行业观察

量子计算和量子计算机的概念是由美国物理学家保罗•贝尼奥夫（Paul Benioff）和理查德•费曼（Richard Feynman）在上世纪80年代初提出的。量子计算机利用量子力学原理，可实现量子位的高密度数据表达，可实现这种数据表达的超高速并行运算，量子计算对传统超级计算机运算速度的超越不是数十倍、数百倍，而是数亿倍以上的提升。这些优点吸引着全球众多科学家聚焦在量子计算的科技前沿，也吸引着许多国

在存储芯片这片兵家必争之地，2025年的竞争格局呈现出“多极化”特征——三星电子横跨数据中心、移动、PC及消费等五大终端市场，SK海力士则在AI驱动的图形DRAM领域拔得头筹，而美光坚守汽车DRAM阵地，三大巨头各据一方。三星：五大市场全面称雄2025年第四季度，三星以37.1%的全球DRAM市场份额重夺行业第一[reference:0]。不仅收复了整体市场的王座，更在多个垂直领域中彰显统治力。数

近期，多家头部半导体公司调整了其资本支出计划，尤其是对先进封装领域的投入节奏有所变化。以下结合最新数据，逐一梳理英特尔、三星、日月光等关键玩家的调整细节，并更新2024至2029年先进封装市场的长期预测。一、英特尔：下调总资本支出，推迟欧洲项目英特尔已明确表示，将在2024年将总资本支出（Gross CapEx） 较此前预期**削减超过20%**，调整后的2024年总资本支出区间为 250亿至27

台积电全球扩张正以惊人的速度和规模重塑全球半导体版图。2026年资本支出推高至560亿美元的历史天价，台美日三地同步扩建3纳米新厂，海外产能占比预计在2028年达到20%甚至更高。这场规模空前的扩产运动，本质上是地缘政治博弈与AI需求爆发双重驱动下的产业重构。当三星、英特尔等竞争对手仍在追赶，台积电已经构建起跨越三大洲的先进制程网络，从被动防御转向主动重塑全球半导体格局。一、AI需求驱动下的产能“

如果说过去几年英特尔在晶圆代工领域的故事主要是关于“制程追赶”，那么到了2026年，这个故事的新篇章则聚焦于“封装超越”。在2026年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）前后，英特尔向外界释放了一系列强烈信号：其核心先进封装技术EMIB不仅实现了惊人的90%良率，更完成了从“可用”到“好用”的技术迭代。随着谷歌、英伟达、Meta等AI巨头纷纷排队入场，英特尔代工服务（IFS）正在凭借EM

随着全球半导体产业链经历多年供需波动后，当前正步入一个由结构性成本驱动的新阶段——“半导体通膨”。这一趋势并非短期市场热炒，而是由晶圆代工、封测、IC设计等环节成本持续上扬所共同推动，并正显著影响下游智能手机等消费电子产品的市场表现与出货预期。一、 成本高压源起：从能源到原材料，代工厂率先调价尽管消费电子终端需求尚未全面复苏，但半导体制造端的成本压力已蓄积多时。主要来源包括：能源与物流成本上升：中

一、三大动向揭示硅电容器需求热度英特尔与谷歌联手推动需求爆发。 据TrendForce等多家外媒报道，英特尔计划从2027年起在其2.5D封装技术EMIB中大规模采用硅电容器，旨在进一步强化EMIB在AI芯片中的供电稳定性。最明确的需求方是谷歌——谷歌计划于2027年下半年推出下一代AI加速器“v8e”，并已为该芯片采用内置硅电容器的EMIB基板。v8e的结构颇具特色：芯片量产由台积电负责，设计及

8月4日，SK海力士携手闪迪（Sandisk）在“FMS 2026”闪存峰会上联合发布高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）首个标准规范，同时披露完整性能规格、生态合作及量产路线图。该规范已通过全球最大开放式数据中心技术组织OCP（Open Compute Project）正式公开发布，定位为面向全行业的开放式标准，区别于单一企业封闭专有技术。HBF是全新存储介质层级，

据市研机构Counterpoint Research最新发布的《全球存储追踪报告》显示，2026年第二季度，三星以39%的市场份额（环比增长1%）重返全球DRAM市场第一，恢复至2024年水平。SK海力士二季度营收同比增长达214%，但其市场份额由2025年第二季度的39%降至2026年第二季度的26%（同比下降13%，环比下降3%）；相比之下，美光以25%的市场份额（环比增长3%）几乎可以与SK

8月5日，英飞凌公布2026财年第三季度（截至2026年6月30日）业绩。本季度公司实现营收41.72亿欧元，创下历史单季新高，高于分析师平均预期的41.3亿欧元；利润7.97亿欧元，利润率19.1%。其中，电源与传感器系统部门营收14.42亿欧元，环比增长14%，实现利润3.29亿欧元，为集团贡献最大营收；汽车业务实现收入19.32亿欧元，部门利润3.56亿欧元；绿色工业电力业务收入4.47亿欧

目前，三大主流原厂已提前完成2027年全年的产能分配谈判，其DRAM与HBM的生产额度均已被抢购一空。尽管NAND Flash供应压力略低于内存，但预计到2026年8月底前，相关产能也将被全部预订。据台媒报道，三大DRAM原厂手中握有价值940亿美元（约6339亿人民币）的合约，对客户拥有巨大的议价权。多家原厂已陆续与核心客户签订了3至5年的供货合同，买家正积极配合提前支付定金模式。有消息指出，7

据彭博社援引知情人士消息，美国半导体封测大厂安靠科技（Amkor Technology）正考虑出售其中国业务股权。安靠目前已聘请专业顾问机构，计划将中国业务独立分拆，评估市场潜在收购意向。知情人士透露，该中国业务估值区间约10‑15亿美元（约合人民币100亿元），安靠科技或将保留该业务少数股权。亚洲地区投资机构及产业企业被视作潜在意向方。不过相关磋商尚处于初步阶段，尚未形成任何最终决议，包括估值在

据市调机构Counterpoint Research发布的最新报告，2026年第二季度NAND闪存市场以出货量计算，长江存储凭借微弱的优势超越了铠侠（市场份额14%），首次位列全球第三大出货厂商。三星电子当季以25%的市场份额继续稳居榜首，SK海力士及其子公司Solidigm凭借22%的份额位列第二；排在长江存储和铠侠之后的是美光与SanDisk，两者的市场份额分别为13%和11%。借助市场普遍短

英特尔正悄然规划重返存储器市场。该公司CEO陈立武近日在公开对话中透露，团队正在研发全新的存储器架构，探索将CPU与内存进行堆叠整合的可能性。英特尔已于2026年6月聘请前SK海力士CEO李锡熙（Seok-Hee Lee）担任英特尔代工业务执行副总裁，全面负责先进封装与系统整合业务。“所以你们大概能猜到我在思考什么方向，”陈立武说，“但我们还没准备好公开细节。”他坦言，重返内存市场的计划尚未最终敲

8月7日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。发行价为23.45元/股，发行市盈率为44.23倍，开盘即暴涨360.55%至108元/股。截至当日收盘，股价攀升至116.52元/股，较发行价上涨396.89%，总市值达到479.12亿元。作为一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业，展芯股份的上市不仅是公司自身发展的重