行业观察

8月11日晚，药通社公益直播《26年药用辅料登记与关联审评心得体会》，由悉咨医药 创办人李银博老师分享，现课件已获授权对外分享。扫码添加微信，免费领取：李银博老师已受邀出席9月5日于苏州国际博览中心举办的“中国药用辅料大会”，现场更深度、详细的围绕“2026年我国药用辅料登记与关联审评情况”展开探讨，欢迎免费报名参会。2026年9月4日-5日，第八届CMC-CHINA中国制药工业博览会（药博会）将

当“出海”从选择题变成必答题，中国制剂企业正把目光投向欧洲——全球规范市场的高地，也是门槛与利润并存的主战场。2026年，药融圈CMC展会即将启幕，华益药业将携“中欧一体化”全链条方案亮相。这一次，我们不只谈“怎么做药”，更谈“怎么在欧洲把药卖出去”！>>>华益是谁：不止CDMO，更懂欧洲的“卖药人”华益药业科技（安徽）有限公司成立于2006年，是安徽省首家通过欧盟GMP认证的口服制剂企业。与英国

近日，诺诚健华宣布Fadeucravacitinib（ICP-488）治疗银屑病注册Ⅲ期研究达到主要终点。这是继7月，诺诚健华另一款TYK2抑制剂ICP-332在中重度特应性皮炎患者达到III期注册性临床试验主要终点后的另一个重要突破，标志着国产TYK2抑制剂渐入收获季。TYK2抑制剂的研发可谓魔幻过山车，4、5年前，TYK2抑制剂研发预期极高，BMS曾对旗下首款TYK2抑制剂氘可来昔替尼寄予40

芯片前沿技术瞭望系列文章是对我的新书《芯片通识课》的内容扩展，大家可以先阅读一下这本书，以便更好理解瞭望系列文章的内涵。该书的内容在我前面的文章中介绍过。关于第三代半导体技术，我的新书《芯片通识课》的第2章第15节有专题介绍。之所以在芯片前沿技术瞭望系列文章中还要提及它，因为相对于第一代和第二代半导体材料来说，第三代半导体材料的开发和应用时间较晚，近年它一直是全球芯片技术研究和开发的热点，所以它也

摩尔定律的核心内容是随着芯片工艺技术的进步，每隔18～24个月芯片上集成的晶体管数目将会翻倍，芯片性能也会提升。近50年来硅基芯片技术一直沿着摩尔定律预示的方向发展，CPU芯片中的晶体管数目由2000多个增加到了200多亿个，芯片中晶体管数目增加了约1000万倍。芯片中最小线宽由10μm逐步缩小到了今天的2nm，最小线宽缩小了约5000倍。芯片制造工艺尺寸缩小到2nm时，芯片中最小线宽逼近制造工艺

2023年10月，媒体报道了清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨率领的团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上机器学习的忆阻器存算一体芯片，该成果已在《科学》杂志上发表。图1是基于忆阻器的存算一体化的机器学习芯片及其测试系统板，左下角白框是芯片的外观，右侧长方形框中是芯片中电路模块的结构图，该芯片有两个忆阻器存储器模块，它们是1T1R忆阻器阵列和2T2R忆阻器阵列。

碳基芯片技术就是碳基集成电路技术。碳基芯片是芯片的衬底、或者晶体管的沟道、或者栅极等用碳基材料制成的芯片。与硅基芯片相比，碳基芯片具有性能更好、功耗更低、效率更高的显著优势。碳基材料是指以碳元素为主体的材料，它们包括碳化硅（SiC）、金刚石（C）、石墨、碳纳米管（CNT）、石墨烯（Graphene）、富勒烯、石墨炔等。经过多年研究，业界已把金刚石、石墨烯和碳纳米管作为了芯片制造材料重点优选对象。金

