长导致存储芯片供应趋紧,苹果也不得不转变策略。据悉,这份长约期限为3至5年,且可能不设固定价格上限。苹果历来依靠庞大采购规模在组件谈判中占据优势,此举被视

发布时间:2026-09-09来源:半导体材料与工艺
美光计划大幅扩产HBM!全力追赶三星SK海力士!

据韩联社援引业内知情人士透露,美光计划在今年年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆,较去年增幅接近一倍,届时与三星电子和SK海力士之间的产能差距有望缩小至目前的一半左右。该公司同时正加速推进最新一代HBM4 12层产品的量产爬坡,以匹配英伟达新一代AI加速器的需求。从美光科技计划大举扩张高带宽内存(HBM)生产能力的行为来看,其目标是全球AI内存市场更大市占。此动向反映出AI内存市场需求持续旺盛

发布时间:2026-09-09来源:半导体前线
台湾存储大厂:这类存储芯片,明年供应继续紧张!原厂直言:缺口很大!

群联执行长潘健成近日表示,近期才与两家NAND Flash原厂开会,对方均直言「明年缺口你不知道有多大」,显示明年供应仍将相当吃紧,现阶段在于谁有能力从原厂手中争取到更多资源、支撑产品线,而AI产业发展至今仅约4年,云端需求仍在蓬勃成长、地端AI甚至尚未真正起飞。潘健成指出,目前市场对内存供需仍存在不少杂音,部分声音认为随着各家业者积极扩产,未来可能再次陷入供过于求,不过回到最根本的需求面来看。若

发布时间:2026-09-09来源:半导体前线
沐师恩,启新程,6769名新生扬帆出发!

山河为卷,盛典启幕晴光濡墨,共谱新篇9月9日中国地质大学(北京)2026-2027学年开学典礼暨教师节表彰大会隆重举行中国科学院院士赵鹏大、李曙光、莫宣学、成秋明,校领导雷涯邻、赵志丹、刘大锰、刘伟、董朝霞、林善园、段翔、武雄、吴怀春出席典礼。全体教职员工与2026级全体新生齐聚绿茵,共赴青春盛会,共同庆贺全国第42个教师节。大会由党委副书记多宏宇主持。海南国际学院的师生们和雄安校区建设与疏解指挥

发布时间:2026-09-09来源:北地海洋