行业观察

近日，粒方计算（LiCompute）正式发布昇腾边缘 AI 智算产品系列，以"智算模组、智算系统、标卡一体机"三种产品形态，覆盖8~8960 TOPS INT8边缘推理算力，面向机器人 ，工业自动化 ，智慧园区 ，智慧城市 ，智慧办公等边缘智能场景。产品组合总览01昇腾边缘AI智算系统02昇腾边缘AI智算模组03标卡一体机典型配置PART 01粒方边缘智算标卡一体机*标卡一体机最高配置*16 ×

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在刚刚结束的CIOE 2026上，光互连毫无疑问是最受瞩目的环节。AI 基础设施的投资规模不断加码，将光互连产业推向了新的量级。光模块作为算力网络连接节点的核心，从800G规模商用到1.6T加速落地，再到3.2T的技术展示，今年产品速率迭代与技术演进的节奏在明显加快。 兆易创新作为本土MCU领域龙头，在CIOE 2026上带来了其MCU、Flash、模拟三大产品线的光

展望未来5至10年，移动通信产业将全面迈入AI时代，迎来全新发展机遇。Agentic AI 技术跨越式发展，综合能力每4个月翻倍，持续向全终端、全业务、全场景深度渗透。2035年全球智能体总量将达到9000亿，约为全球人口规模的100倍。 满足新联接、新业务长期发展需求是核心网架构选择的首要因素。移动网络联接对象从人与物延伸到智能体，需要智能的接入策略，智能体业务成为移动网络的典型场景，需要智能的

随着整车智能化和电气化的不断发展，电子架构在新功能拓展下持续迭代，从星形到环形架构，从服务化到边缘化，区域控制器一边接收更多整车、底盘信号，一边承担电子配电、网络转发，甚至音频输出的功能。负载功率持续上升，软件算力需求不断增大，而区域的I/O分配也面临进一步挑战。 如何合理设计下一代区域控制器的系统方案，在满足供电需求、负载需求和智能化需求之间找到最优方案? 01系统供电的终极路线 主动悬架、线控

今年光博会上的产品明显分成了几个阶段；800G还在继续出货，1.6T开始进入规模部署，3.2T已经有产品进入客户和系统验证。再往后的6.4T、7.2T NPO和12.8T XPO，目前主要还是技术验证和前瞻展示。这个进度很重要；因为光模块每提高一代速率，变化的不只是一个模块。里面的DSP、激光器、TIA、Driver、硅光芯片要提高速度，FAU、微透镜等光学器件要提高精度，最后连交换机、OCS和测

2026年9月17日，昌平实验室携手昇腾联合发布TorchX，正式推出全原子生物分子模型体系。TorchX是业界首个NPU原生的开源全原子生物分子模型体系，推理与训练代码全面适配昇腾NPU，模型权重按MIT许可开放。此次联合发布为全球AI4S提供了首个NPU原生的开源生物分子设计平台，打造“自主创新+前沿模型”的技术底座，打破商业壁垒，对降低生物医药领域AI应用门槛、促进科研资源共享和成果可复现具

9月16日，电动汽车充电设施生态协同与价值创新论坛在深圳召开。华为数字能源智能充电网络领域总裁李庆委受邀发表主题演讲，他提出液冷技术将成为产业规模发展的必然选择，华为坚持质量优先，携手生态伙伴共同打造电网友好、车主喜爱、运营卓越的超充网络，引领行业迈向高质量液冷超充新时代。 新能源渗透率在乘用车与商用车领域不断提升，与此同时，充电产业正面临电网侧需求、超快充普及、可持续发展等诸多挑战。凭借领先的技

