行业观察

9月7日，市海洋发展局召开树立和践行正确政绩观学习教育总结会议，市海洋局党组书记、局长王宇主持会议并讲话。会议深入学习贯彻习近平总书记对巩固拓展树立和践行正确政绩观学习教育成果作出的重要指示精神，以及中央、省委、市委党的建设工作领导小组会议精神，总结局党组开展学习教育情况，部署下一步巩固拓展学习教育成果、健全树立和践行正确政绩观长效机制工作。会议指出开展学习教育以来，局党组始终紧扣“立党为公、为民

南极熊导读：17年传统鞋业老兵兜川三维项彬彬，重资产押注光固化3D打印鞋“蓝海”。2026年8月26日，在由南极熊与Formnext Asia深圳展联合主办的第三届“中国3D打印农场及消费级生态大会”上，兜川三维CEO项彬彬带来了题为《光固化3D打印鞋：从农场验证到规模化商业》的分享。作为深耕传统鞋业17年的“老兵”，项彬彬用自己“踩坑”换来的实战经验，向现场的农场主们展示了光固化3D打印鞋从设备

更多封测信息，推荐关注：1半导体封测，半导体官方群！一直被抄袭，从未被超越！《台积电传》持续连载中《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”《

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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据彭博社报道，在特朗普政府强烈阻挠各国使用华为AI芯片的背景下，马来西亚正认真评估采用华为AI芯片作为其主权AI项目的核心算力基础设施。知情人士透露，该项目规模约为20亿林吉特（约合33亿元人民币），该计划旨在让马来西亚对本国数据拥有更大的控制权。但目前尚不清楚马来西亚将采购多少芯片。据悉，马来西亚目前评估的是华为昇腾910C芯片，而非仍处于有限量产阶段的昇腾95

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据路透社消息，两位知情人士透露，中国人工智能初创企业 DeepSeek（深度求索）已聘请中信证券，筹备登陆上海科创板开展首次公开募股（IPO）。DeepSeek 聘请中信证券一事此前未见报道，意味着这家初创企业的 IPO 计划正在落地推进。拟在中国大陆上市的企业，一般会先聘请券商开展上市辅导，之后再递交上市申请。目前，潜在发行时间、募资规模以及目标估值均尚未确定。

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！当全球议价能力最强的消费电子买家开始放弃压价、转而签下“可能不设价格上限”的长期合约，存储芯片市场的定价权正在发生根本性转移。9月9日消息，据韩媒报道，苹果已与日本铠侠协商NAND闪存长期供应协议，该价格协议期限为三至五年，且价格不设上限！据报道，苹果此前一直凭借强大的采购能力，在存储芯片价格谈判中占尽优势，而如今也被传出采用长期供货协议。这反映出人工智能数据中心

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~日月光投控运营再创新高，8月合并营收首度突破800亿元新台币、达822.47亿元，刷新单月历史纪录；日月光近期运营快速升温，主要动力来自AI及高性能计算（HPC）带动的先进封装与测试需求持续释放。日月光投控9日公布，8月合并营收822.47亿元新台币，环比增长11.47%、同比大增45.66%，不仅首次站上800亿元新台币大关，也再创单月历史新高；今年前

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~DB HiTek 正正式迈进基于 8 英寸晶圆的 1200V 碳化硅（SiC）功率半导体代工（晶圆代工）业务领域。DB HiTek 于 9 日宣布，已完成基于 8 英寸晶圆的 1200V SiC 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）工艺的可靠性验证，并将于明年推动量产。相比传统的硅（Si），碳化硅（SiC）作为下一代功率半导体材料，能够在高温和高

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~日本存储半导体公司铠侠（Kioxia）首席执行官（CEO）大田裕生（Hiroo Outa）正式否认了与 SK 海力士进行代工和联合生产合作的可能性。此外，他还宣布了一项政策，旨在抑制 NAND 闪存价格过度暴涨，以防止人工智能（AI）基础设施投资需求出现萎缩。9 月 9 日，在接受路透社/彭博社（Bloomberg News）采访时，大田裕生 CEO 明

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~随着 ChatGPT 开发商 OpenAI 加紧自研芯片，公司正在深化与三星电子（005930.KS）的合作，将与这家韩国科技巨头的合作关系扩展至半导体及企业级 AI 服务领域。OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“我们与三星电子取得最大进展、获得最高认可的领域之一，就是针对我们正在开发的下一代芯片所展开

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~过去几年，智能手机围绕AI的竞争，几乎总会落到一个数字上：TOPS。尤其是在NPU成为旗舰SoC标配之后，几十TOPS、上百TOPS的AI算力不断刷新，似乎只要AI加速器足够强，就能代表一颗芯片乃至一部手机的AI能力。但当AI从拍照增强、语音识别、智能回复这样的单点功能，进一步走向生成式AI和Agentic AI，移动计算面对的问题正在发生变化。9月8日

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~根据 TrendForce 集邦咨询最新的内存现货价格趋势报告，DRAM 现货市场交易依然有限，DDR5 采购量维持低位；而部分品牌 DDR4 2Gx8 芯片则出现实质性订单，价格呈上涨势头。NAND 闪存方面，尽管供应商放宽了定价弹性，但采购动能依然疲软，本周 512Gb TLC 晶圆现货价格下跌 2.71%。具体情况如下：DRAM 现货价格：本周现货

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~多年来，台积电（TSMC）一直试图避免公开谈论使用 0.55 数值孔径（High-NA EUV）高数值孔径极紫外光刻技术的计划，因为该公司的研发人员很清楚如何在不使用单台造价高达 4 亿美元的光刻机的情况下，继续推进制程工艺的发展。然而，台积电不可能永远依赖低数值孔径（Low-NA EUV）系统，因此该公司本周宣布计划从 2030 年开始引入 High-