行业观察

突发!苹果三星谷歌同日被调查

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!9月17日消息,美国国际贸易委员会(ITC)宣布,已对配备特定音频技术的某些电子设备展开专利侵权调查。调查对象包括三星电子及其美国子公司、苹果和谷歌。此次调查源于8月加州音频技术公司BoomCloud 360提出的投诉。具体来说,调查编号为337-TA-1521,由美国加州一家叫‌BoomCloud 360‌的音频技术公司发起,该公司主张这三家的相关产品侵犯了其持

发布时间:2026-09-17来源:半导体行业圈
刚刚,华邦收购英飞凌存储!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!9月17日消息,华邦电子重大宣布,拟以全现金方式收购英飞凌旗下的两块存储业务 - NOR Flash与F-RAM事业标的公司100%股权,基础交易价格为11.2亿美元(约合人民币75.11亿元)。这次买的核心是两类芯片:NOR Flash 负责存启动代码和固件,F-RAM 擅长频繁写入关键数据。这两样在汽车和工业设备里特别吃香,而且客户换供应商极难,属于买来就能接

发布时间:2026-09-17来源:半导体行业圈
华为昇腾960芯片提前就绪!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!9月17日,在2026年度华为全联接大会上,华为轮值董事长汪涛发布业界首个采用NPO(近封装光学)的超节点——昇腾960超节点,并宣布昇腾960芯片已提前完成研发准备,整体性能实现翻倍提升。配置方面,昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT,算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8)/ 4PFLOPS(FP4),支持FP32/ HF32/ FP16/ BF16/ F

发布时间:2026-09-17来源:半导体行业圈
芯片营收,直达3.2万亿

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~投资者权衡人工智能(AI)发展潜在放缓的影响之际,一位分析师在展望未来几年时却感到更加乐观。美国银行(Bank of America)分析师维韦克·阿里亚(Vivek Arya)目前预计,到2030年,整个半导体行业的潜在市场总额将达到3.2万亿美元,这主要得益于存储芯片和数据中心需求的增长,以及汽车和工业领域更强劲的复苏。他预计今年该市场规模将达到1.

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
三星将DDR 5外包了?

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~三星电子计划将所有额外的传统内存模块生产外包,同时将内部产能集中于高价值内存产品,例如高带宽内存(HBM)。据业内人士9月15日透露,三星电子正强烈敦促其外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴扩大生产线,以满足对传统内存模块日益增长的需求。该公司并没有扩大自身用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR5内存模块和固态硬盘(SSD)的产能,而是增加了分配给外包

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
日本PCB,涨疯了

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~日本PCB产额连22个月扬升,7月份暴增逾3成,连8个月出现2位数(10%以上)增幅,其中软板产额陷入萎缩。日本电子资讯技术产业协会(JEITA)16日公布统计数据指出,2026年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月增加6.3%至81.2万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额暴增35.4%至743.85亿日圆,连续第22个月

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
都在扩张先进封装

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~2026年,全球封装测试业正上演一场罕见的资本竞赛。日月光、Amkor、力成、长电科技、通富微电与京元电子,6大封测公司今年资本支出加总约190亿美元,直逼6千亿元新台币。其中,日月光投控一家就高达105亿美元;京元电子今年预计投入15.7亿美元,甚至高于去年全年营收。AI芯片愈做愈大,CoWoS、HBM、异质整合与硅光子需求快速窜升,原本被视为半导体后

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~9月的桂林,碧水萦回,奇峰林立。在这里,英特尔举办了一场以“芯动劲美 智在轻盈”为主题的第三代英特尔酷睿轻薄本体验会。与传统的室内发布会不同,这一次我们带着电脑走进了桂林的山水自然之中。在现场的抽盲盒环节中,我领到的是来自方正(Founder)的轻薄本。将它拿在手中的第一感觉就是——“轻”。整机约1kg的重量,放在帆布包里登山徒步,几乎感觉不到它的负担。