关于鸿蒙万物互联的故事，过去几年人们大多都在盯着“系统”：谁在做 OS，谁在搞开发板，谁在搭生态。但一个绕不开的问题始终悬在那里，设备之间那“最后一米”的无线连接，谁来落地？设备怎么被感知、被测量，再低功耗地把数据送出去？ 9月17日，广州。深圳开鸿硬件生态科技有限公司（下称“硬开鸿”）与广东省开源鸿蒙适配中心（下称“省适配中心”）签署战略合作协议，恰恰要解决的是上面“最后一米”的问题。 先把双方

国内领先的数字化商业软件发行企业苏州思杰马克丁软件有限公司（简称：思杰马克丁），持续深化与 IBM 的生态合作。依托 IBM SPSS 中国大陆独家转售发行合作落地，思杰马克丁不仅实现业务业绩的稳步增长，更以此为入口，带动 IBM ELM 等软件的业务拓展，双方将持续在新产品、企业 AI 领域探索更多联合落地场景，共建国内企业数字化与智能决策生态。 一、SPSS 合作落地，行业与企业双向业绩成果显

异构 Agilex 5 内存架构将带有带外 ECC 的 DDR4 与双通道 LPDDR5 相结合：前者负责系统控制，后者面向高吞吐 FPGA 工作负载。现代边缘系统面临的瓶颈已经不再只是计算能力。实时视频、多传感器融合、边缘 AI 推理、高速信号采集以及确定性控制，都高度依赖数据能否以足够快且高效的方式在内存子系统中流动。瑞苏盈科（Enclustra） Andromeda IAE50针对这一挑战，

如果你在航空航天、轨道交通、能源电力、复杂装备等领域做研发管理，下面这些场景你一定不陌生： 团队从30人扩到80人，项目交付周期反而从6个月拉长到9个月； 需求变更一来，往往需要在多个管理平台间来回切换核对，需求到代码的追溯关系维护成本高； 越到交付节点，合规文档整理和追溯关系补全的工作量越大，不少团队需要投入大量精力处理，挤占了核心研发时间。 一条产线的控制逻辑、一列列车的车载系统、一架无人机的

一个学鸿蒙开发的朋友跟我说，他花三个月刷完了OpenHarmony全部官方文档，信心满满打开招聘网站——然后愣住了。不是岗位少。恰恰相反，鸿蒙相关岗位多得离谱。让他愣住的是：招鸿蒙开发的，不再是互联网公司和手机厂商了。水务公司在招。燃气公司在招。电力公司在招。连做城市路灯管理的都在招。他说了一句让我印象深刻的话："我以为是学了一个手机操作系统，结果发现是学了一整套万物互联的底座。"这个认知偏差，可

本文作者 Gordon Rawling 爱立信OSS/BSS、网络管理及AI认知软件与服务市场负责人 在主题为“未来，更快到来”（The Future. Faster.）的2026年DTW Ignite大会期间，我与几乎所有客户交流时，都反复谈到同一个议题：加快自智网络演进，聚焦业务成果落地。无论话题从运营效率、增长、服务创新还是韧性展开，大家最终都达成共识——自智已不再是可选项，而是战略优先项。

传感器信号只有几微伏，运放选错，后面全白干 ——从失调电压到温漂，拆解润石 RS8551 零温漂精密运放的选型硬指标 一、高精度测量，卡在最后一环 做测温仪、电子秤、压力变送器这类产品的工程师，大概都经历过这样的困惑：传感器选了高精度的、ADC 也上了 24 位，但整机精度就是上不去，标定完过一段时间又飘了。排查一圈，最后发现问题出在最不起眼的那个环节——信号调理用的运算放大器。 传感器输出的是什

标题：Microchip MCU 选型，一篇解决 95% 的问题摘要：Microchip 卖的不是一颗 MCU，是一个设计位。一张迁徙路线图 + 五道关卡，把 PIC/AVR/Arm/RISC-V 四条走廊、CIP 外设能省掉多少 BOM、以及供货承诺到底有多硬，一次讲清楚。【30 秒结论】Microchip 在 FY2026 卖了47.13 亿美元，其中50% 来自 MCU、28.2% 来自模拟