行业观察

01你敢信吗？2026年的工厂HR蹲在招聘软件上刷新到凌晨开着月薪8k的价码招PLC调试工简历收了上百份连一个能直接上手的人都找不到02转头再看刚毕业的大专工科生：投了几十份简历，要么石沉大海要么被安排去流水线拧螺丝一个月到手四千多连产线的核心控制柜都不让碰一下一边是工厂急得跳脚缺人一边是年轻人攥着学历找不到出路明明是双向需求怎么就卡在了中间？这不是个例是当下自动化行业最真实的现状产线背后的隐形指

会议简介第七届中国机器人学术年会（CCRS 2026）将于2026年7月31日至8月2日在国家会展中心（上海）召开。本届年会由中国机械工程学会机器人分会、中国自动化学会机器人专业委员会、中国宇航学会机器人专业委员会联合主办，上海交通大学和上海市机器人学会联合承办，机械系统与振动全国重点实验室、智能制造装备与技术全国重点实验室、机器人与智能系统全国重点实验室、机器人技术与系统全国重点实验室联合协办。

编者按为深入贯彻习近平生态文明思想和习近平总书记关于自然资源工作重要论述，结合树立和践行正确政绩观学习教育，深入开展“卓粤·自然”党建引领年度主题活动，省自然资源厅决定在全省自然资源系统开展先进典型宣传活动，在厅微信公众号开设“榜样的力量”专栏，将陆续推送先进人物（集体）事迹报道，通过深度挖掘和宣传展现全省系统先进典型精神风貌与工作成果，讲好自然资源故事，营造崇尚先进、学习先进、争当先进良好氛围，

AI计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、面积扩展等瓶颈，难以充分满足AI/HPC芯片演进需求。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。先进封装龙头企业TSMC、

距离iPhone 18 Pro系列发布预计不到两个月，从目前曝光的信息来看，iPhone 18 Pro系列并不会有太激进的升级，而是将更多精力投入到底层硬件、通信能力、影像系统以及续航体验等核心技术升级上，本文对目前已经曝光的10项升级进行总结解析。首先，在外观方面，iPhone 18 Pro系列预计依旧采用与上一代相似的设计语言，包括6.3英寸和6.9英寸两种屏幕尺寸，以及后置三摄模组布局。不过

AI，究竟在商业、生产中扮演什么样的角色？7月19日，世界人工智能大会第一财经“AI创新者思享汇”圆桌讨论环节，李未可科技创始人兼首席执行官茹忆、汇正财经首席投资官顾晨浩、普华永道全球科技媒体及通信行业主管合伙人周伟然，围绕从“AI能做什么”到“用AI实际做什么”，以及AI如何成为产业不可或缺的伙伴展开深度对话。三位嘉宾从AI硬件创业、金融投研实战和全球企业咨询三个不同视角，呈现了AI从技术概念走

7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕。国务院国资委当天举办“智赋新质 全域焕新”企业人工智能高质量发展论坛，并发布了中央企业人工智能领域系列成果。中国广核集团“海上风电机组智慧运维感知预测决策一体化场景”获评中央企业人工智能战略性高价值场景，“核电关键部件可靠性数据集”获评中央企业行业高质量数据集优秀成果。近年来，中广核深入学习贯彻习近平总书记关于人工智能发展

作为深圳市属唯一海洋经济国资平台，深圳港集团勇担“海洋强市”使命，全面贯彻落实市委、市政府《深圳市海洋发展规划（2023-2035年）》部署，在市国资委的指导下，瞄准大铲湾港区（以下简称“港区”）发展痛点，统筹盘活港区闲置设施、围堰海域、空置物业及老旧临建资源，打造“海洋硅谷”。通过构建“园区+平台+场景+基金+资源”五位一体产业生态，实现资产增值与发展能级跃升双向突破。01变“废”为宝，水域化身

“远海锦程”2026半年度成绩单出炉2026上半年，“远海锦程”进度条拉满！全链路数字化升级落地见效，运力增能、流转提效、成本压降三大维度全面提质，服务体验再进阶。下面，就让我们从实效指标与创新亮点中，速览这份热气腾腾的实干答卷～第一重答卷硬核运力，稳固供应链在2026年上半年纷繁复杂的市场浪潮中，“远海锦程”的“稳”与“进”从未停歇：一边是内贸原油运输的“压舱石”作用持续凸显，一边是集装箱出运在

2026年7月21日晚间，源杰科技发布2026年半年度业绩预告。这份成绩单折射出在人工智能（AI）算力需求爆发的宏观背景下，光通信产业链上游企业的强劲动能。根据公告显示，源杰科技在2026年上半年预计实现营业收入9.00~9.50亿元，同比增长339.13%~363.53%；预计实现归母净利润6.00~6.50亿元，同比增长1196.91%~1304.98%；预计实现扣非净利润5.00~5.50亿

大模型技术持续迭代与智能体（Agentic AI）加速落地，正在推动全球AI基础设施迎来结构性变革。千亿乃至万亿级参数模型的规模化训推、超长序列上下文处理、多智能体并发交互等新兴负载，彻底颠覆了传统算力集群"堆服务器”的底层逻辑——跨节点通信效率与全局内存共享能力取代单芯片峰值性能，成为制约系统效能的短板。对中国算力产业而言，这一变化还有更深一层的含义：先进制程获取受限是客观现实，出路必须从架构层

7月8日，习近平总书记在2026年“科技三会”讲话中明确提出“推进人工智能赋能科学研究”。从过去两年的“概念探索、模型试水”，到今年，科学智能（AI4S）正式进入基础设施成型、自主系统可用、垂直场景落地的全新阶段。AI4S 正成为加速科学发现创新突破、支撑高水平科技自立自强的关键。我们能清晰地看到核心突破正在发生：AI4S 底层基础设施逐步完善，科学数据标准化、科学大模型架构、平台型科研产品初步建

南极熊导读：2026年上半年，智能创意制造工具行业火爆，3D打印机、全彩打印、激光雕刻、桌面CNC，每个细分领域都格外吸睛。南极熊获悉，xTool已经成为创客工具领域绕不开的关键词：半年发布三款新品、O1首日销售额破亿、全球市占率逼近60%……xTool正在用一套"技术跨界+生态织网"的组合拳，重新定义智能创意工具的竞争规则。2026年4月，智能热压机WonderPress上线；5月，彩色智能激光

7月17日起，第七批耗材国采正式进入启动期。国家医保局宣布第七批国采品类消化介入类开展产品信息确认工作7月16日，国家组织高值医用耗材联合采购办公室发布《关于开展消化介入类医用耗材产品信息确认工作的通知》（以下简称《通知》）。确认工作时间安排为：2026年7月17日—7月24日。6月1日，国家联采办启动了消化介入类医用耗材产品信息集中维护工作；6月中旬，四川、内蒙古、山西等多省密集跟进，启动消化介

据ZDNET Korea报道，据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划。三星半导体在韩新晶圆厂规划包括：在2030年前在平泽建设P5和P6工厂，在龙仁建设首座晶圆厂，并在光州首座晶圆厂。三星电子此前宣布计划在光州投资约400万亿韩元，建设两座新的半导体晶圆厂；同时龙仁晶圆厂集群的进度也将加速。另一方面，SK海力士的龙仁