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
传日美将合资建晶圆厂,格罗方德负责运营

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~据熟悉谈判情况的两国政府官员向《日经新闻》透露,日本和美国正在商讨在美国建设一座半导体工厂,这是日本根据两国关税协议投资5500亿美元的项目之一。该项目总价值可能达到2万亿至3万亿日元(约合128亿至193亿美元)。此前,日本根据关税协议进行的投资仅限于电力项目。此次新举措将拓展至科技和制造业领域。消息人士称,华盛顿方面询问了建设芯片制造项目的可能性,双

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
台积电,再建三座工厂,优先1.4nm

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~睽违3年后,台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审核机构审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」草案,全案将陈报行政院核定,预计开发约104公顷,其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露,随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科,龙科三期定位也重新调整,将优先锁定1.4纳米(A14)以下埃米世代先进制程,初步规划三座晶圆厂,首座厂目标2030年前后完工并

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
零部件交货时间翻番,芯片设备面临供应短缺!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~由于关键零部件的交货时间翻了一番,半导体设备行业正面临供应短缺的困境。尽管人工智能(AI)的普及带动了半导体和制造设备需求的激增,但由于产能有限,零部件供应链无法满足这一需求。人们越来越担心,这将阻碍半导体行业的整体投资趋势。据业内人士16日透露,半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。国内某设备公司A(生产沉积设备)的一位高管表示:“我们正

发布时间:2026-09-17来源:半导体芯闻
GPU,跌落神坛

按制造商划分,GPU 占全球已安装 AI 计算能力的 70%(见图 1),定制芯片占 30%,主要来自谷歌和亚马逊。过去三年,人工智能计算能力的装机容量增长了17倍。到2023年,英伟达占据了90%的市场份额,谷歌占据了10%。过去三年,定制人工智能计算的市场份额为20%。这种趋势会持续下去吗?(注:Epoch的数据不包括Meta、微软或Cerebras的人工智能计算能力,因为它们的规模相对较小。

发布时间:2026-09-17来源:半导体材料与工艺
总投资20亿!安徽一12英寸项目,核心设备进场

宏禧科技20亿12英寸硅基OLED项目核心设备进场,全面冲刺量产9月15日,总投资20亿元的12英寸硅基OLED微型显示模组项目核心设备在安徽滁州顺利进场。随着现场作业指令下达,核心设备平稳运抵厂区,标志着该项目全面迈入设备安装调试的攻坚阶段。该项目由宏禧科技全资子公司安徽宏禧微显科技有限公司投资建设,位于中新苏滁高新技术产业开发区。项目自2025年4月开工建设以来进展迅速,同年12月即实现主体结

发布时间:2026-09-17来源:半导体材料与工艺
真空系统:干泵、分子泵与压力区间如何配合?

半导体设备很少靠一台泵从大气一直抽到高真空。干泵擅长粗抽并把气体排向大气,分子泵擅长在稀薄气体中继续降压。读完本文,你能说明两种泵为什么必须接力、压力区间怎样衔接,以及阀门、管路与联锁为何会决定真实抽气能力。一句话结论:真空链的核心不是谁能达到更低的极限压力,而是谁在合适的流动状态下接住气体:干泵负责粗抽和前级,分子泵负责高真空,两者由管路、阀门、压力计和联锁协同。01|一套系统为什么要两种泵?从

发布时间:2026-09-17来源:半导体之芯
聚力胰腺精准诊疗,共促学科创新发展 | 2026 中国抗癌协会胰腺癌大会暨华南胰腺精准诊治学术交流会即将在穗启幕!

九月珠江潮起,花城聚首贤才。一场聚焦胰腺癌规范化、精准化诊疗的高水平学术盛会即将在广州隆重召开。由中国抗癌协会胰腺癌专业委员会主办,广东省人民医院胰腺中心承办,中国抗癌协会继教与科技服务部提供继续教育支持的国家级继续医学教育项目——2026中国抗癌协会胰腺癌大会暨华南胰腺精准诊治学术交流会将于2026年9月17日-19日在广州举办。本次大会是中国抗癌协会胰腺癌专业委员会新阶段学术建设的重要年度盛会

发布时间:2026-09-17来源:医悦汇