光芯片也称为光子芯片。光子芯片就是光子集成线路（Photonic Integrated Circuit，PIC)，也可称为集成光路。与之相对应，传统芯片可称为电子芯片，电子芯片就是电子集成线路（Electronic Integrated Circuit，EIC），也可称为集成电路。光芯片是基于硅基集成技术实现了光信号传输、光信号处理、光信号-电信号转换、电信号-光信号转换、数据运算和信息处理等功能

量子计算和量子计算机的概念是由美国物理学家保罗•贝尼奥夫（Paul Benioff）和理查德•费曼（Richard Feynman）在上世纪80年代初提出的。量子计算机利用量子力学原理，可实现量子位的高密度数据表达，可实现这种数据表达的超高速并行运算，量子计算对传统超级计算机运算速度的超越不是数十倍、数百倍，而是数亿倍以上的提升。这些优点吸引着全球众多科学家聚焦在量子计算的科技前沿，也吸引着许多国

在存储芯片这片兵家必争之地，2025年的竞争格局呈现出“多极化”特征——三星电子横跨数据中心、移动、PC及消费等五大终端市场，SK海力士则在AI驱动的图形DRAM领域拔得头筹，而美光坚守汽车DRAM阵地，三大巨头各据一方。三星：五大市场全面称雄2025年第四季度，三星以37.1%的全球DRAM市场份额重夺行业第一[reference:0]。不仅收复了整体市场的王座，更在多个垂直领域中彰显统治力。数

近期，多家头部半导体公司调整了其资本支出计划，尤其是对先进封装领域的投入节奏有所变化。以下结合最新数据，逐一梳理英特尔、三星、日月光等关键玩家的调整细节，并更新2024至2029年先进封装市场的长期预测。一、英特尔：下调总资本支出，推迟欧洲项目英特尔已明确表示，将在2024年将总资本支出（Gross CapEx） 较此前预期**削减超过20%**，调整后的2024年总资本支出区间为 250亿至27

台积电全球扩张正以惊人的速度和规模重塑全球半导体版图。2026年资本支出推高至560亿美元的历史天价，台美日三地同步扩建3纳米新厂，海外产能占比预计在2028年达到20%甚至更高。这场规模空前的扩产运动，本质上是地缘政治博弈与AI需求爆发双重驱动下的产业重构。当三星、英特尔等竞争对手仍在追赶，台积电已经构建起跨越三大洲的先进制程网络，从被动防御转向主动重塑全球半导体格局。一、AI需求驱动下的产能“

如果说过去几年英特尔在晶圆代工领域的故事主要是关于“制程追赶”，那么到了2026年，这个故事的新篇章则聚焦于“封装超越”。在2026年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）前后，英特尔向外界释放了一系列强烈信号：其核心先进封装技术EMIB不仅实现了惊人的90%良率，更完成了从“可用”到“好用”的技术迭代。随着谷歌、英伟达、Meta等AI巨头纷纷排队入场，英特尔代工服务（IFS）正在凭借EM

随着全球半导体产业链经历多年供需波动后，当前正步入一个由结构性成本驱动的新阶段——“半导体通膨”。这一趋势并非短期市场热炒，而是由晶圆代工、封测、IC设计等环节成本持续上扬所共同推动，并正显著影响下游智能手机等消费电子产品的市场表现与出货预期。一、 成本高压源起：从能源到原材料，代工厂率先调价尽管消费电子终端需求尚未全面复苏，但半导体制造端的成本压力已蓄积多时。主要来源包括：能源与物流成本上升：中

一、三大动向揭示硅电容器需求热度英特尔与谷歌联手推动需求爆发。 据TrendForce等多家外媒报道，英特尔计划从2027年起在其2.5D封装技术EMIB中大规模采用硅电容器，旨在进一步强化EMIB在AI芯片中的供电稳定性。最明确的需求方是谷歌——谷歌计划于2027年下半年推出下一代AI加速器“v8e”，并已为该芯片采用内置硅电容器的EMIB基板。v8e的结构颇具特色：芯片量产由台积电负责，设计及