行业观察

荷兰安世起诉闻泰科技,索赔20亿美元

闻泰科技发布公告,披露安世半导体控制权争议的最新进展。荷兰安世半导体(Nexperia BV)提出,需在短期内调整股权结构,提出倾向性方案为“双圈(Two Circles)”结构,即:闻泰科技保留安世半导体境内公司所有权及控制权;引入外部投资者,取得除安世半导体境内公司以外的安世全球其他(RoW)控股权,闻泰科技仅保留少数股权。图源:闻泰科技公告闻泰科技已书面拒绝该方案。 该公司认为,管理人从未真

发布时间:2026-11-04来源:今日芯闻
英伟达的芯片很牛逼,但它能离开国产的PCB吗?

5万多亿美元市值的英伟达很牛,但它离不开中国PCB产品。这话听起来有点扯。但它不假。 提起AI算力,绝大多数人第一反应只会想到GPU。黄仁勋手里的英伟达,靠着一代又一代强悍的芯片,牢牢攥住全球算力市场的话语权。 没错,他的确厉害。不管是H100、H200还是最新的Rubin平台,每一款新品发布,都会刷屏整个科技圈。但很少有人愿意低头看一看藏在芯片底下那块薄薄的电路板。一些网友还觉得,PCB就是一块

发布时间:2026-11-05来源:今日芯闻
官宣!博世半导体独立

长期隐身于汽车零部件背后的博世半导体,正迎来六十余年历史上最大的一次战略转身。11月3日,博世正式宣布将于2028年1月1日成立独立的“半导体”事业部,目标直指2030年实现50亿欧元半导体销售额。这一架构调整意味着,芯片业务不再只是博世移动出行板块的配套电子部门,而是被推向前台,成为面向机器人、人工智能数据中心等新兴赛道的独立增长引擎。博世在半导体领域的底子并不薄。其MEMS长期占据市场与技术领

发布时间:2026-11-05来源:今日芯闻
硅光赛道|华映资本领投,孛璞半导体拿下数亿元B轮融资

11月6日,上海孛璞半导体宣布近期完成数亿元人民币 B 轮融资。本次领投方为华映资本,凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等多家机构参与跟投。据今日芯闻了解,依托国产 12 英寸硅光制造平台,孛璞半导体已经完成多款硅光 PIC 光子集成电路芯片的工艺验证与规模化量产,实现 100G/lane、200G/lane 产品落地。自研动态重构硅光 OCS 全光交换产品线完成多代迭代,覆盖

发布时间:2026-11-06来源:今日芯闻
损失约8200万元!英伟达芯片及硬件被抢

据港媒11月6日报道,美国芯片巨头英伟达(NVIDIA)遭窃!加州警方近日表示,早前一批价值高达1140万美元(约8200万元人民币)的英伟达芯片及电脑硬件设备,从奥克兰(Oakland)运往得州途中离奇消失。嫌疑人手法相当老练,但警方尚未逮捕任何人,目前仍在全力追查这批天价芯片的下落。伪装食品运输车,司机与货物一起消失据报案,事发于8月29日,6个装满英伟达电脑芯片与硬件设备的卡板,由一辆印有食

发布时间:2026-11-06来源:今日芯闻
37年封测老将,人事调整!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。英特尔 37 年封测老将加盟!联发科延揽沙赫里亚里任高级副总裁,剑指 AI 与先进封装据今日半导体媒体消息, 联发科(MediaTek)宣布,纳维德・沙赫里亚里(Navid Shahriari)将于 11 月 9 日加入公司,出任高级副总裁(资深副总经理),并向公司总经理兼首

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
突发!CCL大厂发生爆炸,致5人受伤

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。全球高端 CCL 约 4% 供给告急!台湾松下多层材料湖口厂爆炸起火,MEGTRON 产能受损、2 人失联据今日半导体媒体消息, 11 月 4 日凌晨 1 时 58 分许,位于新竹县湖口乡的中国台湾松下多层材料(PIDMTW)工厂发生爆炸起火,造成 5 名员工受伤、2 名员工

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026 先进异构封装行业论坛 ,11月11日苏州!聚焦 Chiplet、2.5D/3D 异构封装、混合键合、面板级封装、热管理....

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026 CPO光电共封装论坛 ,11月11日苏州!聚焦:光芯片,光模块,光器件,CPO 光电共封装、光引擎、高速互连、耦合、散热

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026 磷化铟/薄膜铌酸锂衬底论坛 ,11月11日苏州!聚焦磷化铟衬底、外延、良率、高纯原料,切磨抛、晶圆制备、耗材...

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
【免费预约中】2026TGV玻璃基板行业论坛|11月11日苏州,聚焦TGV成孔、填铜、特种基材、设备耗材、面板级工艺、良率、国产化....

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发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
最新消息:近千人预约参加,2026光电融合大会,11月11日苏州!聚焦:磷化铟/铌酸锂,TGV玻璃基板,CPO,先进封装....

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
突发!一300亿晶圆项目,暂停!

AI 存储扩产急刹!美光暂停桃园 Fab 11E 新厂建设,劳资纠纷或冲击其台湾产能布局据今日半导体媒体消息, 知情人士透露,美光科技(Micron Technology)已暂停建设桃园新厂 Fab 11E,原因是劳资纠纷迟迟未解。在全球 DRAM 和 HBM 供应持续紧张、存储厂商纷纷加大资本投入的背景下,美光这项关键扩产计划踩下了急刹。停建动作已接近全面停摆。据彭博社引述消息人士报道,这家美国

发布时间:2026-11-05来源:今日半导体
从清华到港大,果力智能集结十大高校,攻坚灵巧手五大前沿方向

点击蓝字 关注关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注人形机器人新鲜的行业动态与知识!来源:人形机器人洞察研究以可靠性定义灵巧手,让前沿研究有可靠支点。继“果力智能科研场景开放计划”正式发布后,果力智能迎来重磅进展——携手包括国内顶尖高校在内的十所高校相关科研团队,聚焦五大研究方向,深化灵巧操作科研合作。高校的原创研究能力,与果力智能的软硬件平台、技术积累及产业资源紧

发布时间:2026-11-04来源:人形机器人联盟
小米新一代人形机器人进厂打螺丝,已实现汽车工厂8小时整班作业

点击蓝字 关注我们关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注人形机器人新鲜的行业动态与知识!来源:中国机器人网近日,2026世界互联网大会在浙江乌镇开幕。依托小米机器人具身模型斩获关键技术奖项,小米同步对外公布两项机器人重磅新进展:新一代小米人形机器人落地汽车工厂,完成8小时长时连续作业,初步验证产线级作业能力;小米具身基座模型在小米青年公寓开启试运营,顺利跑通跨房间、

发布时间:2026-11-04来源:人形机器人联盟