行业观察

近日，尊界V800正式发布，车型搭载的全主动自适应智能座椅，凭借精准的人体姿态识别与动态适配能力，带来舒适化驾乘体验。该智能座椅核心算力与AI算法方案采用奕斯伟计算RISC-V车规级AI MCU EAM2011及全套端侧AI工具链，通过轻量化、高可靠的本地化AI算力部署，实现车载座椅坐姿自适应功能的规模化落地。作为国内首颗支持轻量级AI应用的车规级MCU，奕斯伟计算EAM2011搭载自研32位RI

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI军备赛不只抢GPU、HBM与电力，如今连负责「发光」的磷化铟（InP）也告急，随着800G、1.6T光模组及CPO加速部署，Lumentum即使拥有五座InP晶圆厂，供应仍低于需求逾30％。从英伟达砸40亿美元投资Lumentum、Coherent，到供应商以预付款向AXT锁料，战火已一路烧向最上游。当扩产又受晶圆尺寸、铟原料及中国出口管制掣肘，一束

恩智浦半导体近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。 破土动工仪式汇聚了政府官员、合作伙伴以及恩智浦高管与团队成员，共同见证这一工程启动的里程碑时刻。恩智浦还很荣幸邀请到马来西亚数字部长哥宾星（Gobind Singh Deo）阁下与荷兰王国驻马来西亚大使雅克·维尔纳

20262026半导体材料产业发展（济南）大会— China Semiconductor Materials Industry Development (Jinan) Conference 2026 —2026.10.21-10.24当前国内电子信息产业持续复苏，AI算力、新能源汽车、工业数字化、物联网、机器人等下游市场蓬勃扩容，带动半导体材料需求稳步攀升，行业整体态势向好，国产半导体材料进口替代

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）生产的氧化镓同质厚膜外延片，在西安电子科技大学顺利完成无终端结构的SBD器件制备与性能验证。本次验证所用的厚膜外延片，外延层厚度10 μm、载流子浓度1×10¹⁶ cm⁻³。验证结果表明，该器件耐压能力与导通特性表现优异，核心参数达到国际先进水平，关键指标显著优于日本头部企业同类器件，标志着我国大尺寸氧化镓同质外延材料在器件应用端取得了关键性突

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。70000㎡超大展示规模、1300+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。深度解锁 CSEAC 2026 同期论坛为深度赋能产业协同创新、助力技术迭代与成果落地，CSEAC 2026 同步

近日，中欣晶圆迎来关键技术突破，成功拉制出公司首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒。此次突破是企业在高端特种重掺硅片领域中的重大成果，不仅攻克了大尺寸重掺〈111〉晶棒的多项行业工艺难题，更完善了国产12英寸高端重掺硅片产品矩阵，有效推动高端半导体硅材料国产化替代进程。本次拉制的两款晶棒分别涵盖N型（重掺砷）与P型（重掺硼）两种导电类型，目标电阻率覆盖mΩ·cm级低阻范围，可满足高端功率器件对

近日，立昂微公告称，公司拟受让国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）持有的浙江金瑞泓科技股份有限公司11.4705%股权，交易金额为3.18亿元。交易完成后，公司将直接和间接合计持有浙江金瑞泓100%股权。本次交易标的为浙江金瑞泓11.4705%股权，交易对手方为国投（上海）科技成果转化创业投资基金。根据坤元资产评估有限公司出具的评估报告，浙江金瑞泓股东全部权益价值为27.73亿元，

近日，半导体硅片大厂环球晶（GlobalWafers）召开线上法人说明会，发布2026财年第二季度及上半年财务业绩。受益于全球半导体需求持续回温、AI与高性能计算（HPC）等高阶应用快速成长，环球晶第二季度单季税后净利环比攀升近一倍，创下近十个季度以来的新高。董事长徐秀兰表示，目前公司12英寸产线持续满载，8英寸及6英寸产线需求与产能利用率逐步回温，且正与多家客户洽谈新一轮长期供货协议（LTA），

近日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司在郑州市公共资源交易中心发布招标公示，年产 360 万片 8 英寸半导体特色硅抛光片项目正式启动施工总承包招标工作。该项目选址郑州高新区枫香街与金柏路交叉口西南区域，地块用地面积 53647.59 平方米，总建筑面积接近 7 万平方米，规划建设标准化生产厂房、办公综合楼、动力供应站、仓储中心等全套生产配套建筑。本次施工总承包预估金额 4.14 亿元，项目拟定 9

?图源：SpaceX千亿级超级芯片工厂开建！SpaceX联合特斯拉Terafab项目正式动工当地时间8月6日，SpaceX与特斯拉同步对外发布重磅消息，双方联合打造的超级芯片项目Terafab正式启动破土动工，项目落地于美国得克萨斯州格莱姆斯县。作为两大科技巨头联手布局的史诗级半导体制造基地，Terafab的开工建设，标志着特斯拉与SpaceX正式迈入自主可控、超大算力的芯片自研自产新阶段，对全球

SK海力士评估重庆封测厂股权优化方案，同步斥巨资扩建韩国本土存储产线8月8日，行业资讯显示彭博社援引行业知情人士消息，全球存储芯片龙头SK海力士已对接专业咨询机构，全面评估旗下中国重庆封测工厂长期经营路径，备选方案涵盖出让部分股权、引入战略投资者，以此盘活资产、拓宽业务发展空间，市场对该工厂整体估值测算约30亿美元（约202亿人民币）。当下全球存储供应链持续调整，一线产业动态具备极高参考价值，今日

8月10日消息，据报道，苹果公司正在多条产品线中测试中国存储生产的内存芯片，并计划将其用于在中国市场销售的iPhone、MacBook等设备，以缓解因AI需求激增而引发的全球内存供应紧张与成本压力。据知情人士透露，双方已就供应商合作展开初步洽谈，但在正式合作前，苹果仍需获得美国白宫的批准。美国联邦法规目前禁止美国企业相关活动，这实际上令苹果难以下达定制芯片订单。因此，苹果现阶段只能采购现成规格的标

什么是HAST？（Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Testing）即高加速应力测试。通过对样品施加高温高湿以及高压的方式，实现对产品加速老化的一种试验方法。广泛用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验，用于评估产品密封性、吸湿性及老化性能。测试目的HAST是

索尼联手台积电百亿级合资落地熊本，2029 年量产新一代图像传感器据日经新闻相关消息，索尼集团与台积电敲定长期产能布局规划，双方目标最早 2029 年于日本熊本县投产新一代图像传感器芯片。项目将由双方新设合资公司运营，股权结构规划为索尼持股 60%、台积电持股 40%，整体总投资预估 1 万亿日元，折合 63 亿美元。海内外图像传感器与晶圆代工合作动态持续受到产业从业者重点关注，今日半导体是半导体